집적 회로 웨이퍼 패키징 시스템 및 방법 document_id 1020050000013

[청구항 1] 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너로서, - 컨테이너 하부, - 상기 컨테이너 하부 내에 배치된 제 1 쿠션, - 상기 쿠션 위에 물품을 보유하기 위한 다수의 이동성 수직 부재를 지닌 플로터 평판, - 상기 물품에 대한 배치를 위한 제 2 쿠션, 그리고, - 상기 물품, 플로터 평판 그리고 제 1 및 제 2 쿠션을 동봉하기 위한 상기 컨테이너 하부에 결합하기 위한 컨테이너 상부 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,때 상기 다수의 이동형 수직 부재는 상기 물품을 제 자리에 보유하기 위해 상기 물품의 모서리에 대한 이동을 위한 유연성 범퍼 장치를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,때각 유연성 범퍼는 상기 물품의 모서리에 손상 없이 상기 물품을 제자리에 보유하기 위해 다수의 손가락 형 부재들을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,때각 수직형 부재는 확장 팔을 지니고, 상기 플로터 평판에 중추적으로 부착되며, 그리고 상기 물품에 대한 수직형 부재를 제자리에 보호하도록 이동하기 위해 이동적인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,때 상기 컨테이너 하부는 상기 수직형 부재와 함께 정렬되는 다수의 구멍을 지닌 넓은 플랜지를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,때 상기 수직형 부재는 각각 상기 컨테이너 상부가 상기 컨테이너 하부 쪽으로 배치되고 부착될 때 각 수직형 부재가 물품에 대하여 안쪽으로 이동하도록 하는 캠(cam) 부분을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,때 상기 컨테이너 하부는 상기 컨테이너 하부 주변에 배치된 유연한 범퍼들을 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 컨테이너는 공수 분자 오염물질(airborne molecular contaminant)을 흡수하기 위한 물질을 포함하는 깨지기 쉬운 유리병을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,유리병은 유리이고, 투과성 백 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 컨테이너는 포장된 물품들 사이에 배치된 하나의 격리판을 포함하고, 이 때 상기 컨테이너 상부와 하부 측면은 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장하는 다수의 양각무늬와 주변 양각무늬를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 컨테이너는 컨테이너 상부에 부착된 제거형 플로터 평판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,때 상기 플로터 평판은 하나의 상부 평판, 하나의 쿠션 그리고 상기 컨테이너의 상부로 상기 플로터 평판을 부착시키는 하나의 잠그개(fastener)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,때 상기 컨테이너 하부는 다수의 고무 범퍼를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 14] "반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너로서, - 다수의 수직형 포스트 어셈블리들을 지닌 하부 커버로서, 이 때 각 어셈블리는 부착된 고무 타입 버퍼를 지니고, 각 고무 범퍼는 손상 없이 ""탄력""을 지닌 물품의 모서리에 직접적으로 접촉하도록 아코디언 타입 모양 내에 다수의 손가락 형 부재를 지니는, 상기 다수의 수직형 포스트 어셈블리를 지닌 하부 커버 - 상기 수직형 포스트 어셈블리가 안쪽으로 휘어지거나 이동하도록 하는 내부 벽 캠들을 지닌 상부 커버로서, 상부가 하부 상공에 배치될 때, 상기 포장된 물품의 모서리들을 지닌 상기 고무 타입 범퍼들 간에 접촉을 일으키는, 상기 상부 커버 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너." [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 컨테이너는 상기 상부 커버와 그 안의 상기 물품에 대하여 배치된 쿠션 사이에 압축된 폴리머 스프링을 포함하며, 상기 물품의 수직적 움직임을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 16] 제 14 항에 있어서,때 상기 수직형 포스트 어셈블리들은 유연한 연결에 의해 상기 하부 커버에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 17] 제 14 항에 있어서,상기 컨테이너는 포장된 물품들 간에 배치된 격리판을 포함하고, 상기 격리판의 상부와 하부 측면은 상기 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장되는 다수의 양각무늬와 주변 양각무늬를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 18] 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너로서, - 다수의 슬랏을 지닌 하부 커버와 그 안에 상기 하부 커버로 상기 상부 커버를 보존하도록 상기 하부 커버 내의 슬랏 내에 삽입하기 위한 다수의 래치 구조 를 지닌 상부 커버, 그리고, - 슬랏을 지닌 잠금 링으로서, 그것을 통해 상기 래치 장치가 삽입되며, 이 때 상기 잠금 링은 상기 상부커버에서 상기 하부 커버를 잠그는 제 1 방향에서 회전하고, 그리고 상기 하부커버로부터 상기 상부 커버를 열기 위한 제 2 방향에서 회전하는 상기 잠금 링 을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너 [청구항 19] 제 18 항에 있어서,때 상기 상부 커버래칭 장치는 상기 상부 커버 내의 하나의 슬랏을 통하여 위쪽으로 확장하는 하부 커버 상의 수직형 부재로 하나의 스냅 잠금개 및 자물쇠에 의해 상기 상부 커버에 제거할 수 있게 부착되는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 20] 제 18 항에 있어서,때 상기 컨테이너 하부는 상기 컨테이너 하부의 주변에 배치된 유연성 범퍼들을 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 21] 제 18 항에 있어서,상기 컨테이너는 공수 분자 오염물질을 흡수하기 위한 물질을 포함하는 깨지기 쉬운 유리병을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,때 상기깨지기 쉬운 유리병은 유리이며, 하나의 기공성 백 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 23] 제 18 항에 있어서,상기 컨테이너는 상기 컨테이너 상부에 부착된 제거형 플로터 평판을 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 24] 제 23 항에 있어서,때 상기 플로터 평판은 하나의 상부 평판, 하나의 쿠션, 그리고 상기 컨테이너의 상부로 상기 플로터 평판을 부착하기 위한 하나의 잠금개를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 25] 제 18 항에 있어서,때 상기 컨테이너 하부는 다수의 고무 범퍼들을 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 26] 제 18 항에 있어서,상기 컨테이너는 포장된 물품들 간에 배치된 격리판을 포함하고, 상기 격리판 상부 및 하부 측면은 상기 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장하는 다수의 양각무늬와 주변 양각무늬를 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 27] 수증기를 제외하고 그리고 충격 보호를 제공하는 방법으로서, -상기 포장 내의 상기 물품의 수평 및 수직 움직임을 보호하는 충격 저항 포장 내의 물품을 포장하고, - 하나의 닫힐 수 있는 포트를 지닌 하나의 습기 차단 포장재 내의 포장된 물품을 배치하며, - 상기 백으로부터 질소 및 수증기를 제거하기 위해 상기 백에 동시에 진공 및 질소를 적용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품을 수송하기 위한 포장/운송 컨테이너 [청구항 28] 제 27 항에 있어서,때 상기 백 및 물품 포장 모두 진공, 상기 질소 및 수증기에 의해 상기 질소 및 상기 제거의 도입을 위한 닫힐 수 있는 포트들을 지니는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 29] 제 27 항에 있어서,때 상기 진공 및 질소는 상기 백과 상기 포장된 물품에 동시에 적용되는 것을 특징으로 하는 포장 컨테이너의 상부 및 하부 커버를 보존하기 위한 래치 장치를 포함하는 민감성 물품수송하기 위한포장/운송 컨테이너. [청구항 36] 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼를 집어서 풀어 놓기 위한 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템으로서, - 하나의 컨테이너 내에 반도체 웨이퍼를 집어서 배치하기 위한 전도성 진공 컵을 포함하는 막대기, - 상기 막대기에 연결된 진공 라인, 그리고, - 상기 막대기에 연결된 차등 증폭기 그리고 상기 컨테이너 내의 컨테이너 및 다른 웨이퍼 그리고 격리판과 차등 증폭기가 접촉할 때 상기 반도체 확장기의 해제를 일으키는 컨테이너 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼를 집어서 풀어 놓기 위한 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템 [청구항 37] 제 36 항에 있어서,상기 전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템은 진공 소스와 솔레노이드 값을 포함하고, 상기 반도체가 해제될 때 상기 진공을 해제하고 상기 진공으로 상기 진공을 적용하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼위한전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템. [청구항 38] 제 36 항에 있어서,때 상기 웨이퍼가 상기 컨테이너 그리고 웨이퍼 격리판 중 하나와 접촉하는 것을 감지할 때 솔레노이드 값이 진공으로부터 대기까지 상기 막대기를 스위치 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼에 손상 없이 반도체 웨이퍼위한전도성 엔드-이펙터 막대기 및 시스템. [청구항 39] ic 웨이퍼를 포장하기 위한 장치를 포함하는 주요 포장 시스템으로서, - 두 개 이상의 디자인 포맷을 지닌 컨테이너로서, 그것으로부터 선택이 이뤄지는, 상기 컨테이너 - 상기 컨테이너 내에 적용될 수 있는 다수의 포장 성분 선택에서, 그것의 성분 결합은 포장, 저장 그리고 운송 단계 동안 파손, 부식 그리고 스크래치 손상을 피하거나, 감소시키고 그리고 파손을 제거하는 상기 다수의 포장 성분 을 포함하는 것을 특징으로 하는 ic 웨이퍼를 포장하기 위한 장치를 포함하는 주요 포장 시스템 [청구항 40] 운송(shipment) 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판으로서, - 상기 반도체 웨이퍼와 동일한 크기 이상의 반경을 지닌 물질의 얇은 필름으로서, 상기 얇은 필름은 상부 및 하부 측면을 지니고, 각각의 측면은 주변 양각무늬를 지니는, 상기 얇은 필름 그리고, - 상기 격리판의 상부 측면으로부터 위쪽으로 확장되는 다수의 유연성 양각무늬 를 포함하는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치를 위한 격리판 [청구항 41] 제 40항에 있어서,때 양각무馳 깊이듈 포장되뀄 있는 웨이퍼의 두께와 일치하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치위한격리판. [청구항 42] 제 40 항에 있어서,때 상기유연성 양각무늬는 원형 모양인 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치위한격리판. [청구항 43] 제 40 항에 있어서,때 상기유연성 양각무늬는 상기 격리판의 상부 표면으로부터 위쪽으로 오목한 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치위한격리판. [청구항 44] 제 40 항에 있어서,때, 상기 다수의 유연성 양각무늬는 압축될 수 있고, 포장된 웨이퍼의 수직 움직임은 다수의 유연성 양각무늬의 압축에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치위한격리판. [청구항 45] 제 40 항에 있어서,때 상기 양각무늬 깊이는 포장되고 있는 웨이퍼의 두께와 일치하도록 조정되고 그리고 상기 격리판은 포장된 웨이퍼의 어떠한 표면 지역 내의 esd 이벤트의 경우에 있어 접지로 전기적 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 운송 동안 반도체 웨이퍼들 간의 배치위한격리판.