문맥 (context)
[청구항 1]
전기 신호를 출력하는 반도체 소자와
신호 입력면 및 신호 출력면의 사이에 상기 전기 신호를 전달하는 도전로가 설치되며, 상기 신호 입력면에 상기 반도체 소자가 접속된 배선 기판을 구비하고,
상기 배선 기판은 상기 신호 입력면에 있어서 개구 면적이 상기 유리 기판의 내부의 소정 위치에 있어서 개구 면적보다 큰 관통공(through hole)이 설치된 유리 기판과, 상기 관통공에 설치되며 상기 신호 입력면 및 상기 신호 출력면의 사이를 전기적으로 도통하여 상기 도전로로서 기능하는 도전성 부재를 갖고 구성되며,
상기 반도체 소자, 및 상기 배선 기판에서의 상기 도전성 부재는 상기 도전성 부재에 대응하여 형성된 범프(bump) 전극을 통하여 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 도전성 부재는 상기 유리 기판에 설치된상기관통공의내벽형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 유리 기판은 코어 유리(core glass)부 및 상기 코어 유리부의 주위에 설치된 피복 유리부를 포함하는 화이버 형상의 유리 부재를 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 동시에, 상기 코어 유리부를 제거함으로써상기관통공형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 4]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유리 기판에서의 상기 관통공은 상기 신호 입력면측의 소정 범위가 상기 신호 입력면에서부터 상기 유리 기판의 내부로 향하여 개구 면적이 순차적으로 작아지게 되는테이퍼형상형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 5]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유리 기판에서의 상기 관통공은 상기 신호 입력면측의 소정 범위가 상기 유리 기판의 내부의 소정 위치를 포함하는 범위에 있어서 개구 면적보다 큰 소정의 개구 면적에서 요(凹)형상형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 6]
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유리 기판은 상기 관통공으로서 소정의 개구 면적의 제1 관통공과, 상기 제1 관통공과는 다른개구 면적의제2관통공갖는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 7]
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배선 기판의 상기 신호 출력면에 접속되고, 상기 반도체 소자로부터의 상기 전기 신호를 처리하는신호처리수단구비하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 8]
제7항에 기재된 반도체 장치를 포함하여 구성된 방사선 검출기로서,
상기 반도체 소자를 포함하고, 입사한 방사선을 검출하여 상기 전기 신호를 출력하는 방사선 검출 수단과,
상기 방사선 검출 수단으로부터의 상기 전기 신호를 처리하는 상기 신호 처리 수단과,
상기 배선 기판을 포함하고, 상기 방사선 검출 수단 및 상기 신호 처리 수단이 각각 상기 신호 입력면 및 상기 신호 출력면에 접속된 배선 기판부를 구비하는 것을 특징으로 하는 방사선 검출기
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 유리 기판은 방사선 차폐 기능을 갖는소정의유리재료형성되어있는것을특징으로 하는방사선 검출기.
[청구항 10]
제8항 또는 제9항에 있어서,상기 방사선 검출 수단은 방사선의 입사에 의해 신틸레이션(scintillation) 광을 발생하는 신틸레이터(scintillator)와, 상기 신틸레이터로부터의 상기 신틸레이션 광을 검출하는상기반도체 소자갖는것을특징으로 하는방사선 검출기.
[청구항 11]
제8항 또는 제9항에 있어서,상기 방사선 검출 수단은 입사한 방사선을 검출하는상기반도체 소자갖는것을특징으로 하는방사선 검출기.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 장치에서 배선 기판의 유리 기판 내부에 형성된 관통공(through hole)은 어떠한 방식으로 형성되며, 이때 코어 유리(core glass)부는 어떻게 처리되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation유리 기판 내 관통공의 형성 방식과 코어 유리부의 처리 방법을 청구항 문맥을 통해 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 유리 기판의 형성 과정과 코어 유리부의 제거에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 유리 기판은 코어 유리(core glass)부 및 상기 코어 유리부의 주위에 설치된 피복 유리부를 포함하는 화이버 형상의 유리 부재를 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 동시에, 상기 코어 유리부를 제거함으로써상기관통공형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치
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3근거 선택
evidence_selection관통공 형성 방식(묶음 형상 유리 부재 절단)과 코어 유리부 처리(제거)에 관한 구절을 선택한다.
- 화이버 형상의 유리 부재를 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 동시에, 상기 코어 유리부를 제거함으로써상기관통공형성
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4논리 통합
logical_integration화이버 형상의 유리 부재들을 묶은 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 과정에서 코어 유리부를 제거함으로써 관통공이 형성된다는 논리를 구성한다.
- 화이버 형상의 유리 부재를 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 동시에, 상기 코어 유리부를 제거함으로써상기관통공형성
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5결론 도출
conclusion_formulation관통공은 묶음 형상의 유리 부재를 절단함과 동시에 코어 유리부를 제거하는 방식으로 형성되며, 코어 유리부는 제거된다.
- 화이버 형상의 유리 부재를 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 동시에, 상기 코어 유리부를 제거함으로써상기관통공형성
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 완성된 문장으로 답변을 생성한다.
- 화이버 형상의 유리 부재를 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 동시에, 상기 코어 유리부를 제거함으로써상기관통공형성
최종 답변 (final_answer)
관통공은 코어 유리부 및 그 주위의 피복 유리부를 포함하는 화이버 형상의 유리 부재들을 묶어서 형성된 묶음 형상의 유리 부재를 원하는 두께로 절단하는 방식으로 형성되며, 이때 코어 유리부는 제거된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 화이버 형상의 유리 부재 묶음을 절단함과 동시에 중심부의 코어 유리부를 제거함으로써 유리 기판 내에 관통공을 형성하는 기술적 특징을 포함한다.