문맥 (context)
[청구항 25]
제 24 항에 있어서,상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들은 상기 게이트들에자기정렬되는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 26]
제 24 항에 있어서,상기 스토리지 노드 랜딩패드 및 상기 비트라인 랜딩패드는폴리실리콘막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 27]
제 24 항에 있어서,상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들은 동일한물질막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 28]
제 24 항에 있어서,상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들은금속막인것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 29]
제 24항에 있어서,상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들의 측벽들을 둘러싸는보호스페이서들더포함하는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 30]
제 24 항에 있어서,상기 랜딩패드들을 갖는 기판 상에 배치된 제 2 층간절연막;상기 제 2 층간절연막을 갖는 기판 상에 상기 제 2 층간절연막을 관통하여 상기 비트라인 랜딩패드, 상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들과 각각 전기적으로 접촉하면서 배치된 비트라인 금속배선,앤모스금속배선들및피모스금속배선들더포함하는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 31]
제 24 항에 있어서,상기 게이트들의 각각은 게이트 패턴 및 상기 게이트 패턴의 측벽을 덮는 게이트 스페이서를 포함하고, 상기 게이트 패턴은 차례로 적층된 게이트 전극 및 캡핑막패턴구성된것을특징으로 하는반도체소자 .
[청구항 32]
제 31 항에 있어서,상기 제 2 층간절연막을 갖는 기판 상에 상기 제 2 층간절연막 및 상기 캡핑막 패턴의 소정영역을 차례로 관통하여 상기 게이트 전극과 전기적으로 접촉하면서 배치된게이트금속배선더포함하는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 33]
제 31 항에 있어서,상기 캡핑막 패턴의 소정영역을 관통하여 상기 게이트 전극의 소정영역과 전기적으로 접촉하면서 배치된게이트랜딩패드더포함하는것을특징으로 하는반도체소자.
[청구항 34]
제 33 항에 있어서,상기 제 2 층간절연막을 갖는 기판 상에 상기 제 2 층간절연막을 관통하여 상기 게이트 랜딩패드와 전기적으로 접촉하면서 배치된게이트금속배선더포함하는것을특징으로 하는반도체소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제 24 항의 반도체소자에서 앤모스 랜딩패드 및 피모스 랜딩패드와 전기적으로 연결되는 금속배선들은 어떠한 구조로 배치되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제 24 항의 반도체소자에서 앤모스 및 피모스 랜딩패드와 연결되는 금속배선들의 배치 구조를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 30에서 앤모스 금속배선, 피모스 금속배선, 비트라인 금속배선이 제 2 층간절연막을 관통하여 각 랜딩패드와 접촉한다는 정보를 추출한다.
- 상기 제 2 층간절연막을 관통하여 상기 비트라인 랜딩패드, 상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들과 각각 전기적으로 접촉하면서 배치된 비트라인 금속배선,앤모스금속배선들및피모스금속배선들
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3근거 선택
evidence_selection금속배선들이 제 2 층간절연막을 관통하여 랜딩패드들과 전기적으로 접촉하며 배치된다는 구절을 선택한다.
- 상기 제 2 층간절연막을 관통하여 상기 비트라인 랜딩패드, 상기 앤모스 랜딩패드들 및 상기 피모스 랜딩패드들과 각각 전기적으로 접촉하면서 배치된
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4논리 통합
logical_integration앤모스 금속배선과 피모스 금속배선은 제 2 층간절연막을 관통하여 각각의 앤모스 랜딩패드 및 피모스 랜딩패드와 전기적으로 접촉하는 구조로 배치된다.
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5결론 도출
conclusion_formulation금속배선들은 제 2 층간절연막을 관통하여 앤모스 랜딩패드 및 피모스 랜딩패드와 각각 전기적으로 접촉하는 방식으로 배치된다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 금속배선이 제 2 층간절연막을 관통하여 랜딩패드들과 접촉하는 구조임을 명시하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
앤모스 금속배선 및 피모스 금속배선은 기판 상에 배치된 제 2 층간절연막을 관통하여, 각각의 앤모스 랜딩패드 및 피모스 랜딩패드와 전기적으로 접촉하면서 배치된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제 2 층간절연막을 관통하는 금속배선들이 각각의 랜딩패드(비트라인, 앤모스, 피모스)와 전기적으로 연결되는 구조를 통해 소자의 연결성을 확보하는 기술을 포함한다.