이방 도전성 커넥터 및 도전성 페이스트 조성물, 프로브부재 및 웨이퍼 검사 장치 및 웨이퍼 검사 방법 document_id 1020057017777

[청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,고경도의 피복층의 빅커스 경도(hv)가40이상인것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 4] 제3항에 있어서,도전성 입자에서의 빅커스 경도(hv)가 40 이상인 피복층은 두가지이상의고도전성금속으로이루어지는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 5] 제4항에 있어서,도전성 입자에서의 빅커스 경도(hv)가 40 이상인 피복층은 금과 그밖의고도전성금속으로이루어지는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 6] 제4항 또는 제5항에 있어서,도전성 입자에서의 빅커스 경도(hv)가 40 이상인 피복층은 두 가지 이상의 고도전성 금속에 의한 합금을 타깃으로 하는 스퍼터법에 의해형성되어있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 7] 제4항 또는 제5항에 있어서,도전성 입자에서의 빅커스 경도(hv)가 40 이상인 피복층은 두 가지 이상의 고도전성 금속 성분을 함유하여 이루어지는 도금액에 의한 도금 처리에 의해형성되어있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 8] 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,두께 방향으로 신장하는 이방 도전막 배치용 구멍이 형성된 프레임판을 갖고, 이 프레임판의 이방 도전막 배치용 구멍에 탄성 이방 도전막이 배치되어, 당해 프레임판에지지있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 9] 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,웨이퍼에 형성된 복수의 집적회로 각각에 대해, 당해 집적회로의 전기적 검사를 웨이퍼의 상태에서 하기 위해 이용되는 이방 도전성 커넥터이며, 검사 대상인 웨이퍼에서의 집적회로의 피검사 전극이 형성된 전극 영역에 대응하여 각각 두께 방향으로 신장하는 복수의 이방 도전막 배치용 구멍이 형성된 프레임판을 갖고, 이 프레임판의 이방 도전막 배치용 구멍 각각에 탄성 이방 도전막이 배치되어 당해 프레임판에지지있는것을특징으로 하는이방 도전성 커넥터. [청구항 11] 제10항에 있어서,제1항 내지 제9항 중어느 한 항에 기재된 이방 도전성 커넥터에서의탄성이방도전막형성하기위한것을특징으로 하는도전성 페이스트 조성물. [청구항 13] 제12항에 있어서,제8항 또는 제9항에 기재된 이방 도전성 커넥터를 구비하여 이루어지며, 당해 이방 도전성 커넥터에서의 프레임판의 선열팽창 계수가 3 × 10-5/k 이하이며, 검사용 회로 기판을 구성하는기판 재료의선열팽창 계수이하인것을특징으로 하는프로브 부재. [청구항 14] 제12항 또는 제13항에 있어서,이방 도전성 커넥터 위에 절연성 시트와, 이 절연성 시트를 그 두께 방향으로 관통하여 신장시키고, 피검사 전극의 패턴에 대응하는 패턴을 따라 배치된 복수의 전극 구조체로 이루어지는시트형커넥터배치되어있는것을특징으로 하는프로브 부재.