문맥 (context)
[청구항 1]
기판 상에 일방향으로 소정 간격으로 배치된 복수의 도전패턴
상기 도전패턴 사이에서 상기 도전패턴의 장축 방향으로 일정 간격으로 배치된 복수의 절연막패턴
상기 절연막패턴의 측벽에 형성된 스페이서; 및
상기 절연막패턴 사이에 배치되어 상기 기판에 접속된 복수의 전도막
를 포함하는 반도체 소자
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 스페이서는, 상기 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 상기 전도막 끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해절연성 물질막으로이루어진것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 스페이서는산화막계열또는질화막계열포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 도전패턴은, 게이트전극 패턴, 비트라인, 금속배선 또는 콘택 패드 중 어느하나포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 전도막은,플러그포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 전nan도막폴리실리콘막으로이루어진것을특징으로 하는반도체 소바.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소의 기능과 역할을 분석하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
반도체 소자에서 스페이서가 절연성 물질막으로 이루어짐으로써 얻을 수 있는 효과는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation스페이서가 절연성 물질막으로 구성됨으로써 얻는 기능적 효과를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 스페이서의 재질과 그 목적에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 스페이서는, 상기 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 상기 전도막 끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해 절연성 물질막으로 이루어진 것
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3근거 선택
evidence_selection스페이서의 재질(절연성 물질막)과 그에 따른 효과(전기적 단락 방지)를 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 상기 전도막 끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해 절연성 물질막으로 이루어진 것
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4논리 통합
logical_integration절연성 물질막인 스페이서가 보이드로 인한 전도막 간의 전기적 단락을 막아주는 역할을 함을 연결한다.
- 상기 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 상기 전도막 끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해 절연성 물질막으로 이루어진 것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 절연성 물질막을 통한 전기적 단락 방지 효과를 정리한다.
- 상기 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 상기 전도막 끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해 절연성 물질막으로 이루어진 것
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 상기 전도막 끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해 절연성 물질막으로 이루어진 것
최종 답변 (final_answer)
스페이서가 절연성 물질막으로 이루어짐으로써, 절연막 패턴 내부의 보이드로 인해 전도막끼리 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 스페이서에 절연성 물질을 적용하여, 공정 중 발생할 수 있는 보이드로 인한 전도막 간의 전기적 단락 문제를 해결하는 기술적 특징을 가진다.