재배치된 금속 배선들을 갖는 집적회로 패키지들 및 그제조방법들 document_id 1020040041963

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 패드들을 갖는 기판을 덮는 패시베이션막을 더 포함하되, 상기 패시베이션막은상기절연막및상기기판사이개재되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 전원 플레이트, 상기 접지 플레이트, 상기 신호선을 갖는 기판을 덮되, 상기 전원 플레이트의 일 부분, 상기 접지 플레이트의 일 부분 및 상기 신호선의 일 부분을 노출시키는 상부 절연막; 및 상기 노출된 전원 플레이트, 상기 노출된 접지 플레이트 및 상기 노출된 신호선 상에 각각 부착된 전원 솔더 볼, 접지 솔더 볼및신호솔더볼더포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 절연막은 상기 솔더 볼들의 하부에 위치하는 볼 랜드부들(ball landing portions)을 포함하되, 상기 볼 랜드부들은 실질적으로(substantially) 상기 제1 영역과 동일한 레벨에 위치하는상부면들갖는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 접지 플레이트와 중첩하는 추가 전원 플레이트(additional power source plate) 및 상기 전원 플레이트와 중첩하는 추가 접지 플레이트(additional ground plate)중 적어도 하나를 더 포함하되, 상기 추가 전원 플레이트 및/또는 상기 추가 접지 플레이트는 상기 절연막의 상부에 배치되거나 상기 절연막의 하부에 배치되고, 상기 추가 전원 플레이트 및 상기 추가 접지 플레이트는 각각 상기 전원 패드 및 상기 접지 패드에전기적접속되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 기판은 반도체웨이퍼인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 8] 제 6 항에 있어서,상기 기판 상에 형성된 복수개의 패드들; 및 상기 패드들을 갖는 기판 및 상기 단차진 절연막 사이에 개재된 패시베이션막을 더 포함하되, 상기 신호선 및 상기 전력 공급 플레이트는 상기 단차진 절연막 및 상기 패시베이션막을 관통하는 비아 홀들을 통하여 상기 패드들에전기적접속되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 9] 제 6 항에 있어서,상기 전력 공급 플레이트는 전원 플레이트(power source plate) 및 접지 플레이트(ground plate)중 적어도 어느하나포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 10] 제 6 항에 있어서,상기 전력 공급 플레이트, 상기 신호선 및 상기 단차진 절연막을 덮고 상기 전력 공급 플레이트의 일 부분 및 상기 신호선의 일 부분을 노출시키는 상부 절연막; 및 상기 노출된 신호선 및 상기 노출된 전력 공급 플레이트 상에 제공되는솔더볼들더포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 상기 솔더 볼들의 하부에 위치하는 볼 랜드부들(ball landing portions)을 포함하되, 상기 볼 랜드부들은 상기 제1 영역의 상부 면(top surface)과 실질적으로 동일한 레벨에 위치하는상부면들갖는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 전력 공급 플레이트는전원 플레이트및접지플레이트포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 전원 플레이트와 중첩하는 추가 접지 플레이트; 및 상기 접지 플레이트와 중첩하는 추가 전원 플레이트를 더 포함하되, 상기 추가 접지 플레이트 및 상기 추가 전원 플레이트는 상기 절연막의 상부 또는 하부에 배치되고, 상기 추가 접지 플레이트 및 상기 추가 전원 플레이트는 각각 상기 전원 플레이트 및 상기 접지 플레이트에전기적접속되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 기판은 집적회로를 구비하는반도체 웨이퍼인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 16] 제 14 항에 있어서,상기 패시베이션막 상에 형성된 하부 절연막을 더 포함하되, 상기 하부 전력 공급 플레이트는상기하부절연막상배치된것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 17] 제 14 항에 있어서,상기 단차진 절연막은폴리머막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 폴리머막은 bcb(benzo-cyclo-butens)막, pbo(poly-benz-oxazole)막, 폴리이미드(polyimide)막또는에폭시막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 19] 제 14 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 광반응 화합물(photo-active compound)을 함유하는폴리머막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 20] 제 14 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 하부 감광막 및 상기 하부 감광막의 소정영역 상에 형성된 상부 감광막 패턴을 포함하되, 상기 제1 영역은 상기 상부 감광막 패턴 및 그 하부의 상기 하부 감광막으로 구성되고 상기 제2 영역은상기하부감광막구성되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 21] 제 14 항에 있어서,상기 단차진절연막무기 절연막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 22] 제 14 항에 있어서,상기 하부 전력 공급 플레이트 및 상기 전력 공급선은 각각 상기 접지 패드에 전기적으로 접속된 접지 플레이트 및 접지선이고, 상기 상부 전력 공급 플레이트는 상기 전원 패드에 전기적으로 접속된전원플레이트인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 23] 제 14 항에 있어서,상기 하부 전력 공급 플레이트 및 상기 전력 공급선은 각각 상기 전원 패드에 전기적으로 접속된 전원 플레이트 및 전원선(power source line)이고, 상기 상부 전력 공급 플레이트는 상기 접지 패드에 전기적으로 접속된접지플레이트인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 24] 제 14 항에 있어서,상기 신호선, 상기 상부 전력 공급 플레이트 및 상기 전력 공급선을 갖는 기판을 덮되, 상기 신호선의 일 부분, 상기 상부 전력 공급 플레이트의 일 부분 및 상기 전력 공급선의 일 부분을 노출시키는 제1 상부 절연막; 및 상기 노출된 신호선, 상기 노출된 상부 전력 공급 플레이트 및 상기 노출된 전력 공급선 상에 각각 부착된솔더볼들더포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 25] 제 24 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 상기 솔더 볼들의 하부에 위치하는 볼 랜드부들(ball landing portions)을 포함하되, 상기 볼 랜드부들은 상기 제1 영역의 상부 면(top surface)과 실질적으로 동일한 레벨에 위치하는상부면들갖는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 26] 제 14 항에 있어서,상기 상부 전력 공급 플레이트, 상기 전력 공급선 및 상기 단차진 절연막을 덮는 상부 절연막; 및 상기 상부 절연막 내에 배치되어 상기 상부 전력 공급 플레이트와 중첩하는 추가 전력 공급 플레이트(additional power supply plate)를 더 포함하되, 상기 추가 전력 공급 플레이트는 상기 전력 공급선및상기하부전력 공급플레이트와전기적접속되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 27] 제 26 항에 있어서,상기 하부 전력 공급 플레이트 및 상기 추가 전력 공급 플레이트는 상기 접지 패드에 전기적으로 접속되고, 상기 상부 전력 공급 플레이트는 상기 전원 패드에전기적접속되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 28] 제 26 항에 있어서,상기 하부 전력 공급 플레이트 및 상기 추가 전력 공급 플레이트는 상기 전원 패드에 전기적으로 접속되고, 상기 상부 전력 공급 플레이트는 상기 접지 패드에전기적접속되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 29] 제 26 항에 있어서,상기 상부 절연막을 관통하여 상기 신호선의 일 부분, 상기 상부 전력 공급 플레이트의 일 부분 및 상기 전력 공급선의 일 부분과 접촉하는솔더볼들더포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 30] 제 29 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 상기 솔더 볼들의 하부에 위치하는 볼 랜드부들(ball landing portions)을 포함하되, 상기 볼 랜드부들은 상기 제1 영역의 상부 면(top surface)과 실질적으로 동일한 레벨에 위치하는상부면들갖는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 32] 제 31 항에 있어서,상기 기판은 집적회로를 구비하는반도체 웨이퍼인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 33] 제 31 항에 있어서,상기 단차진 절연막은폴리머막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 34] 제 33 항에 있어서,상기 폴리머막은 bcb(benzo-cyclo-butens)막, pbo(poly-benz-oxazole)막, 폴리이미드(polyimide)막또는에폭시막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 35] 제 31 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 광반응 화합물(photo-active compound)을 함유하는폴리머막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 36] 제 31 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 하부 감광막 및 상기 하부 감광막의 소정영역 상에 형성된 상부 감광막 패턴을 포함하되, 상기 제1 영역은 상기 상부 감광막 패턴 및 그 하부의 상기 하부 감광막으로 구성되고 상기 제2 영역은상기하부감광막구성되는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 37] 제 31 항에 있어서,상기 단차진절연막무기 절연막인것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 38] 제 31 항에 있어서,상기 전력 공급선 및 상기 전력 공급 플레이트는 각각 상기 접지 패드 및 상기 전원 패드에 전기적으로 접속되고, 상기 추가 전력 공급 플레이트는 상기 접지 패드에전기적접속된것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 39] 제 31 항에 있어서,상기 전력 공급선 및 상기 전력 공급 플레이트는 각각 상기 전원 패드 및 상기 접지 패드에 전기적으로 접속되고, 상기 추가 전력 공급 플레이트는 상기 전원 패드에전기적접속된것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 40] 제 31 항에 있어서,상기 상부 절연막을 관통하여 상기 신호선의 일 부분, 상기 전력 공급 플레이트의 일 부분 및 상기 전력 공급선의 일 부분과 접촉하는솔더볼들더포함하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 41] 제 40 항에 있어서,상기 단차진 절연막은 상기 솔더 볼들의 하부에 위치하는 볼 랜드부들(ball landing portions)을 포함하되, 상기 볼 랜드부들은 상기 제1 영역의 상부 면(top surface)과 실질적으로 동일한 레벨에 위치하는상부면들갖는것을특징으로 하는집적회로 패키지.