인쇄회로보드, 및 이를 이용한 반도체 패키지 및 멀티스택반도체 패키지 document_id 1020050074479

[청구항 1] 그 앞면 상에 반도체 칩의 마운팅영역이 한정된 패키지 기판 상기 패키지 기판의 적어도 앞면 상에 배치되어 회로 패턴을 형성하는 금속 배선 상기 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 상기 금속 배선에 전기적으로 연결된 복수의 솔더볼 랜드들 상기 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 상기 솔더볼 랜드들의 일부분을 각각 노출하는 복수의 타원형 모양의 개구들을 포함하는 레지스트층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로보드 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 솔더볼 랜드들은 적어도 일 방향을 따라서 배치되고, 상기 개구들의 장축은 상기 일 방향과 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는인쇄회로보드. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 개구들의 장축은 모두 동일한방향배치된것을특징으로 하는인쇄회로보드. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 솔더볼 랜드들은 상기 패키지 기판의 가장자리를 따라서 배치되고, 상기 개구들의 장축은 상기 패키지 기판의 가장자리와 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는인쇄회로보드. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 마운팅영역의 외측 상기 패키지 기판의 앞면 상에 형성된 복수의 다른 솔더볼 랜드들;상기 패키지 기판의 앞면 상에 형성되고, 상기 다른 솔더볼 랜드들의 일부분을 각각 노출하는 복수의 타원형 모양의 다른 개구들을 포함하는 다른레지스트층더포함하는것을특징으로 하는인쇄회로보드. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,솔더볼 랜드들은 적어도 일 방향을 따라서 배치되고, 상기 다른 개구들의 장축은 상기 일 방향과 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는인쇄회로보드. [청구항 7] 제 5 항에 있어서,솔더볼 랜드들은 상기 패키지 기판의 가장자리를 따라서 배치되고, 상기 다른 개구들의 장축은 상기 패키지 기판의 가장자리와 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는인쇄회로보드. [청구항 8] 그 앞면 상에 반도체 칩을 탑재하고 있는 패키지 기판 상기 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 적어도 그 일부가 상기 반도체 칩에 전기적으로 연결된 복수의 솔더볼 랜드들 상기 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 상기 솔더볼 랜드들의 일부분을 각각 노출하는 복수의 타원형 모양의 개구들을 포함하는 레지스트층; 및 상기 개구들에 의해 노출된 상기 솔더볼 랜드들에 각각 연결된 복수의 솔더볼들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 솔더볼 랜드들은 적어도 일 방향을 따라서 배치되고, 상기 개구들의 장축은 상기 일 방향과 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 10] 제 8 항에 있어서,상기 개구들의 장축은 모두 동일한방향배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 11] 제 8 항에 있어서,상기 솔더볼 랜드들은 상기 패키지 기판의 가장자리를 따라서 배치되고, 상기 개구들의 장축은 상기 패키지 기판의 가장자리와 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 12] 제 8 항에 있어서,상기 반도체 기판의 외측의 상기 패키지 기판의 앞면 상에 형성된 복수의 다른 솔더볼 랜드들; 및상기 패키지 기판의 앞면 상에 형성되고, 상기 다른 솔더볼 랜드들의 일부분을 각각 노출하는 복수의 타원형 모양의 다른 개구들을 포함하는 다른레지스트층더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,솔더볼 랜드들은 적어도 일 방향을 따라서 배치되고, 상기 다른 개구들의 장축은 상기 일 방향과 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,솔더볼 랜드들은 상기 패키지 기판의 가장자리를 따라서 배치되고, 상기 다른 개구들의 장축은 상기 패키지 기판의 가장자리와 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 15] 제 8 항에 있어서,상기 솔더볼들nan은달걀모양형성된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 16] 적어도 한 쌍의 제 1 및 제 2 반도체 패키지들이 적층된 것으로서, 상기 제 1 반도체 패키지는, 그 앞면 상에 제 1 반도체 칩을 탑재하고 있는 제 1 패키지 기판 상기 제 1 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 적어도 그 일부가 상기 제 1 반도체 칩에 전기적으로 연결된 복수의 제 1 솔더볼 랜드들 상기 제 1 반도체 칩 외측의 상기 제 1 패키지 기판의 앞면 상에 형성되고 상기 제 1 솔더볼 랜드들의 일부에 각각 연결된 제 2 솔더볼 랜드 상기 제 1 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 상기 제 1 솔더볼 랜드들의 적어도 일부분을 각각 노출하는 복수의 제 1 개구들을 포함하는 제 1 레지스트층 상기 제 1 패키지 기판의 앞면 상에 형성되고, 상기 제 2 솔더볼 랜드들의 일부분을 각각 노출하는 타원형 모양의 복수의 제 2 개구들을 갖는 제 2 레지스트층; 및 상기 제 1 개구들에 의해 노출된 상기 제 1 솔더볼 랜드들에 각각 연결된 복수의 제 1 솔더볼들을 포함하고, 상기 제 2 반도체 패키지는, 그 앞면 상에 제 2 반도체 칩을 탑재하고 있는 제 2 패키지 기판 상기 제 1 패키지 기판의 상기 제 2 솔더볼 랜드들에 대향하는 상기 제 2 패키지 기판의 뒷면 상의 외측에 형성되고, 적어도 그 일부가 상기 제 2 반도체 칩에 전기적으로 연결된 복수의 제 3 솔더볼 랜드들 상기 제 2 패키지 기판의 뒷면 상에 형성되고, 상기 제 3 솔더볼 랜드들의 일부분을 각각 노출하는 타원형 모양의 복수의 제 3 개구들을 포함하는 제 3 레지스트층; 및 상기 제 3 개구들에 의해 노출된 상기 제 3 솔더볼 랜드들에 각각 연결된 복수의 제 2 솔더볼들을 포함하고, 상기 제 2 반도체 패키지의 상기 제 2 솔더볼들이 상기 제 1 반도체 패키지의 제 2 개구들에 의해 노출된 상기 제 2 솔더볼 랜드들에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 멀티스택 반도체 패키지 [청구항 17] 제 15 항에 있어서,상기 제 2 솔더볼 랜드들은 적어도 일 방향을 따라서 배치되고, 상기 제 2 개구들의 장축은 상기 일 방향과 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는멀티스택 반도체 패키지. [청구항 18] 제 15 항에 있어서,상기 제 3 솔더볼 랜드들은 적어도 일 방향을 따라서 배치되고, 상기 제 3 개구들의 장축은 상기 일 방향과 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는멀티스택 반도체 패키지. [청구항 19] 제 15 항에 있어서,상기제 2 및 제 3 개구들의 장축은 모두 동일한방향배치된것을특징으로 하는멀티스택 반도체 패키지. [청구항 20] 제 15 항에 있어서,상기 제 2 솔더볼 랜드들은 상기 제 1 패키지 기판의 가장자리를 따라서 배치되고, 상기 제 2 개구들의 장축은 상기 제 1 패키지 기판의 가장자리와 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는멀티스택 반도체 패키지. [청구항 21] 제 15 항에 있어서,상기 제 3 솔더볼 랜드들은 상기 제 2 패키지 기판의 가장자리를 따라서 배치되고, 상기 제 3 개구들의 장축은 상기 제 2 패키지 기판의 가장자리와 30 ~ 60o의편각각각배치된것을특징으로 하는멀티스택 반도체 패키지. [청구항 22] 제 15 항에 있어서,상기 제 2 솔더볼nan은달걀모양형성된것을특징으로 하는멀티스택 반도체 패키지.