내부 챔퍼를 포함하는 모세관 document_id 1020047015437

[청구항 5] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은, 상기 와이어와 상기 기판 상의 본딩 패드 사이에, 90% 이상의 금속간 커버리지(inter metallic coverage)를 갖는 접합부를 형성하는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 와이어와 상기 기판 상의 본딩 패드 사이의 상기 접합부는 5.5 grams/mils2 이상의 전단 강도를 가지는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 기판 상의 본딩 패드에 상기 와이어를 본딩하도록 되어 있고, 인접하는 본딩 패드 사이의 피치는 35 ㎛이고, 상기 본딩 와이어는 직경이 15 내지 16.5 ㎛의 범위에 있는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 기판 상의 본딩 패드에 상기 와이어를 본딩하도록 되어 있고, 인접하는 본딩 패드 사이의 피치는 40 ㎛이고, 상기 본딩 와이어는 직경이 17.5 내지 19 ㎛의 범위에 있는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 기판 상의 본딩 패드에 상기 와이어를 본딩하도록 되어 있고, 인접하는 본딩 패드 사이의 피치는 45 ㎛이고, 상기 본딩 와이어는 직경이 19 내지 20 ㎛의 범위에 있는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 기판 상의 본딩 패드에 상기 와이어를 본딩하도록 되어 있고, 인접하는 본딩 패드 사이의 피치는 50 ㎛이고, 상기 본딩 와이어는 직경이 20 내지 23 ㎛의 범위에 있는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼는 총 각도가 60도 이하인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼는 총 각도가 30도 내지 60도인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 본딩 툴의 단부에 표면각이 10 - 12 도의 범위 내에 있는 외부 환형 챔퍼를 형성하는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼는 총 각도가 40도인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 축방향 통로의 직경은 10 미크론 내지 30 미크론인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은 길이가 230 미크론 이하인 테이퍼형 섹션을 더 포함하는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 테이퍼형 섹션은 외경이 80 미크론 이하인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 테이퍼형 섹션은 총 각도가 10도 이하인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 21] 제18항에 있어서,상기 테이퍼형 섹션의 총 각도는 7도 내지 10도인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 22] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 0.15 중량% 내지 0.35 중량%의 알루미나, ⅱ) 4.95 중량% 내지 5.35 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 94.3 중량% 내지 94.9 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 23] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 18 중량% 내지 22 중량%의 알루미나, ⅱ) 3.6 중량% 내지 4.2 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 73.8 중량% 내지 78.4 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 24] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 75 중량%의 알루미나, ⅱ) 1.36 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 23.64 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 25] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 91.64 중량%의 알루미나, ⅱ) 0.45 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 7.91 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 26] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 83.5 중량%의 알루미나, ⅱ) 0.81 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 15.6 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 27] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 95 중량% zro2 및 5 중량% y2o3를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 28] 제22항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,상기 재료는 1350℃ 이상의 온도에서 소결되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 29] 제1항에 있어서,상기 본딩 툴은 단일 피스의 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 30] 제1항에 있어서,상기 워킹 팁은, 상기 와이어와 기판 상의 본딩 패드 사이에, 82% 이상의 금속간 커버리지를 갖는 접합부를 형성시키는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 33] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은, 상기 와이어와 상기 기판 상에 본딩 패드사이에, 82% 이상의 금속간 커버리지를 가지는 접합부를 형성시키는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 34] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 0.15 중량% 내지 0.35 중량%의 알루미나, ⅱ) 4.95 중량% 내지 5.35 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 94.3 중량% 내지 94.9 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 35] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 18 중량% 내지 22 중량%의 알루미나, ⅱ) 3.6 중량% 내지 4.2 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 73.8 중량% 내지 78.4 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 36] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 75 중량%의 알루미나, ⅱ) 1.36 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 23.64 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 37] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 91.64 중량%의 알루미나, ⅱ) 0.45 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 7.91 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 38] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은 ⅰ) 83.5 중량%의 알루미나, ⅱ) 0.81 중량%의 산화이트륨, ⅲ) 15.6 중량%의 지르코니아를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 39] 제31항에 있어서,상기 본딩 툴은 95 중량% zro2 및 5 중량% y2o3를 포함하는 재료로부터 형성되는,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 40] 제31항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼는 총 각도가 30도 내지 60도인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 41] 제31항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼는 총 각도가 40도인,기판에미세와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 47] 제46항에 있어서,상기 내경은 30 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 48] 제46항에 있어서,상기 외경은 40 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 49] 제46항에 있어서,상기 내경은 30 미크론이고, 상기 외경은 40 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 50] 제46항에 있어서,상기 내경은 14 - 16 미크론의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 51] 제46항에 있어서,상기 내경은 14 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 52] 제46항에 있어서,상기 내경은 15 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 53] 제46항에 있어서,상기 외경은 17 - 19 미크론의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 54] 제46항에 있어서,상기 외경은 18 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 55] 제46항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 30 - 60 도의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 56] 제46항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 60도인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 57] 제46항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 60 - 90 도의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 59] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁은,상기 와이어와 본딩 패드 사이에, 90% 이상의 금속간 커버리지를 갖는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 60] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁은, 상기 와이어와 본딩 패드 사이에 5.5 grams/mils2 이상의 전단 강도를 가지는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 61] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁은 제조 부피체(vfab)를 포함하는 접합부를 형성하도록 구성되며, 상기 제조 부피체는 넥 부피체(vn), 내부 챔퍼 부피체(vic) 및 스쿼시 부피체(vs)를 포함하고, 상기 내부 챔퍼 부피체(vic)는 상기 제조 부피체(vfab)의 40% 내지 50%인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 62] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁의 외면은 총 각도가 7 - 10 도의 범위 내에 있는 테이퍼형 섹션을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 63] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁의 외면은 총 각도가 10 도인 테이퍼형 섹션을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 64] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 본딩 툴의 단부에 표면각이 10 - 12 도의 범위 내에 있는 외부 환형 챔퍼를 형성하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 65] 제64항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 외부 환형 챔퍼와 상기 워킹 팁의 바깥쪽 표면 사이에 반경이 4 - 6 미크론의 범위 내에 있는 천이 영역(transition region)을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 66] 제46항에 있어서,상기 워킹 팁은 표면각이 11도인 외부 환형 챔퍼를 상기 본딩 툴의 단부에 형성하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 68] 제67항에 있어서,상기 내경은 30 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 69] 제67항에 있어서,상기 외경은 40 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 70] 제67항에 있어서,상기 내경은 30 미크론이고, 상기 외경은 40 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 73] 제72항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 상단부에서 상기 내부 환형 챔퍼의 내경은 10 - 30 미크론의 범위 내에 있고, 상기 내부 환형 챔퍼의 외경은 15 - 40 미크론의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 74] 제73항에 있어서,상기 내경은 30 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 75] 제73항에 있어서,상기 외경은 40 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 76] 제73항에 있어서,상기 내경은 30 미크론이고, 상기 외경은 40 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 77] 제73항에 있어서,상기 내경은 14 - 16 미크론의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 78] 제73항에 있어서,상기 내경은 14 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 79] 제73항에 있어서,상기 내경은 15 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 80] 제73항에 있어서,상기 외경은 17 - 19 미크론의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 81] 제73항에 있어서,상기 외경은 18 미크론인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 82] 제72항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 30 - 60 도의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 83] 제72항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 60 도인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 84] 제72항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 60 - 90 도의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 86] 제72항에 있어서,상기 본딩 툴은, 상기 와이어와 본딩 패드 사이에 90% 이상의 금속간 커버리지를 갖는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 87] 제72항에 있어서,상기 본딩 툴은, 상기 와이어와 본딩 패드 사이에, 5.5 grams/mils2 이상의 전단 강도를 가지는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 88] 제72항에 있어서,상기 본딩 툴은 제조 부피체(vfab)를 포함하는 접합부를 형성하도록 구성되며, 상기 제조 부피체는 넥 부피체(vn), 내부 챔퍼 부피체(vic) 및 스쿼시 부피체(vs)를 포함하고, 상기 내부 챔퍼 부피체(vic)는 상기 제조 부피체(vfab)의 40% 내지 50%인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 90] 제72항에 있어서,상기 제 2 테이퍼형 섹션은 총 각도가 10도인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 91] 제72항에 있어서,상기 제 2 테이퍼형 섹션은 상기 본딩 툴의 단부에 표면각이 10 - 12 도의 범위 내에 있는 외부 환형 챔퍼를 형성하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 92] 제91항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 외부 환형 챔퍼와 상기 워킹 팁의 바깥쪽 표면 사이에 반경이 4 - 6 미크론의 범위 내에 있는 천이 영역을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 93] 제72항에 있어서,상기 워킹 팁은 표면각이 11도인 외부 환형 챔퍼를 상기 본딩 툴의 단부에 형성하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 98] 제97항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 30도 내지 60도의 범위 내에 있는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 99] 제97항에 있어서,상기 내부 환형챔퍼의 총 각도는 60도인,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 100] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁은, 상기 와이어와 본딩 패드 사이에, 82% 이상의 금속간 커버리지를 갖는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 101] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁은, 상기 와이어와 본딩 패드 사이에, 90% 이상의 금속간 커버리지를 갖는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 102] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁은, 상기 와이어와 본딩 패드 사이에 5.5 grams/mils2 이상의 전단 강도를 가지는 접합부를 형성하도록 구성된,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴본딩 툴. [청구항 104] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁의 외면은 총 각도가 7도 내지 10도의 범위 내에 있는 테이퍼형 섹션을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 105] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁의 외면은 총 각도가 10도인 테이퍼형 섹션을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 106] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 본딩 툴의 단부에 표면각이 10도 내지 12도의 범위 내에 있는 외부 환형 챔퍼를 형성하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 107] 제106항에 있어서,상기 워킹 팁은 상기 외부 환형 챔퍼와 상기 워킹 팁의 바깥쪽 표면 사이에 반경이 4 내지 6 미크론의 범위 내에 있는 천이 영역을 포함하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴. [청구항 108] 제97항에 있어서,상기 워킹 팁은 표면각이 11도인 외부 환형 챔퍼를 상기 본딩 툴의 단부에 형성하는,본딩 지점에와이어본딩하기 위한본딩 툴.