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온도 보상형 광통신 간섭 디바이스 및 광통신 시스템 document_id 1020047004870

출원번호
1020047004870
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,마이켈슨 간섭계를구성하고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,마하젠더 간섭계를구성하고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 광 분할기, 광 결합기, 제 1 광 부품 및 제 2 광 부품 중 적어도 하나가 상기 하나 이상의 양의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치되고, 나머지가 상기 하나 이상의 음의 선팽창계수를 갖는 부재배치되어 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 광 분할기 및 광 결합기는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 상기 부재에 배치되고, 상기 제 1 광 부품은 이와는 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 상기 부재배치되어 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 제 2 광 부품은 서로 대향하는 하프 미러와 전반사 미러를 구비하고, 상기 광 분할기, 광 결합기 및 하프 미러는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 상기 부재에 배치되고, 상기 전반사 미러 및 제 1 광 부품은 이와는 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 상기 부재배치되어 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 기판은 금속 부재를 가지며, 상기 금속 부재에는 광학 소자를 고정시키기 위한 금속제 고정 부재가 용접되어 있고, 상기 고정 부재에는 스프링이 설치되어 있고, 상기 광학 소자는 상기 스프링의 가압력에 의해 상기 고정 부재에 고정되어 있고, 상기 간섭 디바이스는 상기 광 분할기, 제 1 광 부품, 제 2 광 부품 및 광 결합기 중 적어도 하나를 상기 고정 부재에 고정된 상기 광학 소자있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 빔 스플리터는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 상기 부재에 배치되고, 상기 제 1 미러는 이와는 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 상기 부재배치되어 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 10] 제 8 항에 있어서,상기 빔 스플리터는 선팽창계수 α를 갖는 주요 부재에 배치되고, 상기 제 1 미러는 선팽창계수 β1를 갖는 부재에 배치되고, 선팽창계수 α와 β1는 다른 부호를 가지고, 상기 제 1 광로의 광로 길이를 l1, 상기 제 2 광로의 광로 길이를 l2, 상기 제 1 광로 중 상기 선팽창계수 α를 갖는 부재의 위쪽에 위치하는 부분의 광로 길이를 l1α, 상기 제 1 광로 중 상기 선팽창계수 β1를 갖는 부재의 위쪽에 위치하는 부분의 광로 길이를 l1β로 하면, -0.1≤(l1α-l2)·α+ l1β·β1≤0.1이만족되고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 11] 제 8 항에 있어서,상기 제 2 미러는 서로 대향하는 하프 미러와 전반사 미러를 구비하는 지레스-투르노이스(gires-tournois) 공진기이며, 상기 하프 미러는 상기 제 2 광로의 상기 다른 한쪽 끝에 배치되어 있고, 상기 빔 스플리터 및 하프 미러는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 부재에 배치되고, 상기 전반사 미러 및 제 1 미러는 이와 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 상기 부재배치되어 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 12] 제 8 항에 있어서,상기 빔 스플리터는 선팽창계수 α를 갖는 부재에 배치되고, 상기 제 2 미러는 서로 대향하는 하프 미러와 전반사 미러를 구비하는 지레스-투르노이스(gires-tournois) 공진기이며, 상기 하프 미러는 선팽창계수 α를 갖는 부재에 배치되고, 상기 전반사 미러는 선팽창계수 β2를 갖는 부재에 배치되고, 선팽창계수 α와 β2는 다른 부호를 가지고, 상기 하프 미러 및 전반사 미러간의 광로 중 상기 선팽창계수 α를 갖는 부재의 위쪽에 위치하는 부분의 광로 길이를 l3α, 상기 선팽창계수 β2를 갖는 부재의 위쪽에 위치하는 부분의 길이를 l3β로 하면, -0.1≤α·l3α+β2·l3β≤0.1이만족되고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 13] 제 8 항에 있어서,상기 기판은 금속 부재를 가지고, 상기 금속 부재에는 광학 소자를 고정시키기 위한 금속제 고정 부재가 용접되어 있고, 상기 고정 부재에는 스프링이 설치되어 있고, 상기 광학 소자는 상기 스프링의 가압력에 의해 상기 고정 부재에 고정되어 있고, 상기 간섭 디바이스는 상기 빔 스플리터,제 1 미러 및 제 2 미러 중 적어도 하나를 상기 고정 부재에 고정된 상기 광학 소자있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 14] 제 7 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 고정 부재는 상기 광학 소자 중 적어도 2면이 접촉 가능한 각진 부분을 가지고, 상기 스프링의 가압력은 상기 광학 소자의 상기 적어도 2면이 상기 고정 부재의 상기 각진부분접촉하도록작용하고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 15] 제 7 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 스프링의 가압력은 상기 광학 소자의 광 입사면 및/또는 광 출사면을 제외한 면작용하고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 16] 제 7 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 스프링의 가압력은 상기 광학 소자의 광학 특성을 손상하지 않는 범위의 값있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 17] 제 1 항 또는 제 8 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 광로 중 적어도 한쪽이 상기 양의 선팽창계수를 갖는 부재와 상기 음의 선팽창계수를 갖는 부재 쌍방의 위쪽연장하고 있는온도 보상형 광통신 간섭 디바이스. [청구항 18] 다파장의 신호광을 전송하는 전송 경로와 상기 전송 경로 상에 배치된 제 1 항 또는 제 8 항의 간섭 디바이스를 구비하는 광통신 시스템
지시문 (instruction)
본문에서 필요한 정보를 찾아 질문에 답변하라.
질문 (question)
온도 보상형 광통신 간섭 디바이스에서 광 분할기, 광 결합기, 제 1 광 부품 및 제 2 광 부품이 배치되는 부재들의 선팽창계수 부호 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    온도 보상형 광통신 간섭 디바이스 내의 광 분할기, 광 결합기, 제 1 광 부품, 제 2 광 부품이 배치되는 부재들의 선팽창계수 부호 관계를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 광 분할기와 광 결합기는 특정 선팽창계수를 갖는 부재에 배치되고, 제 1 광 부품은 이와 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치된다는 내용을 추출한다.

    • 상기 광 분할기 및 광 결합기는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 상기 부재에 배치되고, 상기 제 1 광 부품은 이와는 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 상기 부재배치되어 있는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    광 분할기/광 결합기와 제 1 광 부품 간의 부호 관계를 명시한 청구항 5의 구절을 선택한다.

    • 상기 광 분할기 및 광 결합기는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 하나 이상의 상기 부재에 배치되고, 상기 제 1 광 부품은 이와는 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 상기 부재배치되어 있는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 5에 따르면 광 분할기와 광 결합기는 동일한 부호(양 또는 음)를 공유할 수 있으나, 제 1 광 부품은 이들과 서로 다른(반대되는) 부호의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치된다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    광 분할기와 광 결합기는 같은 부호의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치되고, 제 1 광 부품은 이들과 반대되는 부호의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치된다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 광 분할기 및 광 결합기와 제 1 광 부품의 선팽창계수 부호가 서로 반대임을 명시하여 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
광 분할기 및 광 결합기는 양 또는 음 중 어느 한쪽의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치되고, 제 1 광 부품은 이와는 반대 부호의 선팽창계수를 갖는 부재에 배치된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
온도 변화에 따른 광로 길이 변화를 상쇄하기 위해, 서로 다른 선팽창계수 부호를 가진 부재들에 광학 부품들을 배치하여 온도 보상을 수행하는 기술이다.