와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치 document_id 1020050041044

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 온도 제어부는상기 본드 헤드에 설치된 트랜스듀서 혼의 주변 온도를 감지하고, 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하는 제1온도 검출부;상기 본드 헤드 및 영상 처리부의 주변 온도를 감지하고, 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하는 제2온도 검출부;상기 제1온도 검출부 및 제2온도 검출부의 출력 신호를 입력 신호로 하여, 상기 트랜스듀서 혼, 상기 본드 헤드와 영상 처리부에 분사할 에어량을 결정하는 중앙 제어부;상기 중앙 제어부의 출력 신호에 의해 상기 트랜스듀서 혼에 상온의 에어를 가변적으로 분사하는 제1에어 분사부;상기 중앙 제어부의 출력 신호에 의해 상기 본드 헤드와 영상 처리부에 일정 온도로 가열된 에어를 일정하게 분사하는 제2에어 분사부; 및,상기 제2에어 분사부를 통해 분사되는 에어가 일정 온도로 가열되어 분사되도록 하는발열히터포함하여이루어진것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 온도 제어부에는상기 제2온도 검출부의 출력 신호에 의해 상기 발열 히터의 발열량을 결정하는 온도 유지 제어부; 및,상기 온도 유지 제어부의 출력 신호에 의해 상기 발열 히터에 흐르는 전류량을 제어하는발열제어부더구비된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 4] 제 2 항에 있어서,상기 온도 제어부에는 에어량 선택부가 더 구비되어 있고, 상기 에어량 선택부의 조작에 의해 제1에어 분사부에 의해 분사되는 에어량가변됨을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,어량 선택부에 의해 트랜스듀서 혼의 하부에 설치된 히터 블록의 온도가 160~180℃일 경우에는 최대 170~190mpa, 히터 블록의 온도가 190~210℃일 경우에는 최대 215~235mpa, 히터 블록의 온도가 230~250℃일 때는 최대 270~300mpa으로 분사 에어량결정됨을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 6] 제 2 항에 있어서,상기 온도 제어부에는 경고음 발생부가 더 구비되어 있고, 상기 본드 헤드 및 영상 처리부 주변의 온도가 소정 온도 이상 상승하였을 경우 상기 중앙 제어부의 제어 신호에 의해 상기 경고음발생부가동작함을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 7] 제 2 항에 있어서,상기 본드 헤드 및 영상 처리부 주변의 온도는 40±0.2℃로유지됨을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 중앙 제어부는 상기 본드 헤드 및 영상 처리부의 주변 온도가 38.2℃ 이하일 경우에는제1에어분사부의동작정지시킴을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 9] 제 7 항에 있어서,상기 중앙 제어부는 상기 본드 헤드 및 영상 처리부의 주변 온도가 40.2℃에 근접함에 따라 상기 제1에어 분사부를 통하여 더 많은에어분사되도록특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 10] 제 2 항에 있어서,상기 온도 제어부에는 데이터 백업부가 더 구비되어 있고, 상기 데이터 백업부에는온도측정 데이터백업됨을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 11] 제 2 항에 있어서,상기 영상 처리부는 본드 헤드의 상면에 설치된 카메라와, 상기 카메라의 전방으로 소정 길이 연장되어 설치된 경통과, 상기 경통의 끝단으로부터 트랜스듀서 혼의 상부까지 소정 길이 연장된 조명 하우징을 포함하고, 상기 조명 하우징의 일측에는 상기 제1에어 분사부로부터 분사되는 공기의 온도를 감지하는제1온도검출부설치된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 12] 제 2 항에 있어서,상기 영상 처리부는 본드 헤드의 상면에 설치된 카메라와, 상기 카메라의 전방으로 소정 길이 연장되어 설치된 경통과, 상기 경통의 끝단으로부터 트랜스듀서 혼의 상부까지 소정 길이 연장된 조명 하우징을 포함하고, 상기 조명 하우징의 타측에는 상기 제2에어 분사부로부터 분사되는 공기의 온도를 감지하는제2온도검출부설치된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 13] 제 2 항에 있어서,상기 제1에어 분사부는 본드 헤드의 일측에 설치된 제1브라켓과, 상기 제1브라켓에 설치되어 상온의 에어를 분사하는 제1에어 분사 노즐을 포함하고, 상기 제1에어 분사 노즐은 본드 헤드에 결합된 트랜스듀서 혼을 향해 가변적으로 에어를 분사하도록설치된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 14] 제 2 항에 있어서,상기 제2에어 분사부는 본드 헤드의 타측에 설치된 제2브라켓과, 상기 제2브라켓에 설치되어 소정 온도로 가열된 에어를 분사하는 제2에어 분사 노즐을 포함하고, 상기 제2에어 분사 노즐은 본드 헤드 및 영상 처리부를 향하여 소정 온도로 가열된 에어를 일정하게 분사하도록설치된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 제2분사 분사 노즐은 발열 히터를 통과하도록설치됨을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 16] 제 1 항에 있어서,상기 위치 제어부는x축 모터에 x축 커플링을 통하여 x축 볼스크류가 결합되고, 상기 x축 볼스크류에 x축 테이블이 결합되며, 상기 x축 볼스크류에 x축 로타리 엔코더가 설치된 x축 이송부재와,y축 모터에 y축 커플링을 통하여 y축 볼스크류가 결합되고, 상기 y축 볼스크류에 y축 테이블이 결합되며, 상기 y축 볼스크류에 y축 로타리 엔코더가 설치된 y축 이송부재를 포함하고,상기 x축 테이블의 일측에는 x축 테이블의 이동 거리를 정밀하게 감지하는 x축 리니어 엔코더가 설치되고,상기 y축 테이블의 일측에는 y축 테이블의 이동 거리를 정밀하게 감지하는 y축리니어엔코더설치된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기x축 로타리 엔코더 및 y축 로타리 엔코더는 x축 테이블 및 y축 테이블의 이동 거리를 감지하지 못하도록작동정지된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치. [청구항 18] 제 16 항에 있어서,상기x축 모터에는 x축 모터의 속도를 감지하여 힘을 보정하는 x축 타코메터가 설치되고, 상기 y축 모터에는 y축 모터의 속도를 감지하여 힘을 보정하는 y축타코메터설치된것을특징으로 하는와이어 본딩 머신의 업그레이드 장치.