문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 전극기판은, 구멍이 없는 금속박의 한면에, 도전성 재료로 이루어지는 다수의 관통구멍을 가지는 제1도전층을 형성하고, 다른 한면에 도전성 재료로 이루어지는 구멍 없는 또는 관통구멍을 가지는 제2도전층을 형성해서 3층 구조의 적층체를 형성한 후, 상기 적층체를 에칭함으로써 상기 구멍이 없는 금속박에 관통구멍을 형성한전극기판인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 전극 집전체의 관통구멍의 80％ 이상이, 상기 도전성 재료에 의해폐쇄되는것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 4]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전극 집전체가, 동 또는 알루미늄의 어느 하나를 주성분으로 하는전극집전체인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 5]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도전층이, 도전재 및 비수계 바인더를 포함하는 도전성 재료로 이루어지고, 상기 정극 활성물질층이 정극 활성물질 및 수계 바인더를 포함하고, 상기 부극 활성물질층이부극활성물질및수계 바인더포함하는것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 6]
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전해질이 리듐염의비양성자성유기용매용액인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 7]
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 부극 활성물질의 단위중량당의 정전용량이, 정극 활성물질의 단위중량당의 정전용량의 3배 이상이며, 또한 정극 활성물질 중량이 부극 활성물질 중량 보다도 큰 것특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 8]
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 정극 및 부극으로 이루어지는 전극 쌍을 감는 것에 의해구성되어있는것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 9]
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 정극 및 부극으로 이루어지는 전극 쌍을 적층함구성되는것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 10]
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 부극 활성물질이, 방향족계 축합 폴리머의 열처리물이며, 수소원자/탄소원자의 원자비가 0.50~0.05인 폴리아센계 골격구조를 가지는불용불융성기체인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 11]
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 정극 활성물질이,메소포아카본인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 12]
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전극 집전체가, 두께 10~39㎛,기공율인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
[청구항 13]
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,상기 정극에 있어서의 도전층의 두께가 한면에서 1~20㎛, 정극 활성물질층의 두께가 한면에서 50~175㎛이며, 정극 전체의 두께가 110~360㎛이며, 또한 상기 부극에 있어서의 도전층의 두께가 한면에서 1~20㎛, 부극 활성물질층의 두께가 한면에서 15~100㎛이며,부극전체의두께인것을특징으로 하는유기전해질 커패시터.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
유기전해질 커패시터의 전극기판을 형성하는 과정에서, 구멍이 없는 금속박에 관통구멍을 형성하기 위해 수행되는 적층 및 에칭 절차는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation구멍이 없는 금속박에 관통구멍을 형성하기 위한 적층 및 에칭 절차를 설명하는 것이 과제이다.
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2정보 추출
information_extraction금속박의 한 면에는 관통구멍을 가진 제1도전층을, 다른 한 면에는 구멍 없는 또는 관통구멍을 가진 제2도전층을 형성하여 3층 구조의 적층체를 만든다는 정보를 추출한다.
- 구멍이 없는 금속박의 한면에, 도전성 재료로 이루어지는 다수의 관통구멍을 가지는 제1도전층을 형성하고, 다른 한면에 도전성 재료로 이루어지는 구멍 없는 또는 관통구멍을 가지는 제2도전층을 형성해서 3층 구조의 적층체를 형성
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3근거 선택
evidence_selection적층체 형성 후 에칭을 통해 관통구멍을 형성한다는 핵심 구절을 선택한다.
- 상기 적층체를 에칭함으로써 상기 구멍이 없는 금속박에 관통구멍을 형성
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4논리 통합
logical_integration금속박 양면에 서로 다른 형태의 도전층을 적층하여 3층 구조를 만든 뒤, 이를 에칭함으로써 금속박에 관통구멍을 만드는 순차적 절차를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation적층 단계(제1도전층 및 제2도전층 형성)와 에칭 단계를 결합하여 절차를 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 절차적 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
구멍이 없는 금속박의 한 면에는 다수의 관통구멍을 가지는 제1도전층을 형성하고, 다른 한 면에는 구멍이 없거나 관통구멍을 가지는 제2도전층을 형성하여 3층 구조의 적층체를 형성한다. 그 후, 이 적층체를 에칭함으로써 구멍이 없던 금속박에 관통구멍을 형성한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
금속박 양면에 서로 다른 형태의 도전층을 적층한 후 에칭 공정을 거침으로써, 금속박 자체에 관통구멍을 형성하는 전극기판 제조 기술에 관한 것이다.