문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 소켓 베이스는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 대해 상하로 이동 가능하게 설치되고 상부면에 이미지센서 패키지가 안착되는 안착판과, 상기 안착판을 상향으로 탄성 편의시키는 탄성 부재와, 상기 소켓 몸체에 설치되고 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는접속부재포함하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 3]
청구항 2에 있어서,상기 접속 부재는 양 단부가 탄성을 가져서 길이가 신축 가능한포고핀포함하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 4]
청구항 2에 있어서,상기 소켓 몸체는 상부면이 개방된 오목부를 포함하고, 상기 안착판은 상하로 관통 형성된 복수개의 관통홀을 포함하고 상기 오목부 내에 위치되고, 상기 접속 부재는상기안착판의관통홀내삽입된것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 5]
청구항 4에 있어서,상기 안착판에는 상부면이 개방되어 이미지센서 패키지가 안착되는 리세스와, 이미지센서 패키지 하부면의 다른 일부와 접촉 및 지지하기 위한패키지지지부포함하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 6]
청구항 5에 있어서,상기 패키지 지지부는 상기 안착판의 바닥면에 형성된볼록부또는오목부형상인것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 7]
청구항 5에 있어서,상기 패키지 지지부는 상기 리세스의 상부 측면에 형성된경사면과상기안착판의상부면의리세스둘레부분중적어도하나포함하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 9]
청구항 1에 있어서,상기 광원은 상기 상부 지지대의 하부면에 구비되고, 상기 소켓 덮개에는 상하로 관통 형성된 구멍을 포함하고, 상기 구멍에렌즈구비된것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 10]
청구항 1에 있어서,서로 연결된 상부 및 하부 접점 패드가 상부면 및 하부면에 형성된 소켓 인쇄 회로 기판이 상기 소켓 몸체의 바닥면에 부착되고, 상기 소켓 몸체에는 상기 접속 부재가 삽입되는 관통공이 형성되어 상기 접속 부재의 하단부가 상기 상부 접점 패드와 접촉하고, 상기 하부 접점 패드는 상기 하부 지지대에 구비된접촉부재접촉하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 11]
청구항 10에 있어서,상기 하부 지지대는, 상기 접촉 부재가 설치되고 상기 하부 지지대의 상부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 상부로 이동함으로써 상기 접촉 부재의 상단이 하부 접점 패드와 접촉하도록 하는접속판포함하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
[청구항 12]
청구항 11에 있어서,상기 접속 부재는 양 단부가 탄성을 가져서 길이가 신축 가능한포고핀포함하는것을특징으로 하는이미지센서 패키지 검사 유닛.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
이미지센서 패키지 검사 유닛에서 안착판이 하향 이동할 때, 접속 부재가 이미지센서 패키지의 접속 단자와 접촉하게 되는 구조적 메커니즘은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation안착판이 하향 이동할 때 접속 부재가 이미지센서 패키지의 접속 단자와 접촉하게 되는 구조적 메커니즘을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 안착판의 하향 이동, 접속 부재의 돌출, 그리고 접속 단자와의 접속 관계를 추출한다.
- 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는접속부재
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3근거 선택
evidence_selection안착판의 이동에 따른 접속 부재의 동작과 접촉 대상을 명시한 구절을 선택한다.
- 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는접속부재
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4논리 통합
logical_integration안착판이 하향 이동하면, 소켓 몸체에 설치된 접속 부재의 일 단부가 상부로 돌출되면서 이미지센서 패키지 하부의 접속 단자와 접촉하게 된다.
- 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는접속부재
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5결론 도출
conclusion_formulation안착판의 하향 이동이 접속 부재의 상부 돌출을 유도하여 접속 단자와의 접촉을 일으키는 메커니즘임을 결론짓는다.
- 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는접속부재
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6답변 생성
answer_generation추출된 메커니즘을 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.
- 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는접속부재
최종 답변 (final_answer)
안착판이 하향 이동함에 따라, 소켓 몸체에 설치된 접속 부재의 일 단부가 상부로 돌출되면서 이미지센서 패키지 하부면에 형성된 접속 단자와 접촉하게 되는 구조적 메커니즘을 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
안착판의 수직 이동을 통해 접속 부재의 단부를 상부로 돌출시킴으로써 이미지센서 패키지의 접속 단자와 전기적 접촉을 유도하는 구조를 특징으로 한다.