문맥 (context)
[청구항 1]
카메라 모듈에 있어서,
이미지 센서를 소정위치에 실장하는 주회로기판과,
상기 주회로기판과 연결수단에 의하여 플렉시블(flexible)하게 연결되되, 상기 주회로기판 하면과 평행하게 접혀지는 보조회로기판과,
상기 주회로기판 상면에 접합 고정되는 하우징과,
상기 하우징 상부에 장착된 렌즈, 및 상기 하우징 내부 소정 위치에 부착되는 필터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 주회로기판과보조회로기판인것을특징으로 하는카메라 모듈.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 연결수단은 상기 주회로기판과 상기 보조회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 리드선이 포함된인것을특징으로 하는카메라 모듈.
[청구항 4]
청구항 1에 있어서,상기 보조회로기판의 크기는 상기 주회로기판의크기이하인것을특징으로 하는카메라 모듈.
[청구항 5]
청구항 4에 있어서,상기 주회로기판 하부면에는 드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터와 같은백앤드칩실장되는것을특징으로 하는카메라 모듈.
[청구항 6]
청구항 4에 있어서,상기 보조회로기판에는 컨덴서, 저항, 다이오드, 코일과 같은주변부품들실장되는것을특징으로 하는카메라 모듈.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
카메라 모듈에서 주회로기판의 하부면에 실장되는 백앤드칩의 종류는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation카메라 모듈의 주회로기판 하부면에 실장되는 백앤드칩의 종류를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 주회로기판 하부면에 실장되는 백앤드칩에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 주회로기판 하부면에는 드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터와 같은백앤드칩실장되는것을특징으로 하는카메라 모듈
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3근거 선택
evidence_selection질문과 직접적으로 관련된 백앤드칩의 종류인 '드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터'를 선택한다.
- 드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터
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4논리 통합
logical_integration주회로기판 하부면에 실장되는 구성 요소가 백앤드칩이며, 그 예시로 드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터가 명시되어 있음을 확인한다.
- 상기 주회로기판 하부면에는 드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터와 같은백앤드칩실장되는것을특징으로 하는카메라 모듈
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 백앤드칩의 종류를 리스트 형식으로 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
드라이버 ic, dsp, a/d 컨버터
핵심 해석 (core_interpretation)
카메라 모듈의 주회로기판 하부면에 드라이버 IC, DSP, A/D 컨버터와 같은 백앤드칩을 실장하여 구성하는 기술에 관한 것이다.