반도체 제조장치용 이송장치 document_id 1020040036774

[청구항 2] 제 1항에 있어서,척부(20), 세정부(30), 건조부(40)에 해당되는 양측단에는측방스토퍼설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 이송수단(10, 10')의 다공체(14, 14')에는 이송방향을 향하도록경사진다수개의통공형성된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 각각 분리·결합이 용이한 단일체 구조로 이루어지도록 하여 횡방향으로 다수개를 연접(連接)시켜결합한것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 5] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 각각 분해·결합이 용이한 단일체 구조로 이루어지고,2열의복식구조설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 횡방향으로 소정 길이를 갖도록 길게 이루어지고,3열의복식주조설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 7] 제 1항에 있어서,상기 방향전환부(50)에 해당되는 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 종·횡방향으로 다수열을 이루는 바둑판형태로 설치하고, 각각의 고정체(12, 12')에 결합된 다공체(14, 14')에는 전·후, 좌·우방향으로 반도체 부품을 부상·이송시킬 수 있도록 소정 각도로 경사진 다수의 통공(11)이 형성되며, 각각의 통공(11)에는 소정의 압력을 갖는 공기, 물이나 약액 등을 공급하기 위한공급관각각설치되도록이루어진것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 8] 제 1항에 있어서,상기 방향전환부(50)에 해당되는 하부 부상수단(10')은 회전수단(m)에 의해 회전되도록 설치되는 회전축(17)과 회전판(19)에 결합되어 회전에 의한반도체부품의이송방향전환설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 9] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')에는초음파진동자장착된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 10] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')와 다공체(14, 14') 하단부 양쪽부위가라운딩처리된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 11] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')와 다공체(14, 14')하단부양쪽일부위를모처리된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 12] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')와 다공체(14, 14') 하단부 양쪽 일부위를 'c'자모양절개한것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 13] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')은 다수개의 고정편(82)이 돌출되고, 중앙에 개구공(84)이 형성된 사각형태의 이송판(86)으로 이루어진 고정지그(80)를 이용하여웨이퍼이송하도록이루어진것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 14] 제 2항에 있어서,상기 측방스토퍼(70)는 연결링크(72)에 의해 베어링(73)이 설치되고, 상기 연결링크(72)는 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해탄발력연결된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 15] 제 2항에 있어서,상기 측방 스토퍼(70)는 제 1, 2연결링크(70a, 70b)에 의해 소정의 탄발력이 조절되도록 설치되되, 상기 제 1, 2연결링크(70a, 70b)는 상호간에 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 탄발가능하도록 결합되고, 제 2연결링크(70b)는 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 고정편(76)에 회동가능하도록결합된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 16] 제 2항에 있어서,상기 측방 스토퍼(70)는 제 1, 2, 3연결링크(70a, 70b, 70c)에 의해 소정의 탄발력이 조절되도록 설치되되, 상기 제 1, 2연결링크(70a, 70b)는 상호간에 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 탄발가능하도록 결합되고, 상기 제 1, 2연결링크(70a, 70b)는 상호간에 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 탄발가능하도록 결합되며, 제 3연결링크(70c)는 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 고정편(76)에 회동가능하도록결합된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 17] 제 13항에 있어서,상기 고정지그(80)는 이송판(86) 중앙부위에 단턱진 형태로 걸림턱(83)과 안착홈(85)이 형성되도록개구공관통된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치.