문맥 (context)
[청구항 7]
반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서,
상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 적어도 실장면의 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부와,
상기 리드부의 상기 실장면과는 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되고, 상기 리드부의 측쪽으로 돌출한 빠짐 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 리드부는 긴 형상으로 형성되어 있으며, 상기 빠짐 방지부가 상기 리드부의 긴쪽 방향으로 간격을 두고복수개소형성되어있는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 리드부는 긴 형상으로 형성되어 있으며, 상기 빠짐방지부가상기리드부의상기밀봉면의양측가장자리부형성되어있는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 10]
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 리드 프레임과,
상기 리드 프레임과 전기 접속된 반도체 칩과,
상기 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 상기 리드부의 실장면이 노출하도록 밀봉하는 밀봉 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 리드 프레임과 상기 반도체 칩을 무선 전기 접속하는범프를추가포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 12]
제10항에 있어서,상기 밀봉 수지는 그 단면이 상기 빠짐 방지부를 횡단하도록형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 21]
반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서,
상기 반도체 칩을 탑재하는 동시에, 한쪽 면이 밀봉 수지로부터 노출하는 노 출면으로 되고, 다른쪽 면이 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 밀봉면으로 된 칩 지지부와,
상기 칩 지지부의 두께 방향 중간 위치에서 해당 칩 지지부의 가장자리부로부터 측쪽으로 뻗어 나오고, 해당 칩 지지부의 가장자리부에 대해 상기 노출면측 또는 상기 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공을 행함으로써 형성된 빠짐 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
[청구항 22]
제21항에 있어서,상기 반도체 칩과 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 상기 노출면과 동일한 측면인 실장면의 적어도 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부와, 상기 리드부를 지지하기 위한 틀부에 상기 칩 지지부를 결합하는 동시에, 상기 칩 지지부의 상기 노출면이 상기 리드부의 상기 실장면보다 해당 실장면측으로 돌출하여 위치하도록 성형된 매달기 리드부를추가포함하는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 23]
제22항에 있어서,상기 리드부의 실장면과, 상기 틀부의 상기 실장면과 동일한 측의 표면이 거의 동일한평면상위치하고있는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 24]
제22항에 있어서,리드부는 상기 리드부보다 상기 실장면과는 반대측에 오프세트된 업세트 부분과, 상기 업세트 부분과 상기 칩 지지부를 연결하는연결부분포함하는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 25]
반도체 칩을 수지 밀봉한 반도체 장치를 위한 리드 프레임으로서,
상기 반도체 칩을 탑재하는 동시에, 한쪽 면이 밀봉 수지로부터 노출하는 노출면으로 되고, 다른쪽 면이 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 밀봉면으로 된 칩 지지부와,
상기 반도체 칩과 상기 밀봉 수지내에서 전기 접속되는 동시에, 상기 노출면과 동일한 측면인 실장면의 적어도 일부가 상기 밀봉 수지로부터 노출하도록 상기 밀봉 수지내에 밀봉되는 리드부와,
상기 리드부를 지지하는 틀부에 상기 칩 지지부를 결합하는 동시에, 상기 칩 지지부의 상기 노출면이 상기 리드부의 상기 실장면보다 해당 실장면측으로 돌출하여 위치되도록 성형된 매달기 리드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
[청구항 26]
제25항에 있어서,상기 리드부의 실장면과, 상기 틀부의 상기 실장면과 동일한 측의 표면이 거의 동일한평면상위치하고있는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 27]
제25항에 있어서,리드부는 상기 리드부보다 상기 실장면과는 반대측에 오프세트된 업세트 부분과, 상기 업세트 부분과 상기 칩 지지부를 연결하는연결부분포함하는것을특징으로 하는리드 프레임.
[청구항 28]
제21항 내지 제27항 중 어느 한 항에 기재된 리드 프레임과,
상기 리드 프레임의 칩 지지부의 상기 밀봉면에 탑재된 반도체 칩과,
상기 리드 프레임 및 반도체 칩을 상기 리드 프레임의 리드부의 실장면 및 칩 지지부의 상기 노출면이 동일한 평면상에서 노출하도록 밀봉하는 밀봉 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 7항에 따른 리드 프레임에서 빠짐 방지부가 형성되는 방식과 그 위치 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 7항을 바탕으로 빠짐 방지부의 형성 방식(가공 방법)과 위치 관계(어느 면에서 어느 방향으로)를 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7항에서 빠짐 방지부는 리드부의 실장면과 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되며, 리드부의 측쪽으로 돌출된다는 정보를 확인한다.
- 상기 리드부의 상기 실장면과는 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되고, 상기 리드부의 측쪽으로 돌출한 빠짐 방지부
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3근거 선택
evidence_selection형성 방식에 해당하는 '밀봉면측으로부터의 코이닝 가공'과 위치 관계에 해당하는 '리드부의 측쪽으로 돌출' 구절을 선택한다.
- 상기 리드부의 상기 실장면과는 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되고, 상기 리드부의 측쪽으로 돌출한 빠짐 방지부
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4논리 통합
logical_integration코이닝 가공이 이루어지는 지점(밀봉면측)과 그 결과로 나타나는 형태(리드부 측쪽으로 돌출)를 결합하여 답변을 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation빠짐 방지부는 리드부의 실장면 반대측인 밀봉면측에서 코이닝 가공을 통해 형성되며, 리드부의 측면 방향으로 돌출된 형태를 가진다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 상기 리드부의 상기 실장면과는 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되고, 상기 리드부의 측쪽으로 돌출한 빠짐 방지부
최종 답변 (final_answer)
빠짐 방지부는 리드부의 실장면과 반대측면인 밀봉면측으로부터의 코이닝 가공에 의해 형성되며, 리드부의 측쪽으로 돌출되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
리드 프레임의 리드부 실장면 반대측(밀봉면측)에 코이닝 가공을 적용하여 리드부 측면으로 돌출된 빠짐 방지부를 형성함으로써 리드부의 이탈을 방지하는 기술이다.