문맥 (context)
[청구항 33]
프로세스에 의해 생성되는 멀티레벨 상호접속 구조로서,
기판에 맨드릴 재료를 피착하는 단계
상기 맨드릴 재료의 부분들을 제거하여 트렌치들을 형성하는 단계
상기 맨드릴 재료의 부분들을 제거하여 비아들을 형성하는 단계 - 상기 트렌치들은 하부의 비아들 상에 개방됨 -
상기 비아들 및 상기 트렌치들을 도전성 재료로 채워, 상기 맨드릴 재료가 인접 피쳐들 사이에 배치되는 복수의 피쳐를 생성하는 단계
상기 피쳐들 및 상기 맨드릴 재료 상에 적어도 하나의 층을 형성하는 단계
상기 층을 통해 상기 맨드릴 재료에 이르는 적어도 하나의 통로를 정의하는 단계; 및
상기 통로 내에 등방성 에천트를 도입함으로써 상기 맨드릴 재료를 제거하는 단계 - 상기 등방성 에천트는 상기 맨드릴 재료를 선택적으로 에칭하여 인접 피쳐 들 사이에 에어 보이드를 남김 -
를 포함하는 멀티레벨 상호접속 구조
[청구항 34]
제33항에 있어서,상기 도전성 재료는구리인멀티레벨 상호접속 구조.
[청구항 35]
제34항에 있어서,상기 등방성에천트는 구리에 대해 선택적으로상기맨드릴재료제거할수있는멀티레벨 상호접속 구조.
[청구항 36]
제35항에 있어서,상기 등방성에천트는 티타늄, 티타늄 질화물, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 알루미늄에 대해 선택적으로상기맨드릴재료제거할수있는멀티레벨 상호접속 구조.
[청구항 37]
제33항에 있어서,상기 맨드릴 재료는 비정질 실리콘, 비정질 게르마늄 및 비정질 실리콘-게르마늄으로 이루어지는 그룹선택되는멀티레벨 상호접속 구조.
[청구항 38]
제37항에 있어서,상기 맨드릴 재료는 비정질 실리콘, 비정질 게르마늄 및 비정질 실리콘-게르마늄으로 이루어지는 그룹선택되는멀티레벨 상호접속 구조.
[청구항 39]
제37항에 있어서,상기 맨드릴 재료는 비정질 실리콘이고, 상기 등방성 에천트는 칼륨 수산화물함유하는멀티레벨 상호접속 구조.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
멀티레벨 상호접속 구조 제조 공정에서 등방성 에천트를 도입하여 맨드릴 재료를 제거할 때, 해당 에천트가 인접 피쳐들 사이에 남기게 되는 결과물은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation등방성 에천트를 사용하여 맨드릴 재료를 제거할 때 인접 피쳐들 사이에 남게 되는 결과물을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 33에서 등방성 에천트의 역할과 그로 인해 발생하는 결과에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 등방성 에천트는 상기 맨드릴 재료를 선택적으로 에칭하여 인접 피쳐 들 사이에 에어 보이드를 남김
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '인접 피쳐들 사이에 남게 되는 결과물'과 직접적으로 대응하는 구절을 선택한다.
- 인접 피쳐 들 사이에 에어 보이드를 남김
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4논리 통합
logical_integration에천트가 맨드릴 재료를 에칭하면 그 빈 공간이 인접 피쳐들 사이에 에어 보이드로 남게 된다는 논리를 확인한다.
- 상기 등방성 에천트는 상기 맨드릴 재료를 선택적으로 에칭하여 인접 피쳐 들 사이에 에어 보이드를 남김
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5결론 도출
conclusion_formulation에천트 도입의 결과로 남는 것은 '에어 보이드'임을 결론짓는다.
- 인접 피쳐 들 사이에 에어 보이드를 남김
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어인 '에어 보이드'를 최종 답변으로 생성한다.
- 에어 보이드
최종 답변 (final_answer)
에어 보이드
핵심 해석 (core_interpretation)
멀티레벨 상호접속 구조 제조 시 등방성 에천트를 이용해 맨드릴 재료를 선택적으로 제거함으로써 피쳐 사이에 에어 보이드를 형성하는 기술적 특징을 설명하고 있다.