히트싱크 어셈블리 document_id 1020050091196

[청구항 1] 기판 상에 장착되는 열원에 접촉되어 상기 열원에서 발생된 열을 흡열하는 것으로, 내부 공간을 가지는 몸체와 상기 몸체에 각각 마련된 것으로, 유체가 상기 몸체 내부로 유입되는 유입구 및 상기 몸체 내의 유체가 외부로 유출되는 유출구와 상기 몸체의 내부 공간에 마련된 것으로, 상기 유입구를 통하여 유입된 유체가 복수의 유로를 통하여 상기 유출구로 향하도록 가이드하는 복수의 가이드부재 를 구비한 히트싱크와 상기 기판에 결합 설치되는 것으로, 상기 히트싱크가 상기 열원에 밀착되도록 가압하며 상기 히트싱크의 내부공간의 상부를 밀봉하는 가압 커버부와, 상기 가압 커버부에서 연장 형성되어 상기 기판에 결합시 상기 가압 커버부에 가압력을 제공하는 텐션부를 구비한 가압부재 를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크 어셈블리 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 열원은 전자칩인것을특징으로 하는히트싱크 어셈블리. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 가압부재는,상기 히트싱크와 마주하는 상기 가압 커버부의 일면에 형성되어 상기 히트싱크의 내부 공간을 밀봉하는 실링 탭을 더 포함하고,상기 실링 탭과 상기 히트싱크 사이에는 o-링 또는 접착제가 더 구비되어,상기 히트싱크 내부로 유입된 유체의 유출을 방지할 수된것을특징으로 하는히트싱크 어셈블리. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 히트싱크와 마주하지 않는 상기 가압 커버부의 이면에 형성된다수의방열핀더포함하는것을특징으로 하는히트싱크 어셈블리. [청구항 5] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 히트싱크와 마주하지 않는 상기 가압 커버부의 이면에 설치되어, 가열된 공기를 주변으로 소산시키는방열팬더구비한것을특징으로 하는히트싱크 어셈블리.