문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판이 흡ㆍ탈착되는 척(chuck),
상기 척의 상면 중앙부에 설치되어 상기 반도체 기판를 승강시키는 리프트 핀(lift pin),
상기 척을 지지하는 실플레이트(seal plate), 및
상기 척의 가장자리에 설치되어 상기 반도체 기판의 유동을 제한하는 가이드링(guide ring)을 포함하고,
상기 가이드링은 상기 척 및 상기 실플레이트 주위를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 척은 상기 실플레이트에 고정하기 위한 고정부를 포함하고, 상기 고정부가상기가이드링지지하는것을특징으로 하는플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 고정부는 스크류, 상기 척에 돌출되고 내부는 상기 스크류와 나사결합 하도록 홈이 형성된 제 1 수용부, 및 상기 제 1 수용부와 동일한 위치의 상기 실플레이트에 상기 척과 나사결합된 스크류가 나사결합 되도록 형성된제2수용부포함하는것을특징으로 하는플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 제 1 수용부가상기가이드링지지하는것을특징으로 하는플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 가이드링은 상기 제 1 수용부에 의해 지지 됨으로써 고정되도록, 제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로홈형성되어있는것을특징으로 하는플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 가이드링은 상기 고정부와 상기 척을 수용하는 제 1 단차부, 및상기 실플레이트를 수용하는제2단차부포함하는것을특징으로 하는플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 가이드링은 세라믹재질인것을특징으로 하는플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
플라즈마 장치의 반도체 기판 고정 장치에서 가이드링이 제 1 수용부에 의해 지지되어 고정될 수 있도록 가이드링에 형성되는 구조적 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation가이드링이 제 1 수용부에 의해 지지되어 고정될 수 있도록 가이드링에 형성된 구조적 특징을 찾는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 가이드링이 제 1 수용부에 의해 지지되어 고정되는 방식과 관련된 구조적 특징을 추출한다.
- 상기 가이드링은 상기 제 1 수용부에 의해 지지 됨으로써 고정되도록, 제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로홈형성되어있는것을특징으로 하는
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '가이드링에 형성되는 구조적 특징'에 직접적으로 대응하는 구절을 선택한다.
- 제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로홈형성되어있는것
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4논리 통합
logical_integration제 1 수용부가 가이드링을 지지할 때, 가이드링의 특정 영역에 홈이 형성되어 있음으로써 고정이 이루어짐을 파악한다.
- 상기 가이드링은 상기 제 1 수용부에 의해 지지 됨으로써 고정되도록, 제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로홈형성되어있는것
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5결론 도출
conclusion_formulation가이드링에 형성된 구조적 특징은 제 1 수용부와 접촉하는 영역에 소정의 깊이로 형성된 홈이다.
- 제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로홈형성되어있는것
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로홈형성되어있는것
최종 답변 (final_answer)
제 1 수용부와 접촉하는 상기 가이드링 영역에 소정의 깊이로 홈이 형성되어 있는 것이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
가이드링이 제 1 수용부에 의해 안정적으로 지지 및 고정될 수 있도록, 가이드링의 접촉 영역에 소정의 깊이로 홈을 형성하여 결합력을 높이는 기술이다.