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반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템 document_id 1020040032326

출원번호
1020040032326
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 스트립픽커는 상기 온로드장치로부터 상기 반도체 스트립을 인출하는 드로우픽커를 구비하며, 상기 온로드장치와 상기 절단장치 사이에는 상기 드로우픽커에 의해 인출된 반도체 스트립을 안내하면서 정렬하는인렛레일설치되는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단시스템. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 드로우픽커는, 드로우픽커본체, 상기 드로우픽커본체에 설치된 그립퍼구동수단과, 상기 그립퍼구동수단에 결합되어, 상기 그립퍼구동수단의 작동에 의해 상하 이동되는 상부그립퍼와, 상기 드로우픽커본체의 하단부에 상기 상부그립퍼와 대향되게 고정된 하부그립퍼를 포함하여, 상기 상부그립퍼와 하부그립퍼의 상대적 운동에 의해상기반도체스트립집는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단시스템. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 드로우픽커는 상기 스트립픽커에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게결합되어있는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단시스템. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 세척장치는, 챔버와, 상기 챔버 내에서 회전 가능하게 설치된 노즐지지부와, 상기 노즐지지부에 소정의 분사각으로 왕복 회전하면서 상기 절단장치로 부터 이송된 반도체 패키지를 향하여 세척수를 분사하는 다수의 세척수노즐과, 상기 챔버의 일측에 설치되어, 상기 노즐지지부에 회전력을 제공하는노즐구동수단포함하는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단시스템. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 노즐지지부에는, 상기 절단장치로 부터 이송된 반도체 패키지를 향하여 건조공기를 분사하는다수의공기노즐더설치되는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단시스템. [청구항 7] 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 절단장치는,안내레일을 따라 수평방향으로 이동 가능하게 설치되는 절단테이블과, 상기 절단테이블의 상부에 회전 가능하게 설치되고 상면에 교대로 반도체 스트립이 로딩되는 한쌍의 절단플레이트와,구동모터에 연결되어 절단날에 회전력을 부여하는 스핀들과,상기 스핀들의 단부에 회전 가능하게 결합되며, 상기 절단테이블과의 상대운동에 의해 상기 절단플레이트에 로딩된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는절단날포함하는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단시스템. [청구항 9] 제8항에 있어서,로드영역과 절단영역 사이에는, 상기 온로드영역에 적재된 반도체 스트립을 인출하여 상기 절단영역으로 전달하는 스트립픽커가 이동 가능하게 설치되며, 상기 절단영역, 세척영역 및 건조영역 사이에는, 상기 절단영역에서 절단된 개개의 반도체 패키지를 상기 세척영역 및 건조영역으로 전달하는 제1패키지픽커가 상기 스트립픽커와 독립적으로 이동 가능하게설치되는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 건조영역에는, 수평이동수단에 의해 이동되면서 반도체 패키지를 건조하는건조장치구비된것을특징으로 하는반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 건조장치는, 일방향 축을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상부에 형성된 안착부에 안착된 반도체 패키지를 이동시키는 이동프레임과, 상기 안착부의 하부에 설치되어, 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터와, 상기 이동프레임에 결합되며, 상기 이동프레임을 수평 이동시키는수평이동수단포함하는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 수평이동수단은, 상기 이동프레임에 설치된 로터리실린더와; 상기 로터리실린더에 회전 가능하게 결합된 피니언과; 상기 이동프레임의 이동방향으로 연장 형성되며, 상기 피니언과 치합되는랙포함하는것을특징으로 하는반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
반도체 스트립 절단시스템에서 드로우픽커가 반도체 스트립을 집기 위해 구성되는 세부 요소들과, 상부그립퍼와 하부그립퍼가 어떻게 상호작용하여 동작하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    반도체 스트립 절단시스템 내 드로우픽커의 구성 요소와 상부/하부 그립퍼의 동작 메커니즘을 추출하여 설명해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3을 통해 드로우픽커의 구성 요소(본체, 구동수단, 상부그립퍼, 하부그립퍼)를 확인하고, 동작 방식(상부그립퍼의 상하 이동 및 상대적 운동)을 추출한다.

    • 드로우픽커본체, 상기 드로우픽커본체에 설치된 그립퍼구동수단과, 상기 그립퍼구동수단에 결합되어, 상기 그립퍼구동수단의 작동에 의해 상하 이동되는 상부그립퍼와, 상기 드로우픽커본체의 하단부에 상기 상부그립퍼와 대향되게 고정된 하부그립퍼를 포함하여, 상기 상부그립퍼와 하부그립퍼의 상대적 운동에 의해 상기 반도체 스트립 집는 것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    드로우픽커의 세부 요소와 그립퍼 간의 상호작용을 직접적으로 기술한 청구항 3의 구절을 선택한다.

    • 드로우픽커본체, 상기 드로우픽커본체에 설치된 그립퍼구동수단, 상기 그립퍼구동수단에 결합되어, 상기 그립퍼구동수단의 작동에 의해 상하 이동되는 상부그립퍼, 상기 드로우픽커본체의 하단부에 상기 상부그립퍼와 대향되게 고정된 하부그립퍼, 상기 상부그립퍼와 하부그립퍼의 상대적 운동에 의해 상기 반도체 스트립 집는 것
  4. 4논리 통합logical_integration

    드로우픽커는 본체, 구동수단, 상부그립퍼, 하부그립퍼로 구성되며, 구동수단이 상부그립퍼를 상하로 이동시켜 고정된 하부그립퍼와 상대적 운동을 함으로써 스트립을 집는다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구한 구성 요소와 동작 원리를 결합하여 완성된 답변을 구성한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
드로우픽커는 드로우픽커본체, 드로우픽커본체에 설치된 그립퍼구동수단, 그립퍼구동수단에 결합되어 상하 이동하는 상부그립퍼, 그리고 드로우픽커본체 하단부에 상부그립퍼와 대향되게 고정된 하부그립퍼로 구성된다. 상부그립퍼와 하부그립퍼는 그립퍼구동수단의 작동에 따른 상부그립퍼의 상하 이동을 통해 발생하는 상대적 운동으로 반도체 스트립을 집는 방식으로 동작한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
드로우픽커의 구동수단에 의해 상하로 움직이는 상부그립퍼와 고정된 하부그립퍼 사이의 상대적 운동을 이용하여 반도체 스트립을 정밀하게 파지하는 기술적 구성을 나타낸다.