에칭 장치 및 에칭 방법 document_id 1020050066389

[청구항 1] 원반형의 기판을 에칭액에 의해 에칭하는 에칭 장치에 있어서, 상기 기판을 디바이스면이 경사 방향 하측이 되도록 경사지게 지지하여 둘레방향으로 회전 구동하는 지지구동 수단, 및 상기 지지구동 수단에 지지된 기판의 하단부에 대응하는 위치에 설치되어 기판의 외주면에 대향하는 동시에 상기 에칭액이 공급되는 에칭액 수용부 및 상기 기판의 디바이스면의 주변부에 대향하여 상기 에칭액 수용부에 공급된 에칭액을 표면 장력에 의해 상기 기판의 디바이스면의 에지부로 유도하는 액체 유도부를 가지는 제어용 부재 를 포함하는 에칭 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제어용 부재는, 상기 액체 유도부가 상기 기판의 디바이스면의 에지부의 직경방향을 따라 대향하는 길이의 조정이 가능하게설치되어있는것을특징으로 하는에칭 장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 기판의 디바이스면과 반대쪽인 비디바이스면의 직경방향 중심부에 대응하는 위치에는 상기 중심부를 향해 에칭액을 공급하는 에칭액 공급 수단이 설치되고,상기 비디바이스면의 상기 제어용 부재보다 기판의 회전 방향 하류 쪽에 대응하는 부위에는 그 부위의 직경방향을 따라 기체를 분사하여 상기 에칭액 공급 수단에 의해 상기 비디바이스면에 공급된 에칭액이 회전하는 기판과 함께 상기 제어용 부재보다 기판의 회전 방향 하류 쪽으로 이동되는 것을 저지하여 상기 제어용 부재의 에칭액 수용부로 안내하는제1에어나이프설치되어있는것을특징으로 하는에칭 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 기판의 비디바이스면의 직경방향 중심부에 대응하는 위치에는 상기 중심부를 향해 린스액을 공급하는린스액공급수단설치되어있는것을특징으로 하는에칭 장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 제어용 부재가 상기 린스액 공급 수단으로부터 린스액을 공급받았을 때, 상기 제어용 부재를 초음파 진동시키는초음파진동자설치되어있는것을특징으로 하는에칭 장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 기판의 디바이스면의 상기 제어용 부재보다 상기 기판의 회전 방향 하류 쪽 부분에는 그 부위에 기체를 분사하여 상기 제어용 부재의 액체 유도부에 의해 상기 액체 유도부가 대향하는 상기 디바이스면의 에지부에 유도된 에칭액이 상기 기판의 에지부로부터 직경방향 내측으로 상승하는 것을 저지하는제2에어나이프설치되어있는것을특징으로 하는에칭 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 기판의 디바이스면에는 원반이 소정의 간격으로 대향하여 배치되고,상기 원반의 중심부에는 상기 디바이스면과 원반 사이에 기체를 공급하는기체용노즐설치되어있는것을특징으로 하는에칭 장치.