펄스 레이저를 이용한 기판의 프로그램 제어 다이싱 document_id 1020047016842

[청구항 34] 제33항에 있어서,상기 프로그램 제어 수단이, 상기 선택된 각각의 조합 중 적어도 하나의 영향을 받는 상기 레이저를 제어하기 위해 펄스 레이트, 펄스 에너지 및 펄스 공간적 겹침 중 적어도 하나를 변동시키는제어수단포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 35] 제33항 또는 제34항에 있어서,상기 기판을 가로질러 상기 레이저로부터의 레이저빔을 스캐닝하기 위한텔레센트릭스캔렌즈수단포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 기판에서 상기 텔레센트릭 렌즈에 의해 도입된 레이저 에너지 밀도의 불규칙성(irregularity)을 보상하도록 적어도 하나의 상기 선택된 각각의 조합을 변형하는 데이터 저장 수단 내의 어레이로서 상기 레이저 에너지 밀도 맵을 저장하기 위한 펄스에 대한 펄스 레이트, 펄스 에너지 및 펄스 공간적 겹침의 상기 선택된 조합을 이용하여 상기 텔레센트릭 렌즈의 시야에 대한 레이저 에너지 밀도 맵을 생성하도록, 상기 텔레센트릭 스캔 렌즈의 초점면에 수용된 레이저 에너지 밀도를 맵핑(mapping)하는레이저파워측정수단포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 37] 제33항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,다이의 강도를 높이도록 상기 기판을 다이싱하기 이전, 도중 또는 이후에 상기 기판과의 화학 반응을 제어하기 위해 상기 기판에 대한 기체 분위기를 제공하는가스취급수단을추가포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 가스 취급 수단이 상기 기판의 절단 영역에 가스를 균일하게 전달하기 위한가스전달헤드수단포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 39] 제37항 또는 제38항에 있어서,상기 가스 취급 수단이 가스의 유량, 농도, 온도, 형태 및 가스의 형태의 혼합물 중 적어도 어느 하나를 제어하기 위한제어수단포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 40] 제37항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가스 취급 수단이 기계가공을 행하는 동안 다이의 벽이 산화되는 것을 실질적으로 방지하기 위해 불활성 가스 분위기를 제공하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 41] 제37항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가스 취급 수단이 활성 가스 분위기를 제공하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 42] 제41항에 있어서,상기 가스 취급 수단이 상기 벽의 표면 거칠기를 감소시켜 다이 강도가 증가되도록 상기 활성 가스로 다이의 벽을 에칭하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 43] 제41항에 있어서,상기 가스 취급 수단이, 기계가공을 행하는 동안 열을 받은 구역을 실질적으로 제거하여 다이 강도가 증가되도록 상기 활성 가스로 다이의 벽을 에칭하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 44] 제41항에 있어서,상기 가스 취급 수단이, 기계가공을 행하는 동안 발생되어 기계가공된 다이의 표면에 부착하는 파편을 감소시키도록 상기 활성 가스로 다이의 벽을 에칭하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 45] 제33항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다이의 코너에서 곡선 궤도를 따라 레이저빔을 스캐닝함으로써 모서리가 둥글게 된 다이를 형성하기 위한 검류계에 기초한 스캐너를 추가로 포함하고,상기 선택된 조합은, 상기 다이의 전체 둘레에서 연속적인 레이저 펄스들 사이에 선택된 펄스의 공간적 겹침(spatial overlap)을 유지하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 46] 제33항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서,상기 선택된 조합은, 상기 다이 에지에 결함을 발생시키는 과절단 또는 미절단이 실질적으로 일어나지 않도록 상기 다이 에지의 아치형 부분 또는 코너에서 레이저 펄스 전달을 제어하도록배열되어있는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 47] 제33항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저가 상기 기판을 통해 스캐닝하는 동안 상기 다이스 레인의 폭을 변경함으로써 레이저빔으로부터 멀어지는 방향으로 내측으로 테이퍼 형성되는 아치형벽을 가진 테이퍼 형성 다이스 레인을 형성하도록 배열되고,상기 선택된 조합은 매끄러운 다이 벽으로 미세하게 제어된 테이퍼를 형성하도록 변형됨으로써 얻어지는상기다이의다이 강도증가시키는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 48] 제33항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저가 q스위치레이저장치인것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 49] 제33항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저로부터의 레이저빔을 상기 기판 상에 유도하기 위한회전형미러포함하는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 50] 제33항 내지 제49항 중 어느 한 항에 있어서,상기 장치가 테입 상에 장착된 기판용으로 배열되고, 상기 레이저는 상기 테입을 실질적으로 손상시키지 않도록상기기판의최종스캔제어되는것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 51] 제50항에 있어서,상기 테입이 실질적으로 자외선 광에 대해투과성인것을특징으로 하는다이싱 장치. [청구항 52] 제51항에 있어서,상기 테입이폴리올레핀계물질인것을특징으로 하는다이싱 장치.