문맥 (context)
[청구항 1]
디바이스 기판;
상기 디바이스 기판에 탑재되는 밸런스 필터
상기 디바이스 기판의 소정 영역에 적층되는 본딩(bonding)층
상기 밸런스 필터 상부에 캐비티를 형성하면서, 상기 본딩층에 의해서 상기 디바이스 기판과 결합되는 패키징 기판
상기 패키징 기판 상부의 소정의 영역에 위치하는 밸룬(balun); 및
상기 밸룬(balun)을 패시베이팅(passivating)하는 인슐레이터층
을 포함하는 것을 특징으로 하는 밸런스 필터 패키징 칩
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 패키징 기판은 상기 패키징 기판을 관통하는 적어도 하나 이상의 비아홀(via hole);상기 적어도 하나 이상의 비아홀 및 상기 본딩층을 연결하는 메탈층; 및상기 패키징 기판 상부 표면에서 상기 적어도 하나 이상의 비아홀과 전기적으로 연결되는적어도하나이상의전극포함하는것을특징으로 하는밸런스 필터 패키징 칩.
[청구항 3]
제1항에 있어서,룬(balun)은커패시터및인덕터포함하는것을특징으로 하는밸런스 필터 패키징 칩.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기인슐레이터층을 관통하여, 상기 패키징 기판의 상부에 제작된 전극에 연결되는적어도하나이상의연결전극더포함하는것을특징으로 하는밸런스 필터 패키징 칩.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
밸런스 필터 패키징 칩에서 패키징 기판의 비아홀과 본딩층을 연결하고, 패키징 기판 상부 표면의 전극과 전기적으로 연결되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation패키징 기판의 비아홀과 본딩층을 연결하고, 기판 상부 전극과 전기적으로 연결되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 패키징 기판의 구성 요소인 비아홀, 메탈층, 전극에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 패키징 기판은 상기 패키징 기판을 관통하는 적어도 하나 이상의 비아홀(via hole);상기 적어도 하나 이상의 비아홀 및 상기 본딩층을 연결하는 메탈층; 및상기 패키징 기판 상부 표면에서 상기 적어도 하나 이상의 비아홀과 전기적으로 연결되는적어도하나이상의전극포함하는것을특징으로 하는밸런스 필터 패키징 칩.
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3근거 선택
evidence_selection비아홀과 본딩층을 연결한다는 설명이 포함된 '메탈층' 구절을 선택한다.
- 상기 적어도 하나 이상의 비아홀 및 상기 본딩층을 연결하는 메탈층
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4논리 통합
logical_integration메탈층이 비아홀과 본딩층을 연결하며, 전극은 비아홀과 전기적으로 연결되므로, 비아홀을 통해 전극과 연결되는 매개체는 메탈층임을 파악한다.
- 상기 적어도 하나 이상의 비아홀 및 상기 본딩층을 연결하는 메탈층; 및상기 패키징 기판 상부 표면에서 상기 적어도 하나 이상의 비아홀과 전기적으로 연결되는적어도하나이상의전극
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 연결 기능을 수행하는 구성 요소는 메탈층이다.
- 상기 적어도 하나 이상의 비아홀 및 상기 본딩층을 연결하는 메탈층
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어인 '메탈층'을 최종 답변으로 생성한다.
- 메탈층
최종 답변 (final_answer)
메탈층
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 패키징 기판 내의 비아홀과 본딩층을 메탈층으로 연결함으로써 전기적 통로를 형성하는 밸런스 필터 패키징 칩 구조에 관한 것이다.