문맥 (context)
[청구항 1]
게이트 배선과 데이터 배선이 교차하여 정의되는 화소영역에 구동박막트랜지스터 및 스위칭박막트랜지스터 및 파워전극을 구비하며, 상기 구동 박막트랜지스터가 형성되는 박막트랜지스터부와 유기 발광층을 포함하는 유기전계 발광다이오드가 형성되는 발광부가 정의되는 유기전계발광소자에 있어서,
기판과;
상기 기판상의 박막트랜지스터부에 순차적으로 동일한 형태로써 패터닝되어 순차적으로 적층된 투명금속층과 버퍼층과 반도체층을 포함하며, 상기 반도체층 위로 게이트 절연막과 게이트 전극과 상기 반도체층을 노출시키는 반도체층 콘택홀을 구비한 층간절연막과, 상기 층간절연막 상부에 구성되며 상기 반도체층 콘택홀을 통해 반도체층과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극을 포함하는 구동 박막트랜지스터와
상기 기판상의 발광부에 상기 투명금속층과 동일한 물질로 이루어지며, 상기 드레인 전극의 일끝이 접촉하는 것을 특징으로 하는 제 1 전극과
상기 구동 박막트랜지스터부 전면과 상기 발광부의 제 1 전극의 상부에 개구부를 갖는 보호층과
상기 발광부의 제 1 전극의 상기 보호층의 개구부에 구비된 유기 발광층과
상기 보호층 및 유기 발광층 상부로 전면에 구비된 제 2 전극
을 포함하는 유기전계발광 소자
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 전극은 투명도전성 물질인 인듐-틴-옥사이드(ito) 또는 인듐-징크-옥사이드(izo)중선택되는물질인유기전계발광 소자.
[청구항 3]
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제 1 항에 있어서,상기 유기 발광층은 상기 유기발광층을 기준으로 그 하부에는 정공수송층과 정공주입층을 그 상부로는 전자수송층과 전자주입층더욱 포함하는유기전계발광 소자.
[청구항 4]
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제 1 항에 있어서,상기 반도체층은 폴리실리콘형성된유기전계발광 소자.
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
제 1 항에 있어서,
상기 반도체층은 폴리실리콘으로 형성된 유기전계발광 소자
[청구항 5]
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다. 제 1 항에 있어서,상기 소스 및 드레인 전극이 접촉하는 반도체층은 오믹콘택층인유기전계발광 소자.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 제 2 전극은 알루미늄(al) 또는 알루미늄 합금 중에서 선택되는물질형성된것특징인유기전계발광 소자.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
유기전계발광 소자의 구동 박막트랜지스터 내에서 소스 및 드레인 전극이 반도체층과 접촉하기 위해 구비되는 구조적 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation유기전계발광 소자의 구동 박막트랜지스터에서 소스 및 드레인 전극이 반도체층과 접촉하기 위해 사용되는 구조적 요소를 찾는다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 소스 및 드레인 전극이 반도체층과 접촉하는 경로와 관련된 구조를 추출한다.
- 상기 층간절연막 상부에 구성되며 상기 반도체층 콘택홀을 통해 반도체층과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극
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3근거 선택
evidence_selection소스 및 드레인 전극이 반도체층에 도달하기 위해 통과하는 구체적인 구조인 '반도체층 콘택홀'을 선택한다.
- 상기 반도체층 콘택홀을 통해 반도체층과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극
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4논리 통합
logical_integration소스 및 드레인 전극은 층간절연막 상부에 위치하며, 반도체층을 노출시키는 반도체층 콘택홀을 통해 반도체층과 접촉한다는 인과관계를 파악한다.
- 상기 반도체층을 노출시키는 반도체층 콘택홀을 구비한 층간절연막, 상기 반도체층 콘택홀을 통해 반도체층과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 구조적 요소는 반도체층 콘택홀임을 도출한다.
- 상기 반도체층 콘택홀을 통해 반도체층과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어인 '반도체층 콘택홀'을 최종 답변으로 작성한다.
- 반도체층 콘택홀
최종 답변 (final_answer)
반도체층 콘택홀
핵심 해석 (core_interpretation)
구동 박막트랜지스터의 소스 및 드레인 전극이 층간절연막을 통과하여 반도체층과 전기적으로 연결될 수 있도록 반도체층을 노출시키는 콘택홀 구조를 포함한다.