컴플라이언트 전기 단자들을 갖는 장치 및 그 제조 방법들 document_id 1020047003590

[청구항 1] 전기 전도체와; 그리고 상기 전기 전도체 위에 형성된 전기적으로 전도성인 컴플라이언트 범프를 포함하고 상기 컴플라이언트 범프는: 납, 주석, 카드뮴, 인듐, 비즈머쓰, 갈륨, 구리, 은, 백금, 팔라듐 및 니켈로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개의 금속을 포함하는 전기적으로 전도성인 솔더가능한 캡핑층과; 그리고 상기 솔더가능한 캡핑층과 상기 전기 전도체 사이에 위치되어, 상기 솔더가능한 캡핑층을 상기 전기 전도체에 전기적으로 결합시키는 전기적으로 전도성인 컴플라이언트 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 상기 솔더가능한 캡핑층과 상기 전기 전도체 사이에 유연한전기전도성경로형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 범프가 상기 솔더가능한 캡핑층과 상기 전기 전도체 사이에 인가된 힘을 받으면, 상기 컴플라이언트 범프의 형상은 처음 형상으로부터 변형된 형상으로 바뀌며, 상기 힘이 제거되면, 상기 컴플라이언트 범프의 형상은 상기 처음 형상으로실질적복구되는것을특징으로 하는장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는폴리머기반물질포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 폴리머 기반 물질은 에폭시, 실리콘 수지, 폴리이미드, 아크릴 폴리머들 및 아크릴 코폴리머들로 구성된그룹선택되는것을특징으로 하는장치. [청구항 6] 제 4 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 은, 금 및 팔라듐으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개의 필러 물질을 더 포함하고, 상기 적어도 1개의 필러 물질은 상기 컴플라이언트 몸체의 전기 전도성을 증가시키는 데이용되는것을특징으로 하는장치. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 0.001 ohm-cm 또는 이 보다 작은체적저항갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 0.0001 ohm-cm 또는 이 보다 작은체적저항갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 8,000mpa 또는 이 보다 작은영률갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 1,000mpa 또는 이 보다 작은영률갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 솔더가능한 캡핑층은 납, 주석, 카드뮴, 인듐, 비즈머쓰 및 갈륨으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 2개의 금속들을 포함하는합금포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 전기 전도체는 상기 장치로/로부터 전력 또는 전기 신호를 전달하는 데에 이용되고, 상기 컴플라이언트 범프는상기장치의전기단자형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 전기 전도체는상기장치패드인것을특징으로 하는장치. [청구항 14] 제 1 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 상기 솔더가능한캡핑층및상기전기 전도체직접접촉하는것을특징으로 하는장치. [청구항 15] 기판과; 상기 기판의 표면에 배열된 복수의 i/o 패드들과; 그리고 각각 상기 i/o 패드들의 별개의 i/o 패드 위에 형성되는 복수의 전기적으로 전도성인 컴플라이언트 범프들을 포함하고 상기 각 컴플라이언트 범프는: 납, 주석, 카드뮴, 인듐, 비즈머쓰, 갈륨, 구리, 은, 백금, 팔라듐 및 니켈로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개의 금속을 포함하는 전기적으로 전도성인 솔더가능한 캡핑층과; 그리고 상기 솔더가능한 캡핑층과 상기 i/o 패드들중 대응하는 i/o 패드 사이 에 위치되어, 상기 솔더가능한 캡핑층을 상기 i/o 패드들중 대응하는 i/o 패드에 전기적으로 결합시키는 전기적으로 전도성인 컴플라이언트 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치 [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 범프는 상기 컴플라이언트 범프가 형성되는 상기 i/o 패드와 상기 솔더가능한 캡핑층 사이에 유연한전기전도성경로형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 17] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 범프가 상기 솔더가능한 캡핑층과 상기 기판 사이에 인가된 힘을 받으면, 상기 각 컴플라이언트 범프들의 형상은 처음 형상으로부터 변형된 형상으로 바뀌며, 상기 힘이 제거되면, 상기 각 컴플라이언트 범프들의 형상은 상기 처음 형상으로실질적복구되는것을특징으로 하는장치. [청구항 18] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 범프는폴리머기반물질포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 19] 제 18 항에 있어서,상기 폴리머 기반 물질은 에폭시, 실리콘 수지, 폴리이미드 아크릴, 폴리머들 및 아크릴 코폴리머들로 구성된그룹선택되는것을특징으로 하는장치. [청구항 20] 제 18 항에 있어서,상기 컴플라이언트 범프는 은, 금 및 팔라듐으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개의 필러 물질을 더 포함하고, 상기 적어도 1개의 필러 물질은 상기 컴플라이언트 몸체의 전기 전도성을 증가시키는 데이용되는것을특징으로 하는장치. [청구항 21] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 0.001 ohm-cm 또는 이 보다 작은체적저항갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 22] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 0.0001 ohm-cm 또는 이 보다 작은체적저항갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 23] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 8,000mpa 또는 이 보다 작은영률갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 24] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 약 1,000mpa 또는 이 보다 작은영률갖는것을특징으로 하는장치. [청구항 25] 제 15 항에 있어서,상기 솔더가능한 캡핑층은 납, 주석, 카드뮴, 인듐, 비즈머쓰 및 갈륨으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 2개의 금속들을 포함하는합금포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 26] 제 15 항에 있어서,상기 장치의 상기i/o 패드들은 상기 장치의 전력 또는 전기 신호들을 종결하고, 상기 컴플라이언트 범프는상기장치의전기단자들형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 27] 제 15 항에 있어서,상기 장치는 집적 회로 다이이고, 상기 기판은반도체기판인것을특징으로 하는장치. [청구항 28] 제 15 항에 있어서,상기 장치는 프린트 회로 기판이고, 상기 기판은플라스틱물질포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 29] 제 15 항에 있어서,상기 장치는 배선 장치이고, 상기 기판은세라믹물질포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 30] 제 15 항에 있어서,상기 솔더가능한 캡핑층은솔더가용성인것을특징으로 하는장치. [청구항 31] 제 15 항에 있어서,상기 컴플라이언트 몸체는 상기 솔더가능한 캡핑층 및 상기 i/o 패드들중 대응하는 i/o패드직접접촉하는것을특징으로 하는장치.