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땜납 피복 볼 및 그 제조방법과 반도체 접속구조의 형성방법 document_id 1020047006830

출원번호
1020047006830
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 땜납층은, sn과 ag의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납피복볼. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 땜납층은, 상기 코어를 포위하도록 설계된 제1금속층과, 상기 제1금속층을 포위하도록 설계된 제2금속층을 구비하고, 상기 제1금속층 및 제2금속층의 어느 일측은 sn을 포함하고, 타측은 ag를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납피복볼. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 코어는 cu, al, 또는 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 땜납피복볼. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 땜납층의 ag의 질량백분율이 0.5% 이상 4.0% 이하인 것을 특징으로 하는 땜납피복볼. [청구항 6] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 땜납층은, cu, sn 및 ag를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납피복볼. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 땜납층의 ag의 질량백분율이 3.5%인 것을 특징으로 하는 땜납피복볼. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 땜납층은, 상기 제1땜납층을 포위하도록 설계된 제2땜납층을 더 포함하고, 상기 제2땜납층은 ag을 포함하고, 두께가 0.5㎛ 이하인 땜납피복볼. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 땜납층의 ag의 질량백분율이 3.0% 이상 4.0% 이하인 땜납피복볼. [청구항 31] 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1땜납층은, 두께가 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 땜납피복볼. [청구항 32] 제28항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,상기 코어는 cu, al 또는 수지로 형성되는 땜납피복볼. [청구항 33] 제30항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,상기 땜납층의 ag의 질량백분율이 3.5%인 땜납피복볼. [청구항 34] 제28항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,상기 코어는, 직경이 0.05mm 이상 1mm 이하인 땜납피복볼.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제1항을 인용하는 땜납피복볼 중, 땜납층이 제1금속층과 제2금속층으로 구성되며 각 금속층의 일측과 타측이 각각 sn과 ag를 포함하는 경우, 해당 코어의 재질은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    제1항을 인용하면서 땜납층이 제1금속층과 제2금속층으로 구성되고 각 층의 일측과 타측이 sn과 ag를 포함하는 조건의 코어 재질을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3에서 땜납층이 제1금속층과 제2금속층으로 구성되며 각 층의 일측은 sn, 타측은 ag를 포함한다는 조건을 확인한다.

    • 상기 땜납층은, 상기 코어를 포위하도록 설계된 제1금속층과, 상기 제1금속층을 포위하도록 설계된 제2금속층을 구비하고, 상기 제1금속층 및 제2금속층의 어느 일측은 sn을 포함하고, 타측은 ag를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납피복볼
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 3을 인용하는 청구항 중 코어의 재질을 명시한 청구항 4를 선택한다.

    • 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 코어는 cu, al, 또는 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 땜납피복볼
  4. 4논리 통합logical_integration

    질문에서 제시한 땜납층의 구성 조건은 청구항 3의 내용과 일치하며, 청구항 4는 청구항 3을 인용하여 코어의 재질을 정의하고 있다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    따라서 해당 조건에 부합하는 코어의 재질은 cu, al, 또는 수지이다.

    • 상기 코어는 cu, al, 또는 수지로 형성되는
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대한 답변으로 코어의 재질 리스트를 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
cu, al, 수지
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 특정 금속층(sn, ag 포함)으로 구성된 땜납층을 갖는 땜납피복볼에 관한 것이며, 해당 구조를 갖는 경우 코어는 구리(cu), 알루미늄(al) 또는 수지로 형성될 수 있음을 명시하고 있다.