음의 부피 팽창특성을 갖는 무연 전기 접속기 document_id 1020057000414

[청구항 1] 제1도체(4)와, 제2도체(8)와, 상기 제1도체(4) 및 상기 제2도체(8) 사이의 전기 접속을 형성하는데 사용되는 일정량의 솔더(solder,(12)) 를 포함하고, 상기 일정량의 솔더는 그 용융 과정동안 수축하는 것을 특징으로 하는 전기 접속기 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 솔더는 주석, 비스무트(bismuth), 안티몬, 갈륨, 및 이들의 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속구성된전기 접속기. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 비스무트 금속의 중량 비율이 상기 솔더인전기 접속기. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 솔더는 약 3%이하의 부피 수축 특성갖는전기 접속기. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1도체와 제2도체들 사이에 위치한 유기 봉지재더 포함하는전기 접속기. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 유기 봉지재는 충전제포함하는전기 접속기. [청구항 7] 제5항에 있어서,상기 유기 봉지재는상기솔더의수축과정동안상기솔더와결합하는전기 접속기. [청구항 8] 제5항에 있어서,상기 유기 봉지재는 상기 솔더의 수축과정동안 상기 솔더완벽하게 둘러싸는전기 접속기. [청구항 9] 기판(2)과, 상기 기판(2)에 실장된 소자(6)와, 상기 소자(6)를 상기 기판(2)에 전기적으로 커플링시키는 솔더중 적어도 하나의 솔더부재(solder member,(12))와, 상기 적어도 하나의 솔더부재(12)의 바로 주변에 위치하고 상기 기판(2)과 상기 소자(6)사이의 물리적 결합을 형성하는 유전체 재료(14) 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 솔더부재(12)의 부피는 상기 솔더의 용융과정동안 수축하는것을 특징으로하는 전자 패키지 [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 기판은 세라믹, 에폭시 수지, 충전된 에폭시 수지, 액정 폴리머, 열가소성 물질, 충전된 열가소성 물질, 폴리이미드 및 폴리에스테르로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료구성된전자 패키지. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 소자는 반도체 칩, 광전자 부품, 또는 칩 캐리어포함하는전자 패키지. [청구항 12] 제9항에 있어서,적어도 하나의 솔더부재는 주석, 비스무트, 안티몬, 갈륨, 및 이들의 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속구성된전자 패키지. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 비스무트 금속의 중량 비율이 상기 솔더부재인전자 패키지. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 솔더부재는 약 3% 이하의 부피 수축 특성갖는전자 패키지. [청구항 15] 제9항에 있어서,상기 유전체 재료는 유기 봉지재포함하는전자 패키지. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 유기 봉지재는 충전제포함하는전자 패키지. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 유기 봉지재는 상기 적어도 하나의 솔더부재의 수축과정동안 상기 적어도 하나의 솔더부재와결합하는전자 패키지. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 유기 봉지재는 상기 적어도 하나의 솔더부재의 수축과정동안 상기 적어도 하나의 솔더부재완벽하게 둘러싸는전자 패키지. [청구항 19] 제9항에 있어서,적어도 하나의 솔더부재의 부피는 상기 기판과 상기 소자 사이의 상기 물리적 결합 및/또는 상기 전기적 커플링의 파손을 방지하기위해 용융과정동안수축하는전자패키지. [청구항 20] 제19항에 있어서,적어도 하나의 솔더부재는 주석, 비스무트, 안티몬, 갈륨, 및 이들의 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속구성된전자 패키지. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 비스무트 금속의 중량 비율이 상기 솔더부재인전자 패키지. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 솔더부재는 약 3% 이하의 부피 수축 특성갖는전자 패키지. [청구항 23] 제19항에 있어서,상기 유전체 재료는 유기 봉지재포함하는전자 패키지. [청구항 24] 제19항에 있어서,상기 유기 봉지재는 충전제포함하는전자 패키지. [청구항 25] 제23항에 있어서,상기 유기 봉지재는 상기 적어도 하나의 솔더부재의 수축 과정동안 상기 적어도 하나의 솔더부재와결합하는전자 패키지. [청구항 26] 제23항에 있어서,상기 유기 봉지재는 상기 적어도 하나의 솔더부재의 수축 과정동안 상기 적어도 하나의 솔더부재완벽하게 둘러싸는전자 패키지.