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전자 방출 소자 document_id 1020040045463

출원번호
1020040045463
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 스페이서 삽입 구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수에 대하여 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수설정하는전자 방출 소자. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 스페이서 삽입 구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤에 대응하는 치수설정하는전자 방출 소자. [청구항 4] 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 스페이서 삽입 구멍은 스페이서의 단면형상에 대응되는 형상으로 형성하고, 상기 스페이서는 삼각기둥형상, 사각기둥형상, 오각기둥형상, 육각기둥형상, 다각기둥형상, 원기둥형상, 타원기둥형상, 십자형의 단면을 갖는 십자기둥형상, 별모양의 단면을 갖는 별기둥형상중선택하여형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 그리드 전극이 메탈 메쉬형성되는전자 방출 소자. [청구항 6] 청구항 5에 있어서,메탈 메쉬의 저면에는 소정의 높이로 절연물질을 도포하여 절연층형성하는전자 방출 소자. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 절연층의 저면에는 프리트를 도포하여 고착층형성하는전자 방출 소자. [청구항 8] 청구항 7에 있어서,상기 메탈 메쉬의 저면에 형성하는 절연층과 고착층이 적어도 상기 스페이서 삽입 구멍이 형성되는 주변부형성되는전자 방출 소자. [청구항 9] 청구항 1에 있어서,상기 전자 방출 유닛은, 상기 제1기판 상에 서로 단락되지 않도록 형성되는 제1전극 및 제2전극과, 상기 제1전극 및 제2전극 중 적어도 하나에 연결되어 형성되는 전자방출원포함하는전자 방출 소자. [청구항 10] 청구항 7에 있어서,상기 메탈 메쉬의 저면에 형성하는 절연층 및 고착층의 전체 높이는 상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격에 대응하는 치수설정하는전자 방출 소자. [청구항 11] 청구항 1에 있어서,상기 전자방출원은 그라파이트, 다이아몬드, 다이아몬드상 카본, 카본 나노튜브, c60 중에서 선정하여 단독으로또는2종이상조합하여형성하는전자 방출 소자. [청구항 12] 청구항 9에 있어서,상기 제1전극은 상기 제1기판 상에 소정의 간격으로 형성되고, 상기 제2전극은 절연막을 사이에 두고 상기 제1전극 위에 교차하는 패턴으로 형성되고, 상기 전자방출원은 상기 제2전극과 교차하는 부분의 제1전극 위형성되는전자 방출 소자. [청구항 13] 청구항 9에 있어서,상기 제1전극과 제2전극은 제1기판 상에 소정의 간격을 두고 서로 대향하여 형성되고, 상기 제1전극 및 제2전극의 표면 일부를 덮으면서 서로 근접하도록 제1도전막 및 제2도전막이 형성되고, 상기 전자방출원이 서로 근접하여 형성되는상기제1도전막과제2도전막사이연결되어형성되는전자 방출 소자. [청구항 14] 청구항 1에 있어서,상기 이미지 표시 유닛은, 상기 제2기판 상에 형성되는 애노드 전극; 및 상기 애노드 전극의 일면에 소정의 패턴으로 형성되는 형광막포함하는전자 방출 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자 방출 소자에서 메탈 메쉬의 저면에 형성되는 절연층과 고착층의 전체 높이는 무엇에 대응하도록 설정되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    메탈 메쉬 저면에 형성되는 절연층과 고착층의 전체 높이가 무엇에 대응하도록 설정되는지 확인해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 10에서 절연층 및 고착층의 전체 높이에 관한 기술적 구성을 추출한다.

    • 상기 메탈 메쉬의 저면에 형성하는 절연층 및 고착층의 전체 높이는 상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격에 대응하는 치수설정하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에 직접적으로 대응하는 청구항 10의 문구를 선택한다.

    • 상기 메탈 메쉬의 저면에 형성하는 절연층 및 고착층의 전체 높이는 상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격에 대응하는 치수설정하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    절연층과 고착층의 전체 높이가 '전자방출유닛과 그리드 전극 간의 간격'에 대응한다는 관계를 도출한다.

    • 상기 메탈 메쉬의 저면에 형성하는 절연층 및 고착층의 전체 높이는 상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격에 대응하는 치수설정하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 '상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격'을 결정한다.

    • 상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격에 대응하는 치수설정하는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격
최종 답변 (final_answer)
상기 전자방출유닛과 상기 그리드 전극 간의 간격
핵심 해석 (core_interpretation)
전자 방출 소자에서 메탈 메쉬 하부의 절연층과 고착층의 높이를 전자 방출 유닛과 그리드 전극 사이의 간격에 맞춰 설정함으로써 소자의 구조적 간격을 제어한다.