리드프레임 제조방법 document_id 1020050059884

[청구항 1] 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 다수 개의 인너리드와, 상기 인너리드 각각과 연결되는 아웃리드와, 상기 아웃리드와 연결되며 테두리를 형성하는 사이드 레일과 섹션바를 포함하는 유닛을 다수 개 형성한 리드프레임에 있어서, 상기 유닛은 방열을 위해 방열패드를 일체적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 방열패드는 마주하는 상기 인너리드 사이에 위치하며,상기사이드레일또는댐바의일부분과연결바로연결되는것을특징으로 하는리드프레임. [청구항 3] 여러 형상의 타발돌기를 돌출한 상부 금형 및 타발홀을 형성한 하부 금형으로 규격화된 다수 개의 유닛을 타발하는 리드프레임 제조공정에 있어서, 납 재질의 판재를 상기 하부 금형 상에 위치 설정하며 방열을 위한 방열패드의 타발 위치를 설정하는 위치 설정 및 그루브 공정과 상기 위치 설정 및 그루브 공정을 행한 상기 판재에 마주하게 배열되는 다수 개의 인너리드의 형상을 따라 길이방향으로 타발하는 인너리드 타발 공정과 상기 인너리드 타발 공정 후 반도체 칩 실장시 판재에 유동성의 에폭시를 유입시켜 경화시 판재의 위치를 고정하기 위해 상기 인너리드에 에폭시홀을 가공하는 에폭시홀 가공 공정과 상기 에폭시홀 가공 공정 후 마주하는 상기 인너리드의 끝단부 각각에 해당하는 상기 판재를 길이방향으로 부분 절개하며 상기 방열패드의 양측 테두리를 형성함과 아울러 상기 방열패드와 인너리드를 소정 유격시키는 방열패드 부분성형 공정과 상기 방열패드 부분성형 공정을 행한 판재에 마주하게 배열되는 다수 개의 아웃리드의 형상을 따라 길이방향으로 타발하는 아웃리드 타발 공정과 상기 아웃리드 타발 공정을 행한 판재에서 상기 유닛 각각을 경계짓기 위해 둘레에 슬롯홀을 커팅하는 슬롯홀 커팅 공정과 상기 슬롯홀 커팅 공정을 행한 판재의 길이방향에 대해 양쪽 가장자리에서 중앙방향으로 소정 길이 커팅하여 크기를 규격화하는 사이드 트림 공정과 상기 사이드 트림 공정을 행한 판재에서 사각 형상인 상기 방열패드의 네 모서리를 제외한 마주하는 양측을 커팅하는 방열패드 성형 공정과 상기 방열패드 성형 공정을 행한 판재에 상기 방열패드와 소정 유격된 상기 인너리드의 끝단면을 가압하여 평면 가공 처리하는 코이닝 처리 공정과 상기 코이닝 처리 공정을 행한 판재에 비금속성의 몰딩재를 도포시 접착성 향상 및 습기의 침투 저하를 위해 상기 방열패드의 양쪽 단부에 도브테일 그루브를 함몰 성형하는 도브테일 그루브 성형 공정과 상기 도브테일 그루브 성형 공정 후 상기 방열패드의 둘레를 가공하며 양쪽 가장자리를 가압하는 방열패드 가압 공정과 상기 방열패드 가압 공정 후 규격화된 길이만큼 절단하여 최종적으로 리드프레임을 형성하는 스티립 컷오프 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리드프레임 제조공정 [청구항 4] 제 3항에 있어서,상기 공정들은 필요에 따라 상기 판재의 변형 및 피로파괴를 방지하기 위해 연속적으로 다수 횟수에 걸쳐 행해지는것을특징으로 하는리드프레임 제조공정. [청구항 5] 제 3항에 있어서,상기 공정들은 상기 판재가 상기 하부 금형 상에서 정해진 거리만큼 이동된 후 행해지는것을특징으로 하는리드프레임 제조공정. [청구항 6] 제 3항에 있어서,상기 하부 금형은 상기 방열패드 가압 공정에서 양측 방향으로 팽창하는 상기 방열패드의 팽창되는 거리를 제한하기 위해 걸림턱을돌출형성하는것을특징으로 하는리드프레임 제조공정.