진공 보조 장치를 사용하여 전자 소자를 언더필링시키기위한 방법 및 장치 document_id 1020047000237

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 공구는 적어도 2개의 포트를 가지며, 상기 포트들은 상기 기판과 평행하게 대향 위치된 공구의 벽형성되는언더필링 장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 공구는 적어도 2개의 포트를 가지며, 상기 포트들은 상기 기판과 수직으로 배향된 공구의 적어도 하나의 외벽위치되는언더필링 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 공구는 상기 플리넘을 2개 이상의 격실들로 분할하기 위한 하나 이상의 내벽을 포함하며, 격실 및 음압에 대한 적어도 하나의 포트가 캡슐 재료의 언더필링을 발생시키도록 상기 각각의 격실들제공되는언더필링 장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 플리넘은 플리넘을 상부 및 하부 영역으로 분할하기 위해 일반적으로 기판과 평행하게 배향된 삽입물을 포함하며, 상기 삽입물은 복수의 구멍을 가지며, 상기 상부 영역에 제공된 음압은 상기 구멍을 통해 상기 하부 영역으로 운반되며, 상기 삽입물의 구멍들은 상기 플리넘의 상부 영역으로부터 하부 영역으로 소정의 음압 분배를 성취하기 위한 크기와 형태갖는언더필링 장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 공구는 플리넘 안으로 대기 중의 공기가 약간 누설되도록 칩의 엣지로부터 이격된 형태의 하나 이상의 삽입물 벽부포함하는언더필링 장치. [청구항 7] 집적 회로 칩과 기판 사이에서 갭을 언더필링하기 위한 장치에 있어서, 적어도 하나 이상의 포트가 형성되고 플리넘을 한정하는 벽을 가지며, 칩의 다중 엣지들을 따라 연장하기 위한 다중 레그를 가지며, 플리넘을 상기 다중 레그를 따라 갭과 연통시키는 공구와 유체 캡슐의 비드가 상기 칩의 적어도 하나 이상의 엣지를 따라 기판상에 배치될 때, 플리넘을 향해 상기 액체 캡슐을 갭 안으로 유동시키고 또한 칩을 언더필링시키도록 상기 갭과 플리넘 사이에 압력 강하가 발생하도록, 상기 포트를 통해 플리넘 에 작동 가능하게 연결되는 음압원; 및 상기 음압원에 작동 가능하게 연결되고, 상기 음압원에 의해 상기 플리넘에 제공된 음압의 수준을 선택적으로 제어하기 위한 적어도 하나의 진공 수준 제어 밸브 및 상기 플리넘에 제공된 음압의 수준이 변화되는 속도를 선택적으로 제어하기 위한 밸브를 포함하는 제어기를 포함하는 언더필링 장치 [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 제어기는 전기 입력부에 의해 선택적으로 제어되는 가변 진공 제어 밸브포함하는언더필링 장치. [청구항 9] 제 7 항에 있어서,복수의 다중-레그 공구들을 지지하며, 기판들상에 장착된 복수의 칩에 대해 위치할 수 있는 장착 플레이트를 추가로 포함하며,상기 음압원은, 복수의 칩들의 동시 언더필링을 선택적으로 제어하기 위해, 상기 각각의 다중-레그 공구들의 플러넘 및 상기 제어기에작동가능하게연결되는언더필링 장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 각각의 공구는, 플리넘에 대한 대응 포트의 위치에 기초하여 다른 통로들을 차별화하기 위해 제공된 음압을 선택적으로 제어하도록,다중 포트들 및 상기 제어기에 작동 가능하게 연결된 대응 다중 통로갖는언더필링 장치. [청구항 33] 제 32 항에 있어서,상기 장착 부재는 플레이트이며, 상기 진공 통로는 상기 플레이트에 일체형성되는언더필링 장치. [청구항 34] 제 32 항에 있어서,상기 공구는 상기 플리넘과 연통하는 유체 커플링들을 포함하며, 상기 진공 통로들은 상기 유체 커플링들에 접속된 독립 도관들포함되는언더필링 장치. [청구항 35] 제 32 항에 있어서,상기 각각의 공구는 다중 포트들 및 제어기에 작동 가능하게 연결된 대응 다중 진공 통로들을 가지며, 상기 제어기는 상기 플리넘에 대한 대응 포트의 위치에 기초하여 다른 통로들에 다른 수준의 음압을 제공하도록작동할수있는언더필링 장치. [청구항 36] 제 32 항에 있어서,상기 각각의 공구는 그의 플리넘의 다른 부분들과 연통하는 적어도 2개의 진공 통로를 가지며, 상기 진공 통로들은 기판으로부터 일반적으로 평행하게 대향 위치된 공구의 벽형성되는언더필링 장치. [청구항 37] 제 32 항에 있어서,상기 각각의 공구는 상기 기판과 수직으로 배향된 공구의 적어도 하나의 외벽에 위치되는 적어도 2개의 진공 통로갖는언더필링 장치. [청구항 38] 제 32 항에 있어서,상기 각각의 공구는 상기 플리넘을 2개 이상의 격실들로 분할하기 위한 하나 이상의 내벽을 포함하며, 각각의 격실 및 음압과 연통하는 진공 통로들 중 적어도 하나가 캡슐 재료의 언더필링을 발생시키도록 상기 각각의 격실들제공되는언더필링 장치. [청구항 39] 제 32 항에 있어서,상기 각각의 플리넘은 플리넘을 상부 및 하부 영역으로 분할하기 위해 일반적으로 대응 기판과 평행하게 배향된 삽입물을 포함하며, 상기 삽입물은 복수의 구멍을 가지며, 상기 상부 영역에 제공된 음압은 상기 삽입물의 구멍을 통해 상기 하부 영역으로 운반되며, 상기 구멍들은 상기 플리넘의 상부 영역으로부터 하부 영역으로 소정의 음압 분배를 성취하기 위한 크기와 형태갖는언더필링 장치. [청구항 45] 집적 회로 칩과 기판 사이의 영역을 언더필링하기 위한 보조 장치에 있어서, 음압원과; 복수의 챔버들이 채널과 유체적으로 연통하며 또한 선택적으로 음압 및 대기압과 유체적으로 연통하는, 복수의 챔버 및 계단식 채널을 갖는 저부를 갖는 플리넘; 및 상기 플리넘의 챔버들을 음압원에 연결시키고 또한 연속적으로 작동 중에 상기 챔버를 대기압에 연결시키기 위한 제어기를 포함하는 언더필링 보조 장치 [청구항 46] 제 45 항에 있어서,상기 플리넘의 채널은 상기 칩의 상부 부위와 결합되고, 유체 통로를 형성하기 위해 작동 중에칩의엣지플리넘을이격시키는언더필링 보조 장치. [청구항 47] 제 45 항에 있어서,상기 플리넘의 저부는 작동 중에 칩과 결합을 위한 가스켓 및 기판을 추가포함하는언더필링 보조 장치. [청구항 48] 제 45 항에 있어서,상기 플리넘은 대체로 "l"-형상갖는언더필링 보조 장치. [청구항 49] 제 45 항에 있어서,상기 플리넘은 대체로 "u"-형상갖는언더필링 보조 장치. [청구항 50] 제 45 항에 있어서,상기 플리넘의 챔버들은 보어들인언더필링 보조 장치. [청구항 51] 제 45 항에 있어서,상기 플리넘은 제 1 및 제 2 레그를 추가로 포함하며,상기 제 1 또는 제 2 레그의 외단부에 위치한 챔버는 그로부터 내향위치된챔버보다 작은 언더필링 보조 장치.