가공데이터 · 특허 지식베이스

촬상장치 document_id 1020057012796

출원번호
1020057012796
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 입사광을 전기신호로 변환하는 반도체 촬상소자, 상기 반도체 촬상소자의 입사면에 대향하여 배치됨과 동시에, 소정 파장의 광을 투과하는 광학 필터, 및 필러를 포함하는 접착제를 이용한 접착에 의해 상기 광학 필터를 지지하는 지지부재를 포함하고, 상기 필러의 지름은 상기 반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하(0은 포함하지 않음)인 것을 특징으로 하는 촬상장치 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 지지부재가입체기판인것을특징으로 하는촬상장치. [청구항 3] 입사광을 전기신호로 변환하는 반도체 촬상소자, 및 필러를 포함하는 접착제를 이용한 접착에 의해 상기 반도체 촬상소자를 고정하는 기판을 포함하고, 상기 필러의 지름은 상기 반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하(0은 포함하지 않음)인 것을 특징으로 하는 촬상장치 [청구항 4] 제 1항 또는 3항에 있어서,상기 필러의 지름은 상기 반도체 촬상소자의화소사이즈2이상인것을특징으로 하는촬상장치. [청구항 5] 제 1항 또는 3항에 있어서,상기 필러의 형상은구형인것을특징으로 하는촬상장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 3에 기재된 촬상장치에서, 접착제에 포함된 필러의 지름이 갖는 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1과 청구항 3에 기재된 촬상장치 내 접착제 필러의 지름에 관한 조건을 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 필러의 지름 조건을 추출하고, 청구항 3에서 동일한 필러의 지름 조건을 추출한다.

    • 상기 필러의 지름은 상기 반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하(0은 포함하지 않음)
  3. 3근거 선택evidence_selection

    두 청구항에서 공통적으로 나타나는 필러 지름에 관한 구절을 선택한다.

    • 상기 필러의 지름은 상기 반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하(0은 포함하지 않음)
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 1과 청구항 3의 조건이 '반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하(0은 포함하지 않음)'로 동일함을 확인한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 필러의 지름이 화소 사이즈 이하(0 제외)라는 조건을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
상기 필러의 지름은 상기 반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하(0은 포함하지 않음)이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
촬상장치의 접착제에 포함된 필러의 크기를 반도체 촬상소자의 화소 사이즈 이하로 제한하여 설계된 기술적 특징을 나타낸다.