문맥 (context)
[청구항 1]
제1그라운드 패턴이 형성되는 상부 그라운드층
제2그라운드 패턴이 형성되는 하부 그라운드층
전송선로패턴이 다단 병렬 라인형 구조를 이루어 공진기가 형성되는 공진기층
상기 상부 그라운드층 및 상기 공진기층 사이에 위치되고, 상기 공진기 구조 사이에 신호 커플링을 유도시키는 제1전극 패턴이 형성되는 상부 전극층; 및
상기 공진기층 및 상기 하부 그라운드층 사이에 위치되고, 상기 하부 그라운드층과 제8비아홀을 통하여 통전되어 상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시키는 제2전극 패턴이 형성되는 하부 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 rf통신모듈의 기판 구조
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 공진기는다수개의 전송선로가 병렬로 배치되고, 상기 배치된 전송선로들의 어느 끝단은 상호 분리되어 상기 제1전극 패턴으로부터 신호 커플링을 유도받고, 다른 끝단은 상호 연결되어 제3비아홀을 통하여 상기 그라운드 패턴과 통전되는구조가지는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 공진기는다수개의 전송선로가 병렬로 배치되고, 상기 배치된 전송선로들의 어느 끝단은 상호 분리되어 상기 제1전극 패턴으로부터 신호 커플링을 유도받고, 다른 끝단은 "u"자형으로 적어도 1회 이상 굴곡되어 제3비아홀을 통하여 상기 그라운드 패턴과 통전되는구조가지는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 4]
제 2항 또는 제 3항에 있어서,상기 공진기는1/4 파장(λ)길이의3단콤라인타입공진기인것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 공진기는 입출력전극핀을 형성하고,상기 하부 그라운드층은 안테나단과 연결되는 안테나측핀을 형성하며,상기 공진기의 입력전극핀은 제5비아홀을 통하여상기안테나측핀통전되는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 공진기는 입출력전극핀을 형성하고,상기 상부 그라운드층은 rf단과 연결되는 rf단측핀을 형성하며,상기 공진기의 출력전극핀은 제6비아홀을 통하여 상기 rf단측핀통전되는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,상기 상부 그라운드층 위로 위치되고, rf단을 구성하는 ic칩 및 소자들이 실장되는 rf소자층더구비되는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 8]
제 7항에 있어서,상기 상부 그라운드층및 rf소자층 사이에 위치되고, 신호선 및 전원선이 배선되는적어도하나이상의배선층더구비되는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 9]
제 8항에 있어서,상기 상부 전극층은제10비아홀을 통하여 그라운드 패턴과 연결되는 격리 라인이 상기 신호선과 연결되는 제11비아홀및상기제1전극패턴영역사이더구비되는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
[청구항 10]
제 8항에 있어서,상기 공진기층은제12비아홀을 통하여 그라운드 패턴과 연결되는 격리 라인이 상기 신호선과 연결되는 제13비아홀및상기공진기영역사이더구비되는것을특징으로 하는rf통신모듈의 기판 구조.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
RF통신모듈의 기판 구조에서 하부 전극층이 하부 그라운드층과 제8비아홀을 통해 통전됨으로써 얻게 되는 효과는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation하부 전극층이 하부 그라운드층과 제8비아홀을 통해 통전될 때 발생하는 기술적 효과를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 하부 전극층의 구성과 제8비아홀을 통한 통전 관계를 확인한다.
- 상기 공진기층 및 상기 하부 그라운드층 사이에 위치되고, 상기 하부 그라운드층과 제8비아홀을 통하여 통전되어 상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시키는 제2전극 패턴이 형성되는 하부 전극층
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3근거 선택
evidence_selection통전의 결과로 명시된 '정전 용량을 증가시키는' 구절을 선택한다.
- 상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시키는
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4논리 통합
logical_integration하부 전극층이 하부 그라운드층과 제8비아홀로 연결(통전)되면, 공진기와 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량이 증가한다는 인과관계를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 정전 용량 증가 효과를 정리한다.
- 상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시키는
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6답변 생성
answer_generation추출된 문구를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시키는
최종 답변 (final_answer)
상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시킨다.
핵심 해석 (core_interpretation)
하부 전극층을 하부 그라운드층과 제8비아홀로 연결함으로써 공진기와 그라운드 패턴 간의 정전 용량을 조절하는 기술적 구조를 나타낸다.