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다중 일함수 금속 질화물 게이트 전극을 갖는 모스트랜지스터들, 이를 채택하는 씨모스 집적회로 소자들 및그 제조방법들 document_id 1020050036416

출원번호
1020050036416
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 반도체기판은 에스오아이(soi; silicon on insulator)기판벌크 실리콘 기판인것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 금속 질화물nan은전이금속 질화물인것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 전이금속 질화물은 탄탈륨질화물또는타이타늄질화물인것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 제1 불순물들중어느 하나는탄소이온들인것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 제2 불순물들중어느 하나는불소이온들인것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 중심 게이트 전극, 상기 소오스측 게이트 전극 및 상기 드레인측 게이트 전극으로 구성된 금속 질화물 게이트 전극의 측벽을 덮는게이트스페이서더포함하는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 게이트 스페이서 및 상기 금속 질화물 게이트 전극 사이의 오프셋 절연막을 더 포함하는 것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 중심 게이트 전극, 상기 소오스측 게이트 전극 및 상기 드레인측 게이트 전극으로 구성된 금속 질화물 게이트 전극 상에 적층된상부 게이트 전극더포함하는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 금속 질화물 게이트 전극은 5å 내지 20å의두께갖는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 상부 게이트 전극은 1000å 내지 2000å의 두께를 갖는반도체게이트패턴인것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 13] 제 10 항에 있어서,상기 금속 질화물 게이트 전극 및 상기 상부 게이트 전극으로 구성된 게이트 전극의 측벽을 덮는게이트스페이서더포함하는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 게이트 전극 및 상기 게이트 스페이서 사이의 오프셋 절연막을 더 포함하는 것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 16] 제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판은 상대적으로 돌출된 핀 바디를 포함하되, 상기 중심 게이트 전극, 상기 소오스측 게이트 전극 및 상기 드레인측 게이트 전극은 상기 핀 바디의 양 측벽들 및 상부면을 덮고, 상기 소오스 영역 및 상기 드레인 영역은 각각 상기 소오스측 게이트 전극에 인접한 상기 핀 바디 및 상기 드레인측 게이트 전극에 인접한 상기 핀바디내제공되는것을특징으로 하는모스 트랜지스터. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 반도체 기판nan은에스오아이 기판벌크 실리콘 기판인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 19] 제 17 항에 있어서,상기 제1 영역은 nmos 트랜지스터 영역이고, 상기 제2 영역은 pmos트랜지스터영역인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 20] 제 17 항에 있어서,상기 금속 질화물은전이금속 질화물인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 전이금속 질화물은 탄탈륨질화물또는타이타늄질화물인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 22] 제 17 항에 있어서,상기 제1 불순물들중어느 하나는탄소이온들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 23] 제 17 항에 있어서,상기 제2 불순물들중어느 하나는불소이온들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 24] 제 17 항에 있어서,상기 제1 금속 질화물 게이트 전극의 측벽을 덮는 제1 게이트 스페이서; 및상기 제2 금속 질화물 게이트 전극의 측벽을 덮는제2게이트스페이서더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 25] 제 24 항에 있어서,상기 제1 게이트 스페이서 및 상기 제1 금속 질화물 게이트 전극 사이와 상기 제2 게이트 스페이서 및 상기 제2 금속 질화물 게이트 전극 사이에 개재된오프셋절연막더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 26] 제 25 항에 있어서,상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 27] 제 17 항에 있어서,상기 제1 금속 질화물 게이트 전극 상의 제1 상부 게이트 전극;및상기제2금속질화물게이트 전극상의제2상부 게이트 전극더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 28] 제 27 항에 있어서,상기제1 및 제2 금속 질화물 게이트 전극들은 5å 내지 20å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 29] 제 27 항에 있어서,상기제1 및 제2 상부 게이트 전극들은 1000å 내지 2000å의 두께를 갖는반도체게이트패턴들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 30] 제 27 항에 있어서,상기 제1 금속 질화물 게이트 전극 및 상기 제1 상부 게이트 전극으로 구성된 제1 게이트 전극의 측벽을 덮는 제1 게이트 스페이서; 및상기 제2 금속 질화물 게이트 전극 및 상기 제2 상부 게이트 전극으로 구성된 제2 게이트 전극의 측벽을 덮는제2게이트스페이서더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 31] 제 30 항에 있어서,상기 게이트 전극들 및 상기 게이트 스페이서들 사이의 오프셋 절연막을 더 포함하는 것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 32] 제 31 항에 있어서,상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 34] 제 33 항에 있어서,상기 반도체기판은 지지기판, 상기 지지기판 상의 매몰 절연층(buried insulation layer) 및 상기 매몰 절연층 상의 반도체층으로 구성된 에스오아이 기판이고, 상기 제1 및 제2 핀 바디들은 상기 반도체층의 소정영역들로 이루어진반도체패턴들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 35] 제 33 항에 있어서,상기 제1 금속질화물 게이트 전극 및 상기 제1 채널 영역 사이에 개재되되, 상기 제1 채널 영역의 양 측벽들 상의 제1 측벽(sidewall) 게이트 절연막 및 상기 제1 채널 영역의 상부면 상의 제1 상부(top) 게이트 절연막을 구비하는 제1 게이트 절연막; 및상기 제2 금속질화물 게이트 전극 및 상기 제2 채널 영역 사이에 개재되되, 상기 제2 채널 영역의 양 측벽들 상의 제2 측벽 게이트 절연막 및 상기 제2 채널 영역의 상부면 상의 제2 상부 게이트 절연막을 구비하는제2게이트 절연막더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 36] 제 35 항에 있어서,상기 제1 상부 게이트 절연막은 상기 제1 측벽 게이트 절연막 보다 두껍고, 상기 제2 상부 게이트 절연막은 상기 제2 측벽 게이트 절연막 보다 두꺼운 것특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 37] 제 33 항에 있어서,상기 금속질화물은전이금속 질화물인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 38] 제 37 항에 있어서,상기 전이금속 질화물은 탄탈륨질화물또는타이타늄질화물인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 39] 제 33 항에 있어서,상기 제1 불순물들중어느 하나는탄소이온들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 40] 제 33 항에 있어서,상기 제2 불순물들중어느 하나는불소이온들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 41] 제 33 항에 있어서,상기 제1 금속 질화물 게이트 전극 상의 제1 상부 게이트 전극;및상기제2금속질화물게이트 전극상의제2상부 게이트 전극더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 42] 제 41 항에 있어서,상기제1 및 제2 금속 질화물 게이트 전극들은 5å 내지 20å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. [청구항 43] 제 41 항에 있어서,상기제1 및 제2 상부 게이트 전극들은 1000å 내지 2000å의 두께를 갖는반도체게이트패턴들인것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
씨모스 집적회로 소자에서 금속 질화물 게이트 전극과 상부 게이트 전극으로 구성된 게이트 전극의 측벽을 덮는 게이트 스페이서가 포함될 경우, 해당 게이트 전극과 게이트 스페이서 사이에 개재되는 오프셋 절연막의 두께 범위는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    씨모스 집적회로 소자에서 금속 질화물 게이트 전극과 상부 게이트 전극으로 구성된 게이트 전극의 측벽을 덮는 게이트 스페이서가 있을 때, 그 사이에 개재되는 오프셋 절연막의 두께 범위를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 30번은 금속 질화물 게이트 전극 및 상부 게이트 전극으로 구성된 게이트 전극의 측벽을 덮는 게이트 스페이서를 포함함을 명시하고, 청구항 31번은 그 사이의 오프셋 절연막을 포함함을 명시한다.

    • 상기 제1 금속 질화물 게이트 전극 및 상기 제1 상부 게이트 전극으로 구성된 제1 게이트 전극의 측벽을 덮는 제1 게이트 스페이서; 및상기 제2금속질화물게이트 전극 및 상기 제2 상부 게이트 전극으로 구성된 제2게이트스페이서더포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자. 상기 게이트 전극들 및 상기 게이트 스페이서들 사이의 오프셋 절연막을 더 포함하는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자.
    • 상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자.
  3. 3근거 선택evidence_selection

    오프셋 절연막의 두께에 관한 구체적인 수치가 명시된 청구항 32번을 선택한다.

    • 상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자.
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 30, 31, 32를 종합하면, 금속 질화물 게이트 전극과 상부 게이트 전극으로 구성된 게이트 전극의 측벽을 덮는 게이트 스페이서 사이에 개재되는 오프셋 절연막의 두께는 100Å 내지 200Å임을 알 수 있다.

    • 상기 오프셋 절연막은 상기 반도체기판의 표면과 평행한 수평 방향을 따라서 100å 내지 200å의두께갖는것을특징으로 하는씨모스 집적회로 소자.
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 오프셋 절연막의 두께 범위는 100Å 내지 200Å이다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
100å 내지 200å
핵심 해석 (core_interpretation)
금속 질화물 게이트 전극과 상부 게이트 전극이 결합된 게이트 전극 구조에서, 게이트 스페이서와의 사이에 배치되는 오프셋 절연막의 두께를 100Å에서 200Å 범위로 규정하고 있다.