문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 열 스프레더 및 상기 제 2 열 스프레더는인쇄회로기판부착되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 기판의 상면에 부착된 제 1 기판 다운본드 영역을 추가로 포함하며, 상기 제 1 비아는 상기 제 1 기판 다운본드 영역과 상기 제 1 열 스프레더 사이에전기적접속제공하는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 제 1 반도체다이 상의 제 1 반도체 다이 접지본드패드는 제 1 다운본딩 와이어에 의해 상기 제 1 기판 다운본드 영역에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 기판 내의 제 3 비아는 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 인쇄회로기판 사이에접속제공하는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 기판nan은유기물질포함하는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 유기물질은 폴리테트라플루오로에틸렌 물질과 fr4를 기본물로 하는 라미네이트 물질로 구성되는그룹선택되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 기판nan은세라믹물질포함하는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 9]
제 5 항에 있어서,상기 제 3 비아는 제 1 기판 본드패드와 상기 인쇄회로기판 사이에 전기적 접속을 제공하며, 상기 제 1 기판 본드패드는 상기 제 1 반도체 다이의 상기 제 1 신호 본드패드에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 제 1 기판 본드패드는상기제3비아오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 11]
제 9 항에 있어서,상기 제 1 기판 본드패드는 제 1 신호 본딩 와이어에 의해 상기 제 1 반도체 다이의 상기 제 1 신호 본드패드에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 12]
제 5 항에 있어서,상기 제 3 비아는 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 제 1 랜드 사이에 전기적 접속을 제공하고, 상기 제 1 랜드는 상기 인쇄회로기판에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,상기 제 3 비아는상기랜드오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 15]
제 14 항에 있어서,상기 열 스프레더는인쇄회로기판부착되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 16]
제 14 항에 있어서,상기 기판의 상기 상면에 부착된 제 1 기판 다운본드 영역을 추가로 포함하며, 상기 제 1 비아는 상기 제 1 기판 다운본드 영역과 상기 열 스프레더 사이에전기적접속제공하는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 17]
제 16 항에 있어서,상기 제 1 반도체다이 상의 제 1 반도체 다이 접지본드패드는 제 1 다운본딩 와이어에 의해 상기 제 1 기판 다운본드 영역에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 18]
제 14 항에 있어서,상기 기판 내의 제 3 비아는 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 인쇄회로기판 사이에접속제공하는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 19]
제 18 항에 있어서,상기 제 3 비아는 제 1 기판 본드패드와 상기 인쇄회로기판 사이에 전기적 접속을 제공하며, 상기 제 1 기판 본드패드는 상기 제 1 반도체 다이의 상기 제 1 신호 본드패드에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 20]
제 19 항에 있어서,상기 제 1 기판 본드패드는상기제3비아오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 21]
제 19 항에 있어서,상기 제 1 기판 본드패드는 제 1 신호 본딩 와이어에 의해 상기 제 1 반도체 다이의 상기 제 1 신호 본드패드에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 22]
제 18 항에 있어서,상기 제 3 비아는 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 제 1 랜드 사이에 전기적 접속을 제공하고, 상기 제 1 랜드는 상기 인쇄회로기판에전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
[청구항 23]
제 22 항에 있어서,상기 제 3 비아는상기랜드오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답한다.
질문 (question)
제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 인쇄회로기판 사이의 전기적 접속을 제공하는 제 3 비아의 구성 방식 중, 제 1 랜드가 인쇄회로기판에 전기적으로 접속되는 경우 제 3 비아는 무엇과 오버랩되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 인쇄회로기판 사이의 전기적 접속을 제공하는 제 3 비아의 구성 중, 제 1 랜드가 인쇄회로기판에 접속될 때 제 3 비아가 오버랩되는 대상을 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 12에서 제 3 비아가 제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 제 1 랜드 사이에 전기적 접속을 제공하며, 제 1 랜드가 인쇄회로기판에 전기적으로 접속된다는 내용을 추출한다.
- 상기 제 3 비아는 상기 제 1 반도체 다이의 제 1 신호 본드패드와 제 1 랜드 사이에 전기적 접속을 제공하고, 상기 제 1 랜드는 상기 인쇄회로기판에 전기적접속되는것을특징으로 하는구조체.
-
3근거 선택
evidence_selection제 1 랜드가 인쇄회로기판에 접속되는 조건 하에서 제 3 비아의 오버랩 관계를 명시한 청구항 13을 선택한다.
- 상기 제 3 비아는상기랜드오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
-
4논리 통합
logical_integration청구항 12의 조건(제 1 랜드가 인쇄회로기판에 접속됨)과 청구항 13의 결과(제 3 비아가 랜드와 오버랩됨)를 결합한다.
- 상기 제 1 랜드는 상기 인쇄회로기판에 전기적접속되는것을특징으로 하는구조체. 상기 제 3 비아는상기랜드오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
-
5결론 도출
conclusion_formulation제 1 랜드가 인쇄회로기판에 전기적으로 접속되는 경우, 제 3 비아는 상기 랜드와 오버랩된다.
- 상기 제 3 비아는상기랜드오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 '상기 랜드' 또는 '제 1 랜드'를 도출한다.
- 상기 제 3 비아는상기랜드오버랩되는것을특징으로 하는구조체.
최종 답변 (final_answer)
상기 랜드
핵심 해석 (core_interpretation)
제 1 반도체 다이와 인쇄회로기판 간의 전기적 연결을 위해 제 3 비아를 활용하며, 제 1 랜드가 인쇄회로기판에 접속되는 구성에서 제 3 비아가 해당 랜드와 오버랩되어 배치됨을 나타낸다.