문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 인터포저는 서로 대향하는 전면 및 후면을 갖고,상기 lsi는 상기 인터포저의 상기 전면 상에 장착되고 상기 제2 전기 단자는 상기 인터포저의 상기 후면 상에 제공되며,상기 인터페이스 모듈은 상기 신호 송신 라인들로 신호들을 출력하고 상기 신호 송신 라인들로부터 신호들을 입력하도록 구성된 입출력 소자를 더 포함하고, 상기 제2 커플링 부가 상기 입출력 소자에 전기적 접속되고, 상기 입출력 소자는 상기 패키지 구조 내제공되는lsi 패키지.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 인터포저는 서로 대향하는 전면 및 후면을 갖고,상기 lsi는 상기 인터포저의 전면 상에 장착되며, 상기 제2 전기 단자는 상기 인터포저의 후면 상에 제공되고,상기 인터페이스 모듈은 신호들을 상기 신호 송신 라인들로 출력하고 상기 신호 송신 라인들로부터 신호들을 입력하도록 구성되는 입출력 소자를 포함하고, 상기 제2 커플링 부는 상기 입출력 소자에 전기적 접속되고, 상기 입출력 소자가 상기 패키지 구조 내제공되는lsi 패키지.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기제1 및 제2 커플링 부 중 어느 하나는 커플링 핀들(coupling pins)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 커플링 부 중 다른 하나는 상기 커플링 핀들을 수납하고 상기 커플링 핀들을 고정하도록 구성되는 삽입 구조들포함하는lsi 패키지.
[청구항 6]
제3항에 있어서,상기제1 및 제2 커플링 부는 전극 패드들을 포함하고, 상기 전극 패드들 사이에 이방성 도전막이 제공되어 상기 전극 패드들결합시키는lsi 패키지.
[청구항 7]
제3항에 있어서,상기 인터페이스 모듈과 상기 인터포저 중어느 하나는 그 위에 장착된 가이드 핀을 포함하고 상기 인터페이스 모듈과 상기 인터포저 중 다른 하나는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀포함하는lsi 패키지.
[청구항 8]
제3항에 있어서,상기 인터페이스 모듈은 상기 인터페이스 모듈을 상기 장착 보드에 전기적으로 접속하기 위한 제3 전기 단자들더 포함하는lsi 패키지.
[청구항 9]
제4항에 있어서,상기 인터페이스 모듈은 상기 입출력 소자 및 상기 제2 커플링 부 사이에 커플링된 가요성(flexible) 전기 배선막더 포함하는lsi 패키지.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기제1 및 제2 커플링 부 사이에 인터포즈된(interposed) 두께의 가역성(reversibility)을 갖는 이방성 도전막더 포함하는lsi 패키지.
[청구항 11]
제3항에 있어서,상기 인터포저는 서로 대향하는 전면 및 후면을 가지며, 상기 lsi는 상기 인터포저의 전면 상에 장착되고, 상기 제1 커플링부는 상기 인터포저의 전면 상의 상기 lsi의 두 측면 또는 네측면따라배치되는lsi 패키지.
[청구항 12]
제3항에 있어서,상기 신호 송신 라인은 광 도파관들을 포함하며,상기 인터페이스 모듈은, 전기 신호들을 출력 광 신호들로 변환하고 출력 광 신호들을 상기 광 도파관으로 안내하도록 구성된 광 소자와, 상기 광 소자들을 전기적으로 구동하도록 구성된 인터페이스 집적 회로들갖는lsi 패키지.
[청구항 15]
제1항에 있어서,상기 인터포저는 서로 대향하는 전면 및 후면을 갖고,상기 lsi는 상기 인터포저의 전면 상에 장착되며,상기 제1 커플링 부는 상기 인터포저의 상기 전면 표면 상의 상기 lsi의 두개의 측면 또는 네개의측면따라배치된lsi 패키지.
[청구항 16]
제1항에 있어서,히트 싱크는, 상기 인터페이스 모듈의 상부 표면에 고정되고 상기 패키지 구조의 상기 공간 위에 배치되어, 상기 열 방산 부재기능하는lsi 패키지.
[청구항 17]
제1항에 있어서,상기 제1 커플링 부는 상기 인터포저의 전면 상제공되는lsi 패키지.
[청구항 18]
제3항에 있어서,상기 제1 커플링 부는 상기 인터포저의 전면 상제공되는lsi 패키지.
[청구항 19]
제3항에 있어서,상기 제2 커플링 부는 기계적 컨택트에 의해 상기 제1 커플링 부에 전기적 접속되고, 상기 기계적 컨택트가 제공될 때 상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합유지되는lsi 패키지.
[청구항 21]
제20항에 있어서,상기 인터포저는 서로 대향하는 전면 및 후면을 갖고,상기 lsi는 상기 인터포저의 전면 상에 장착되며,상기 제1 커플링부는 상기 인터포저의 상기 전면 상의 상기 lsi의 두 개의 측면 또는 네개의측면따라배치된lsi 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
LSI 패키지에서 제2 커플링 부가 제1 커플링 부에 기계적 컨택트에 의해 전기적으로 접속될 때, 이로 인해 발생하는 열적 효과는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretationLSI 패키지에서 제2 커플링 부가 제1 커플링 부에 기계적 컨택트로 접속될 때 발생하는 열적 효과를 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 19에서 제2 커플링 부가 기계적 컨택트에 의해 제1 커플링 부에 전기적 접속되는 상황과 그에 따른 효과를 확인한다.
- 상기 제2 커플링 부는 기계적 컨택트에 의해 상기 제1 커플링 부에 전기적 접속되고, 상기 기계적 컨택트가 제공될 때 상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합유지되는
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3근거 선택
evidence_selection기계적 컨택트 제공 시 발생하는 열적 효과에 대한 직접적인 구절을 선택한다.
- 상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합유지되는
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4논리 통합
logical_integration제2 커플링 부와 제1 커플링 부 사이의 기계적 컨택트가 형성되면, LSI와 열 방산 부재 사이의 열 결합이 유지된다는 인과관계를 도출한다.
- 상기 제2 커플링 부는 기계적 컨택트에 의해 상기 제1 커플링 부에 전기적 접속되고, 상기 기계적 컨택트가 제공될 때 상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합유지되는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 'LSI와 열 방산 부재 간의 열 결합이 유지된다'는 결론을 내린다.
- 상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합유지되는
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6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합유지되는
최종 답변 (final_answer)
상기 lsi와 상기 열 방산 부재 간의 열 결합이 유지된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제2 커플링 부와 제1 커플링 부 사이의 기계적 컨택트를 통해 LSI와 열 방산 부재 간의 열적 연결성을 확보하는 기술이다.