반도체 패키지의 세정장치 document_id 1020040001559

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 패키지의 카메라모듈이 하방을 향하도록 상기 기판이 뒤집혀진 상태로매거진탑재되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 이송수단은, 실린더로 상, 하 높이 조절되는 푸셔와, 상기 푸셔를 lm가이드로 하여 전, 후진시키는타이밍벨트및타이밍모터구성되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 세정수단은, 내부를 진공 상태로 유지시키는 커버와, 상기 커버의 내부에 설치되는 서브모터와, 상기 서브모터의 일측에 설치되는 리드스크류와, 상기 리드스크류 상에 설치되어 전, 후진 이동되는 너트브라켓과, 상기 너트브라켓의 일측에 설치되는 노즐판과, 상기 노즐판의 상부에 노즐부가 상방을 향하도록 복수개 정렬 설치되어 고압의 에어가 분사되는에어노즐구성되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 너트브라켓과 상기 노즐판의 사이에 브라켓으로 연결되는 에어실린더가 더 설치되어, 상기 노즐판을 가로,세로진동시키는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 6] 제 4 항에 있어서,상기 너트브라켓 상에 높낮이 조절레버가 더 설치되어 상기 기판의 두께에 따라서 상기 노즐판이 상,하로높이조절되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 7] 제 4 항에 있어서,상기 에어노즐은 30°∼90°의분사각도가지는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 세정수단으로 하여 이루어지는 세정 공정 전, 후에 상기 패키지에서 발생되는 정전기 제거를 위하여 상기 세정수단의 커버 내부에적어도하나이상의이온노즐더포함되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 세정수단의 커버 하단에 연결 설치되어 세정 공정에서 제거된 이물질이 상기 패키지 상에 재부착 되지 않도록 하부에서 진공 흡입되는집진장치더포함되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 집진장치는, 내부에 설치되는 송풍팬과, 상기 송풍팬을 구동시키는 모터와, 상기 송풍팬을 통하여 흡입된 이물질이 외부로 배출되는배기덕트구성되는것을특징으로 하는반도체 패키지의 세정장치.