유도결합을 사용하는 유전성 가열기 document_id 1020037000174

[청구항 4] rf파워를 공진공동 내의 재료에 적용하여 재료를 가열 또는 건조하는 장치에 있어서 상기 장치는 공진공동에 rf파워 소스를 유도결합하며 상기 공진공동은 직접결합을 사용하는 등가의 rf가열동작이 정상적으로 만나게 되는 것보다 낮게 되도록 rf파워를 공동에 공급하는 피드라인 전압을 허용하도록 어플리케이터에 rf전압을 유도하는 자기장을 확립하는 상기 재료 수단과 어플리케이터와 공진하는 분포 인덕턴스에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 장치 [청구항 5] 제4항에 있어서,자기장 발생수단은 적어도 일 피드라인과 분포 인덕턴스에 의해 형성된전도동작루프포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 6] 제4항 또는 제5항에 있어서,상기 분포 인덕턴스는 상기 재료에 균일한 전기장 세기를 제공하도록 상기 공동 내에 전기장을 형성하도록구조되는것을특징으로 하는장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 챔버는, 하부와 상부벽과 1쌍의 대향측부벽을 가진 접지된 전도성 박스와, 상기 측벽 사이로 상기 박스의 측부방향으로 연장되는 어플리케이터 및, 상기 측벽의 인접부에 상기 어플리케이터를 접속하는분포 인덕턴스수단포함하는것을특징으로 하는rf가열 시스템. [청구항 9] 제7항 또는 제8항에 있어서,상기 분포 인덕턴스 수단은 1쌍의 분포 인덕턴스 섹션을 포함하며, 상기 분포 인덕턴스 섹션의 하나는 그 인접한 챔버 벽에 어플리케이터의 일 측부를 접속하며 그리고 다른 하나는 일 측부로부터 원격진 상기 어플리케이터의 측부를 그 인접한챔버벽접속하는것을특징으로 하는rf가열 시스템. [청구항 10] 제9항에 있어서,각각의 상기 인덕턴스 섹션은 상기 어플리케이터의 단부에 접속되는 제1부분을 구비하고, 제2부분은 그 인접한 챔버 벽에 접속되는 제3부분에상기제1부분접속하는것을특징으로 하는rf가열 시스템. [청구항 11] 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 어플리케이터는 중공이며, 상기 어플리케이터의 중공 실내에 상기 재료와 대면하는 어플리케이터의 표면을 접속하는고온공기용구멍구비하는것을특징으로 하는rf가열 시스템. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 어플리케이터는 중공이며, 상기 어플리케이터의 중공 실내에 상기 재료와 대면하는 어플리케이터의 표면을 접속하는고온공기용구멍구비하는것을특징으로 하는rf가열 시스템. [청구항 14] 제13항에 있어서,번들 각각은 병렬 상관관계로 3개 내지 10개 사이에와이어포함하는것을특징으로 하는가요성 피드라인. [청구항 15] 제13항 또는 제14항에 있어서,상기 중공의 원통형 브레이드는타원형단면가지는것을특징으로 하는가요성 피드라인.