문맥 (context)
[청구항 1]
안테나를 구비하여 rf신호를 수신하고, 수신된 rf신호를 선택적으로 선별하여 중간 주파수 대역신호로 변환하는 rf튜너
상기 변환된 중간 주파수 대역신호를 복조하여 베이스밴드 신호를 추출하고, 저대역 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 기저대역처리부
상기 기저대역처리부의 신호 처리용 데이터를 저장하고, 상기 기저대역처리부와 함께 실장되어 패키지 소자(sipd; system in package device)를 구성하는 메모리부; 및
상기 rf튜너, 패키지 소자를 구성하는 상기 기저대역처리부 및 메모리와 연결되어 신호를 보상하고, 각 구성부를 제어하며, 사용자 인터페이스 신호를 처리하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 dmb수신 시스템
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 메모리부는sdram(synchronous dynamic random access memory)으로구비되는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는상기 패키지 소자를 구성함에 있어서,전원용커플링커패시터구비하는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는상기 패키지 소자를 구성함에 있어서,하나이상의풀업저항구비하는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 기저대역처리부는if(intermediate frequency)_i 단자 및 if_q 단자를 통하여 상기 rf튜너로부터중간주파수대역신호입력받는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는각각 기저대역처리칩 및 메모리칩으로 구비되고, 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어상기패키지 소자구성하는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 7]
제 6항에 있어서,상기 메모리칩은도전성 접착부재를 통하여상기기저대역처리칩실장되는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 8]
제 6항에 있어서,상기 기저대역처립 및 메모리칩nan은상기인쇄회로기판상몰딩되는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 9]
제 6항에 있어서,상기 인쇄회로기판은다층 구조로서, 상부층에 플립칩 본딩 패드, 와이어 본딩 패드, smt(surface mount technology)패드중적어도하나이상의패드구비하는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 10]
제 6항에 있어서,상기 인쇄회로기판은다층 구조로서, 하부층 기판 패턴이 bga(ball gray array)방식배열되는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
[청구항 11]
제 9항에 있어서,상기 패드들이 구비되는 경우, 상기 플립칩 본딩 패드는 상기 인쇄회로기판의 중앙부에 형성되고, 상기 와이어 본딩 패드 또는 상기 smt 패드는 상기 인쇄회로기판의 어느 측단에 인접하게형성되는것을특징으로 하는dmb수신 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
DMB 수신 시스템에서 패키지 소자(sipd)를 구성하는 기저대역처리칩과 메모리칩은 인쇄회로기판에 어떠한 방식으로 각각 실장되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretationDMB 수신 시스템의 패키지 소자(sipd)를 구성하는 기저대역처리칩과 메모리칩이 인쇄회로기판에 실장되는 구체적인 방식을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6에서 기저대역처리칩과 메모리칩의 실장 방식에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어
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3근거 선택
evidence_selection기저대역처리칩은 '플립칩 본딩', 메모리칩은 '기저대역처리칩 상면에 실장되어 와이어 본딩'된다는 핵심 구절을 선택한다.
- 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어
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4논리 통합
logical_integration기저대역처리칩은 기판에 직접 플립칩 본딩 방식으로 연결되고, 메모리칩은 기저대역처리칩 위에 적층된 후 와이어 본딩을 통해 기판과 연결되는 계층적 구조를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation기저대역처리칩은 범퍼를 통해 인쇄회로기판에 플립칩 본딩되고, 메모리칩은 기저대역처리칩 상면에 실장된 후 인쇄회로기판에 와이어 본딩된다는 결론을 내린다.
- 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 각 칩의 실장 방식을 명확히 구분하여 답변을 작성한다.
- 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어
최종 답변 (final_answer)
기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩 방식으로 실장되며, 메모리칩은 기저대역처리칩의 상면에 실장된 후 인쇄회로기판에 와이어 본딩 방식으로 실장된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
패키지 소자(sipd)를 구성할 때 기저대역처리칩은 플립칩 본딩으로, 메모리칩은 기저대역처리칩 상단에 적층되어 와이어 본딩되는 계층적 실장 구조를 특징으로 한다.