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반도체 웨이퍼의 에칭 방법 및 반도체 웨이퍼의 에칭 장치 document_id 1020030097300

출원번호
1020030097300
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 10] 제9항에 있어서,상기 반도체 웨이퍼를 상기 에칭조에 투입하기 위한 보유 지지 도구에 탑재하고, 상기 보유 지지 도구를 상기 에칭조로 운반하는 이송계더 포함하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 이송계는 상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달하고나서 상기 웨이퍼를 상기 에칭조투입하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 컴퓨터는 상기 보유 지지 도구의 열용량을 고려하여 상기 초기 온도계산하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 13] 제9항에 있어서,상기 온도 조절기는 상기 소정의 에칭 온도 a를 상기 에칭액의 비점 이하제어하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 14] 제9항에 있어서,상기 에칭액의 농도를 모니터하는 농도 모니터더 포함하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 에칭액의 상기 농도가 원하는 농도보다 높은 경우에는 순수를 보급하여 상기 에칭액의 농도를 일정하게 유지하는 순수 보급기더 포함하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 16] 제9항에 있어서,상기 초기 온도b와 상기 소정의 에칭 온도 a의 차가 최소가 되도록, 상기 반도체 웨이퍼를 상기 에칭조에 투입하기 전에 따뜻하게 하는 웨이퍼 예비 가열기더 포함하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 17] 제9항에 있어서,상기 에칭조는상기에칭액축적하도록구성되어 있는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 18] 제9항에 있어서,상기 에칭조는 상기 에칭액이 충전되고 상기 웨이퍼를 수납하는 내부조와, 상기 내부조의 상단을 따라 그 외부에 설치되고 상기 에칭액이 넘치는 것을 받아내는 외부조를 갖고, 상기 제1 히터는 상기 내부조의 외측 전면구비되어 있는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 19] 제9항에 있어서,상기 에칭조의 상기 에칭액을 순환시키는, 상기 에칭조로부터의 배출 파이프, 필터, 펌프 및 상기 에칭조로의 공급 파이프로 이루어지는 순환계더 구비하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 순환계는 상기 온도 조절기에 의해 제어되고 상기 에칭액을 가열하는 제2 히터포함하는반도체 웨이퍼의 에칭 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 웨이퍼의 에칭 장치에서 이송계가 웨이퍼를 에칭조에 투입하기 위해 충족되어야 하는 에칭액의 온도 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    이송계가 웨이퍼를 에칭조에 투입할 때 충족되어야 하는 에칭액의 온도 조건을 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 11에서 이송계의 동작 조건과 에칭액의 온도 관계를 설명하는 구절을 추출한다.

    • 상기 이송계는 상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달하고나서 상기 웨이퍼를 상기 에칭조투입하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 '에칭액의 온도 조건'에 직접적으로 대응하는 '초기 온도 b에 도달' 구절을 선택한다.

    • 상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달하고나서
  4. 4논리 통합logical_integration

    이송계가 웨이퍼를 투입하기 위해서는 에칭액의 온도가 반드시 초기 온도 b에 도달해야 한다는 논리적 연결을 확인한다.

    • 상기 이송계는 상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달하고나서 상기 웨이퍼를 상기 에칭조투입하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    에칭액의 온도가 초기 온도 b에 도달해야 한다는 결론을 도출한다.

    • 상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달하고나서
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달
최종 답변 (final_answer)
상기 에칭액의 온도가 상기 초기 온도 b에 도달
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 웨이퍼 에칭 공정에서 이송계가 웨이퍼를 에칭조에 투입하기 위한 선행 조건으로, 에칭액의 온도가 설정된 초기 온도 b에 도달할 것을 명시하고 있다.