문맥 (context)
[청구항 2]
제1 항에 있어서,상기 탑재 패드들 및 탑재 매스들은따르는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 3]
제1 항에 있어서,상기 상면및 하면상에 탑재되어 있는 패키지형 반도체 칩들은 언더필것인,다중-칩 모듈.
[청구항 4]
제1 항에 있어서,상기 인터포우저는 75 미크론 이하의 높이갖는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 5]
제1 항에 있어서,상기 인터포우저는 40 미크론 이하의 높이갖는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 6]
제1 항에 있어서,상기 인터포우저는 25 미크론 이하의 높이갖는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 7]
제1 항에 있어서,625 미크론 이하의 높이를갖는다중-칩 모듈.
[청구항 8]
제1 항에 있어서,상기 탑재 매스들은 높이가 약 60 미크론 이하인 솔더 범프들인 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 9]
제1 항에 있어서,상기 인터포우저의 하면은, 회로 보드에 상기 다중-칩 모듈을 본딩하는데 사용하기 위한 대응되는 복수개의 솔더 볼들을 부착하기 위한 복수개의 본딩 패드들더 구비하는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 10]
제9 항에 있어서,상기 회로 보드를더 구비하는다중-칩 모듈.
[청구항 11]
제1 항에 있어서,상기 패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상은, 상기 다중-칩 모듈의 열적 성능을 향상시키기 위해, 상기 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면갖는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 13]
제12 항에 있어서,625 미크론 미만의 전체적인 높이갖는다중-칩 모듈.
[청구항 14]
제12 항에 있어서,상기 인터포우저의 하면은, 상기 다중-칩 모듈을 회로 보드에 본딩하는데 사용하기 위한 대응되는 복수개의 솔더 볼들을 부착하기 위한 복수개의 본딩 패드들더 구비하는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 15]
제 12 항에 있어서,상기 패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상은, 상기 다중-칩 모듈의 열적 성능을 향상시키기 위해, 상기 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면갖는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 17]
제16 항에 있어서,상기 탑재 패드들 및 탑재 매스들은따르는 것인,다중-칩 모듈.
[청구항 18]
제16 항에 있어서,상기 제 1 다중-칩 모듈은 약 625 미크론 미만의 높이갖는 것인,스택형 다중-칩 모듈.
[청구항 19]
제16 항에 있어서,상기 탑재 매스들은 높이가 약 60 미크론 이하인 솔더 범프들인 것인,스택형 다중-칩 모듈.
[청구항 20]
제16 항에 있어서,상기 인터포우저의 하면은, 상기 다중-칩 모듈을 회로 보드에 본딩하는데 사용하기 위한 대응되는 복수개의 솔더 볼들을 부착하기 위한 복수개의 본딩 패드들더 구비하는 것인,스택형 다중-칩 모듈.
[청구항 21]
제20 항에 있어서,상기 회로 보드를더 구비하는스택형 다중-칩 모듈.
[청구항 22]
제16 항에 있어서,상기 패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상은, 상기 스택형 다중-칩 모듈의 열적 성능을 향상시키기 위해, 상기 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면갖는 것인,스택형 다중-칩 모듈.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다중-칩 모듈의 열적 성능을 향상시키기 위해 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면을 갖는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다중-칩 모듈의 열적 성능 향상을 위해 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면을 갖는 구성 요소가 무엇인지 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 11, 15, 22에서 열적 성능 향상 및 베어 칩 상면과 관련된 문구를 확인한다.
- 상기 다중-칩 모듈의 열적 성능을 향상시키기 위해, 상기 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면갖는 것인
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '열적 성능 향상'과 '베어 칩 상면으로부터 형성된 상면'을 갖는 주체인 '패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상'을 근거로 선택한다.
- 상기 패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상은, 상기 다중-칩 모듈의 열적 성능을 향상시키기 위해, 상기 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면으로부터 형성된 상면갖는 것인
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4논리 통합
logical_integration청구항의 문맥상 열적 성능을 향상시키기 위해 특정 상면을 갖는 주체는 패키지형 반도체 장치임을 알 수 있다.
- 상기 패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상은
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상'을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
패키지형 반도체 장치들 중 하나 이상
핵심 해석 (core_interpretation)
다중-칩 모듈의 열적 성능을 개선하기 위해 패키지형 반도체 장치 내의 베어 칩 상면에 특정 구조(상면)를 형성하는 기술적 구성을 나타냄.