문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,프레임판은 적어도 이방 도전막 배치용 구멍의 주변부에 있어서의포화자화이상인것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 3]
제1항에 있어서,프레임판 전체가 포화 자화가 0.1 wb/ ㎡ 이상의 자성체에 의해구성되어있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 4]
제3항에 있어서,프레임판에는 두께 방향으로 관통하여 신장하는위치결정구멍형성되어있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 5]
제4항에 있어서,프레임판에는 두께 방향으로 관통하여 신장하는공기유통구멍형성되어있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 6]
제5항에 있어서,프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 105/k이하인것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 7]
제6항에 있어서,번인 시험에이용되는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 8]
제7항에 있어서,탄성 이방 도전막에 있어서의 기능부에는 접속용 도전부 이외에, 검사 대상인 웨이퍼에 있어서의 집적 회로의 피검사 전극에 전기적으로 접속되지 않은 두께 방향으로 신장하는 비접속용 도전부가 형성되고, 상기 비접속용 도전부는 자성을 나타내는 도전성 입자가 엄밀하게 함유되어 이루어지고, 절연부에 의해상기접속용도전부의각각서로절연되어있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터.
[청구항 19]
제17항에 있어서,프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는기판 재료의선열팽창계수이하인것을특징으로 하는프로우브 부재.
[청구항 20]
제18항에 있어서,프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는기판 재료의선열팽창계수이하인것을특징으로 하는프로우브 부재.
[청구항 21]
제17항에 있어서,이방 도전성 커넥터 상에 절연성 시트와, 이 절연성 시트를 그 두께 방향으로 관통하여 신장하고, 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴에 따라서 배치된 복수의 전극 구조체로 이루어지는시트형커넥터배치되어있는것을특징으로 하는프로우브 부재.
[청구항 22]
제18항에 있어서,이방 도전성 커넥터 상에 절연성 시트와, 이 절연성 시트를 그 두께 방향으로 관통하여 신장하고, 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴에 따라서 배치된 복수의 전극 구조체로 이루어지는시트형커넥터배치되어있는것을특징으로 하는프로우브 부재.
[청구항 23]
제19항에 있어서,이방 도전성 커넥터 상에 절연성 시트와, 이 절연성 시트를 그 두께 방향으로 관통하여 신장하고, 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴에 따라서 배치된 복수의 전극 구조체로 이루어지는시트형커넥터배치되어있는것을특징으로 하는프로우브 부재.
[청구항 24]
제20항에 있어서,이방 도전성 커넥터 상에 절연성 시트와, 이 절연성 시트를 그 두께 방향으로 관통하여 신장하고, 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴에 따라서 배치된 복수의 전극 구조체로 이루어지는시트형커넥터배치되어있는것을특징으로 하는프로우브 부재.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 적용 또는 작동 조건을 확인하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
프로우브 부재에서 프레임판의 선 열팽창 계수는 어떠한 조건을 만족해야 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation프로우브 부재의 프레임판이 갖추어야 할 선 열팽창 계수의 조건을 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction프로우브 부재를 다루는 청구항 19 및 20에서 프레임판의 선 열팽창 계수에 관한 기술 내용을 추출한다.
- 프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 프레임판의 선 열팽창 계수 구절을 선택한다.
- 프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하
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4논리 통합
logical_integration추출된 조건은 두 가지로, 3 × 10-5/k 이하라는 수치 조건과 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하라는 비교 조건이 결합되어 있다.
- 프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하
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5결론 도출
conclusion_formulation프레임판의 선 열팽창 계수는 3 × 10-5/k 이하이면서 동시에 검사용 회로 기판 재료의 선 열팽창 계수보다 작거나 같아야 한다.
- 프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하
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6답변 생성
answer_generation확정된 조건을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하
최종 답변 (final_answer)
프레임판의 선 열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는 기판 재료의 선 열팽창 계수 이하인 조건을 만족해야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
프로우브 부재의 프레임판은 열팽창에 의한 변형을 제어하기 위해 특정 수치(3 × 10-5/k) 이하의 선 열팽창 계수를 가지며, 동시에 검사용 기판 재료의 열팽창 계수보다 작거나 같아야 한다.