트레이 이송식 반도체패키지 마킹방법 및 시스템 document_id 1020050004175

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 트레이공급부(a)는 다수의 반도체패키지(1)가 안치된 트레이(2)가 적층되는 온로더스택커(onloader stacker)(10)와, 상기 온로더스택커(10)의 하부에 설치되어 상기 온로더스택커(10)에 적층된 트레이 중 최하부에 위치한 트레이를 이송장치에 공급하는 트레이엘리베이터(tray elevator)(20)로 구성되며, 상기 온로더스택커(10)는 좌우에 다수의 트레이(2)가 적층되는 2개의 트레이적층부(11)가 구비되어, 상기 트레이적층부(11)에 다수의 트레이가 적층되게 되며, 전방 일측에 가로방향으로 설치된 실린더(12)에 의해 좌우로 이동되도록 구성되어 있고, 상기 트레이적층부(11)의 좌우측에는 트레이를 고정시키는 세퍼레이터실린더(13)가 구비되어 있으며, 상기 트레이엘리베이터(tray elevator)(20)는 2개의 실린더(21)에 의해 사프트(22)가 상하로 움직이도록 구성되며, 트레이 공급시 사프트(22)가 상승하여 온로더스택커(10)에 적층된 트레이를 받치게 되고, 상기 세퍼레이터실린더(13)의 트레이고정구(13a)가 최하부 트레이(2)의 홈에서 빠지게 되면, 사프트(22)가 일정 간격으로 하강하여 다음의 하부 트레이(2)가 상기 세퍼레이터실린더(13)의 트레이고정구(13a)에 의해 고정되도록 한 다음, 계속해서 하강하여 최하부 트레이(2)를 제1이송수단(b)에 인계하도록구성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제1이송수단(b)은 트레이공급부(a)의 하부에서 제1드로워(d)의 하부까지 길게 형성된 제1레일(30)과, 상기 제1레일(30)의 사이에 형성되어 상기 트레이엘리베이터(20)에 의해 공급된 트레이(2)를 방향정위(orientation)장치(c)로 이송한 후, 제1드로워(d)의 하부까지 이송시키는 제1트레이이송장치(40)로 구성되며, 상기 제1트레이이송장치(40)는 제1레일(30)의 일측 끝단부에 설치된 모터(41)와, 상기 모터(41)에 의해 정역 회전되는 스크류축(42)과, 상기 스크류축(42)에 결합되어 트레이가 안치되는 트레이안치대(43)와, 상기 안치대(43)의 일측에 형성된 래치형(latch type) 고정구(44)와, 상기 고정구(44)가 형성된 타일측에 실린더(45)에 의해 트레이를 클램핑하는 고정시키는클램핑고정구구성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 방향정위(orientation)장치(c)는 서보모터에 의해 좌우로 움직이는 로봇(50)과, 상기 로봇(50)에 연결되어 로봇(50)과 함께 좌우로 움직이며, 반도체패키지(1)의 id마크홀과 lot번호를 체크하여, 트레이(2)에 반도체패키지(1)가 정확한 방향으로 안치되어 있는 지와 다른 종류의 반도체패키지가 안치되어 있는지를 검사하여, 이상이 있는 반도체패키지의 위치정보를 제어장치(o)에 전달하는 비젼(ocr)카메라(51)와, 상기 비젼(ocr)카메라(51)의 하부에 형성된라이트구성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1드로워(d)는 트레이(2)를 제1이송수단(b)에서 제2이송수단(e)으로 이송시키는 장치로서, 모터(60)에 의해 좌우로 움직이는 로봇(61)과, 상기 로봇(61)에 연결된 상하실린더(62)와, 상기 상하실린더(62)에 연결되어 트레이커버판넬(63)과, 상기 트레이커버판넬(63)의 양측에 모서리 부에 형성된 트레이가이드(64)로 구성되며, 상기 트레이커버판넬(63)의 내측면은 샌딩처리되어돌기형성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제2이송수단(e)은 제1레일(30)의 우측 끝단부에 일정간격 이격되어 전후로 길게 설치된 제2레일(70)과, 상기 제2레일(70)의 전후방 끝단부에 설치되어 상기 제1드로워(d)와 제2드로워(h)의 하부에 위치되는 제1,제3리프터(80,90)와, 상기 제2레일(70)의 내측에 설치된 lm가이드(71)와, 상기 lm가이드(71)에 lm블록(72)에 의해 결합되며 모터(73)의 작동에 의해 lm가이드(71)를 따라 전후로 이동하게 되는 워킹빔(74)으로 구성되며, 상기 워킹빔(74)은 제1리프터(80)부터 이물질제거부(g)까지 길게 형성되어 있으며, 상부에 일정간격 이격되어 형성된 3쌍의 워킹빔트레이가이드(75)가 형성되어 있고, 상기 제1,제3리프터(80,90)는 업다운실린더(81,91)에 의해 트레이가 안치되는 트레이안치대(82,92)가 상하 이동되도록 구성되어 있으며, 상기 트레이안치대의 양측에는가이드설치되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 레이저마킹부(f)는 상기 제1리프터(80)의 후방에 일정간격 이격되어 설치되며, 트레이를 클램핑하여 고정시키는 클램핑장치(110)가 구비된 바이브레이터(100)와, 상기 바이브레이터(100)의 상부에 설치되어 트레이에 안치된 반도체패키지의 표면에 특정 문구를 마킹하는 통상의 레이저 마킹장치(120)로 구성되며, 상기 바이브레이터(100)는 대각선상에 설치되어, 모터(101,102)에 의해 회전되는 2개의 스크류축(103,104)과, 상기 2개의 스크류축(103,104)에 결합된 플레이트(105)와, 상기 플레이트(105)의 하부에 설치되며 클램프실린더(111)에 의해 클램프부재(112)가 동작하여 상기 플레이트(105)에 안치되는 트레이를 클램핑하는 클램핑장치(110)로 구성되며, 상기 프레이트(105)는 일측은 스크류축(103)과 링크식으로 힌지결합되어 회전되며, 타 일측은 스크류축고정되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 이물질제거부(g)는 제1,제3리프터(80,90)와 동일한 리프터(140)가 하부에 설치되어 있으며, 상부에는 반도체패키기의 이물질을 제거하는 에어노즐(131)과 집진장치(132)가 일체로 형성된 이물질제거장치(130)가 설치되어 있으며, 상기 이물질제거장치(130)의 하부에는 트레이에 안치된 반도체패키지가 에어노즐(131)에 의한 이물질 제거시 움직이거나 이탈되지 않도록 하는 매쉬(133)가 형성되어 있으며, 상기 이물질제거장치(130)는 실린더(134)에 결합되어 전후로 이동하며, 트레이에 안치된 반도체패키지의 이물질을 제거하도록구성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 제3이송수단(i)은 상기 제2드로워(h)의 하부에서 트레이회수부(l)의 하부까지 길게 형성된 제3레일(150)과, 상기 제3레일(150)의 사이에 형성되어 제2드로워(h)를 통해 이송된 트레이를 마킹검사장치(j)로 이송시키는 제2트레이이송장치(160)와, 상기 제2트레이이송장치(160)을 통해 상기 마킹검사장치(j)를 통과한 트레이를 소터(sorter)(k)와 트레이회수부(l)로 이송시키는제3트레이이송장치구성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 소터(sorter)(k)는 마킹검사장치(j)의 일측에 설치되어 마킹상태가 불량인 반도체패키지(1)를 분류하여 양품의 반도체패키지(1)로 교체하는 장치로서, 모터에 의해 좌우로 이동되는 로봇(180)과, 상기 로봇(180)에 결합되며, 모터(181)에 의해 상하로 움직이도록 구성된 진공흡착구(182)로 구성되며, 상기 진공흡착구(182)의 하부는고무패드형성되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 소터테이블(m)은 트레이회수부(l)로부터 공급받은 양품의 반도체패키지가 안치된 트레이(1)가 안치되는 안치부(190)와, 빈 트레이가 안치되는 안치부(191)가 구분되어 있으며, 상기 안치부(190,191)에 안치되는 트레이를 고정시키는다수개의트레이고정장치구비되어특징으로 하는트레이 이송식 반도체패키지 마킹 시스템.