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회로기판, 회로기판용 부재 및 그 제조방법 및가요성필름의 라미네이트방법 document_id 1020037004003

출원번호
1020037004003
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 3] 제 2항에 있어서,보강판, 박리가능한 유기물층, 금속으로 이루어지는 회로패턴, 가요성 필름, 금속으로 이루어지는회로패턴의순서적층된것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 4] 제 2항에 있어서,금속으로 이루어지는 회로패턴 상에 추가로전자부품접합된것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 5] 제 2항에 있어서,보강판의 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱이, 2㎏·㎜이상이하인것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 6] 제 2항에 있어서,보강판이매엽인것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 7] 제 2항에 있어서,보강판이 유리이며, 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱이, 850㎏·㎜이상이하인것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 8] 제 2항에 있어서,보강판이 금속이며, 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱이, 2㎏·㎜이상이하인것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 9] 제 2항에 있어서,가요성 필름을 박리할 때의 박리력(a)(g/cm)과, 가요성 필름의 두께의 역수(b)(㎛-1)와, 가요성 필름의 영계수의 역수(c)(㎟/㎏)와의 곱(a×b×c)이, 4.3×10-6 이상, 4.3×10-3이하범위인것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 10] 제 2항에 있어서,박리가능한유기물층의두께이하인것을특징으로 하는회로기판용 부재. [청구항 11] 제 2항에 있어서,보강판과 박리가능한 유기물층 사이에접착보조제층설치한것을특징으로 하는회로기판용 부재.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
보강판이 유리인 경우, 보강판의 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱은 어떠한 범위를 만족해야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    보강판이 유리일 때, 영계수와 두께의 3승의 곱이 만족해야 하는 수치 범위를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 7에서 보강판이 유리인 경우에 대한 조건과 수치 범위를 추출한다.

    • 보강판이 유리이며, 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱이, 850㎏·㎜이상이하인것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 '보강판이 유리인 경우'와 '영계수와 두께 3승의 곱'에 직접 대응하는 청구항 7의 구절을 선택한다.

    • 보강판이 유리이며, 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱이, 850㎏·㎜이상이하인것
  4. 4논리 통합logical_integration

    보강판의 재질이 유리라는 조건과 해당 수식의 결과값이 850㎏·㎜ 이하라는 조건을 결합한다.

    • 보강판이 유리이며, 영계수(㎏/㎟)와 두께(㎜)의 3승과의 곱이, 850㎏·㎜이상이하인것
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 850㎏·㎜ 이하라는 범위를 도출한다.

    • 850㎏·㎜이상이하
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 수치 범위를 최종 답변으로 작성한다.

    • 850㎏·㎜이상이하
최종 답변 (final_answer)
850㎏·㎜이상이하
핵심 해석 (core_interpretation)
회로기판용 부재에서 보강판의 재질(유리)에 따라 보강판의 강성(영계수와 두께의 관계)에 대한 특정 수치 범위를 규정하여 부재의 특성을 정의한다.