문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 이동프레임은,상기 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 다수의 안착홈이 형성된 안착부가 구비된 회전플레이트;상기 안착부의 하부에 설치되어, 상기 안착홈에 안착된 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터; 및상기 안착홈에 연결되어, 상기 안착홈에 진공을 가하는진공수단포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 안착부는 상기 회전플레이트의 상면에 나란히 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 교차하여형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 안착부는 상기 회전플레이트의 상면 및 하면에 각각 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 각각 교차하여형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 수평이동수단은, 일방향으로 연장 형성된 가이드레일; 상기 이동프레임에 형성되며, 상기 가이드레일에 지지되면서 안내되는 가이드부재; 상기 가이드레일과 평행하게 설치된 나사축; 상기 이동프레임의 일측에 형성되며, 상기 나사축에 체결되는 너트부재; 및 상기 나사축에 연결되어 상기 나사축을 회전시키는구동모터포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 수평이동수단은,일방향으로 연장 형성된 가이드레일;상기 이동프레임에 형성되며, 상기 가이드레일에 지지되면서 안내되는 가이드부재;상기 가이드레일과 평행하게 설치된 랙;상기 이동프레임에 설치된 로터리 실린더; 및상기 로터리 실린더에 회전가능하게 설치되어, 상기 랙과 치합하는피니언포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 회전플레이트의 양측 선단에는 회전축이 결합되며, 상기 회전플레이트의 상면에는 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 다수의 안착홈이 매트릭스 형태로 배치된 안착부가 구비되며,상기 패키지 이송장치는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈과 적재되지 않는 비적재영역이 교차로 배치되는 제1적재부 및 제2적재부를 구비하는 적재테이블을 포함하도록 구성되어,상기 회전플레이트가 상기 회전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지를 절반씩 상기 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에순차적전달하는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 회전플레이트의 양측 선단에는 회전축이 결합되며, 상기 회전플레이트의 상면에는 제1안착부 및 제2안착부가 나란히 배치되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부에는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 교차로 배치되며,상기 패키지 이송장치는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈과 적재되지 않는 비적재영역이 교차로 배치되는 제1적재부 및 제2적재부를 구비하는 적재테이블을 포함하도록 구성되어,상기 회전플레이트가 상기 회전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 상기 제1안착부 및 제2안착부에 안착된 반도체 패키지를 상기 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에각각동시전달하는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 회전플레이트의 양측 중앙에는 회전축이 결합되며, 상기 회전플레이트의 상면 및 하면에는 제1안착부 및 제2안착부가 각각 배치되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부에는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 교차로 배치되며,상기 패키지 이송장치는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈과 적재되지 않는 비적재영역이 교차로 배치되는 제1적재부 및 제2적재부를 구비하는 적재테이블을 포함하도록 구성되어,상기 회전플레이트가 상기 회전축을 중심으로 턴(turn) 오버링을 2회 반복하여 상기 제1안착부 및 제2안착부에 안착된 반도체 패키지를 상기 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에순차적전달하는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 11]
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패키지 이송장치는 서로 독립적으로 작동하는 한쌍의 적재테이블로 구성되며, 상기 한쌍의 적재테이블에는 제1적재부 및 제2적재부각각형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 12]
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패키지 이송장치에는 상기 적재테이블을 승하강시키기 위한승하강수단더설치되는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
[청구항 13]
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패키지 이송장치에는 상기 회전플레이트가 플립 오버링 또는 턴 오버링할 때 충격을 흡수하기 위한더설치되는것을특징으로 하는반도체 패키지 건조시스템.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 둘 이상의 구성이나 청구 내용을 비교하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
반도체 패키지 건조시스템에서 회전플레이트가 회전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 적재테이블에 전달할 때, 패키지가 순차적으로 전달되는 구성과 동시에 전달되는 구성의 차이점은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation회전플레이트가 플립 오버링을 통해 패키지를 전달할 때, '순차적 전달'과 '동시 전달' 구성의 차이점을 비교 분석하는 과업이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 8에서는 회전플레이트가 플립 오버링하여 패키지를 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에 '절반씩 순차적 전달'한다고 명시되어 있다.
- 상기 회전플레이트가 상기 회전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지를 절반씩 상기 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에 순차적전달하는것
-
3근거 선택
evidence_selection청구항 9에서는 회전플레이트가 플립 오버링하여 제1안착부 및 제2안착부에 안착된 패키지를 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에 '각각 동시 전달'한다고 명시되어 있다.
- 상기 회전플레이트가 상기 회전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 상기 제1안착부 및 제2안착부에 안착된 반도체 패키지를 상기 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에 각각 동시전달하는것
-
4논리 통합
logical_integration순차적 전달은 패키지를 절반씩 나누어 전달하는 방식인 반면, 동시 전달은 제1안착부와 제2안착부에 안착된 패키지를 적재테이블의 각 적재부에 동시에 전달하는 방식이다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation두 구성의 차이는 패키지가 전달되는 방식(절반씩 나누어 순차적으로 전달 vs 각각 동시에 전달)에 있다.
-
6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 비교 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
순차적으로 전달되는 구성은 회전플레이트가 플립 오버링을 통해 안착된 반도체 패키지를 절반씩 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에 나누어 전달하는 방식이며, 동시에 전달되는 구성은 제1안착부 및 제2안착부에 안착된 반도체 패키지를 적재테이블의 제1적재부 및 제2적재부에 각각 동시에 전달하는 방식이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
회전플레이트의 플립 오버링 동작을 통해 반도체 패키지를 적재테이블로 이송할 때, 패키지의 분할 전달 방식(순차적 vs 동시)에 따른 이송 메커니즘의 차이를 정의한다.