문맥 (context)
[청구항 1]
기판과;
상기 기판 상에 형성된 복수의 트랜지스터들과
상기 복수의 트랜지스터들이 형성된 기판 상에 형성된 제1절연막과
상기 기판의 일부가 노출되도록 제1절연막의 일부가 식각된 콘택홀과
상기 콘택홀의 측벽에 형성된 제2절연막과
상기 제2절연막이 측벽에 형성된 콘택홀을 채우는 적어도 하나의 도전막과
상기 제1절연막의 상부에 패터닝되어 상기 도전막과 전기적으로 연결되는 배선을 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 콘택
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 제1절연막은 비피에스지나 피에스지와 같은유동성재질인것을특징으로 하는반도체 소자의 콘택.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 제2절연막은질화막인것을특징으로 하는반도체 소자의 콘택.
[청구항 4]
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제2절연막의 두께는 20~50å인것을특징으로 하는반도체 소자의 콘택.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 소자의 콘택 구성 요소 중, 제1절연막의 상부에 패터닝되어 도전막과 전기적으로 연결되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제1절연막 상부에 패터닝되어 도전막과 전기적으로 연결되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1절연막, 도전막, 그리고 이들 사이의 관계를 설명하는 구성 요소를 추출한다.
- 제1절연막의 상부에 패터닝되어 상기 도전막과 전기적으로 연결되는 배선
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 조건(제1절연막 상부 패터닝, 도전막과 전기적 연결)을 충족하는 구절을 선택한다.
- 상기 제1절연막의 상부에 패터닝되어 상기 도전막과 전기적으로 연결되는 배선
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4논리 통합
logical_integration제1절연막 상부에 위치하며 도전막과 연결되는 구성 요소는 '배선'임을 확인한다.
- 상기 제1절연막의 상부에 패터닝되어 상기 도전막과 전기적으로 연결되는 배선
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5결론 도출
conclusion_formulation찾고자 하는 구성 요소의 명칭은 '배선'이다.
- 배선
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6답변 생성
answer_generation추출된 정답인 '배선'을 최종 답변으로 생성한다.
- 배선
최종 답변 (final_answer)
배선
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1절연막 상부에 패터닝된 배선을 통해 콘택홀 내부의 도전막과 전기적으로 연결되는 반도체 소자의 콘택 구조에 관한 것이다.