문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 가열유닛은 상기 내벽면에 인접하여 배치되는 가열본체부와 상기 가열본체부와 일체적으로 플랜지형상으로 또는 연장하여 형성된 부착부와, 상기 저항발열체에 전기를 통하게 하기 위한 배선 및 상기 저항발열체의 온도를 검출하는 온도센서의 배선을 인출할 수 있도록 상기 부착부에 설치된컨넥터가지는것을특징으로 하는반도체 제조장치.
[청구항 3]
청구항 2에 있어서,상기 배기통로를 한정하는 배관은 착탈이 자유롭게 형성되고 또한 서로 연결되는 복수의 배관으로 이루어지고, 상기 복수의 배관은 접속단부에서, 직경방향외측으로 돌출함과 함께 서로 대향하는 차양형상의 플랜지부를 가지고, 상기 가열유닛의 부착부는 씰부재를 거쳐상기플랜지부지지되는것을특징으로 하는반도체 제조장치.
[청구항 4]
청구항 3에 있어서,상기 복수의 배관의 플랜지부들을 서로 연결하기 위한 클램프기구를 가지고,상기 클램프기구는 상기 플랜지부들을 서로 근접시키는 방향으로 누르도록 받아들이는 v자형의 단면을 이루는 홈을 가지는 복수의 클램프블록과, 상기 복수의 클램프블록을 연결하는 복수의 링크플레이트와, 인접하는 2 개의 상기 클램프블록을 체결하는체결부재가지는것을특징으로 하는반도체 제조장치.
[청구항 5]
청구항 4에 있어서,상기 복수의 링크플레이트는 상기 클램프블록의 일측부들을 서로 연결하는 복수의 제 1 링크플레이트와, 상기 클램프블록의 타측부들을 서로 연결하는 복수의 제 2 링크플레이트를 포함하며, 상기 제 1 링크플레이트 또는 제 2 링크플레이트중 적어도 하나의 링크플레이트는 상기 클램프블록에 대하여 고정 및 이탈이자유형성되어있는것을특징으로 하는반도체 제조장치.
[청구항 7]
청구항 6에 있어서,상기 가열유닛은 상기 내벽면에 인접하여 배치되는 가열본체부와, 상기 가열본체부와 일체적으로 플랜지형상으로 또는 연장하여 형성된 부착부와, 상기 저항발열체에 전기를 통하게 하기 위한 배선 및 상기 저항발열체의 온도를 검출하는 온도센서의 배선을 인출할 수 있도록 상기 부착부에 설치된컨넥터가지는것을특징으로 하는반도체 제조장치의 가열유닛.
[청구항 8]
청구항 7에 있어서,상기 가열유닛은 상기 처리챔버의 내벽면에 인접하여 배치되는 챔버가열유닛을 포함하며, 상기 챔버가열유닛은 상기 처리챔버의 측벽면에 인접하여 배치되는 통형상의 가열본체부 및 그 단부에 플랜지형상으로 설치된 부착부와, 상기 처리챔버의 저벽면에 대향하여 배치되는 원판형의 가열본체부 및 그 하면으로 연장하여 설치된부착부포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치의 가열유닛.
[청구항 9]
청구항 7에 있어서,상기 가열유닛은 상기 처리챔버의 내벽면에 인접하여 배치되는 챔버가열유닛을 포함하며,상기 챔버가열유닛은 저벽을 가지는 통형상의 가열본체부와, 상기 가열본체부의 개구단부에 플랜지형상으로 설치된부착부포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치의 가열유닛.
[청구항 10]
청구항 7에 있어서,상기 가열유닛은 상기 반송통로의 내벽면에 인접하여 배치되는 반송통로가열유닛을 포함하며,상기 반송통로가열유닛은 사각형 단면을 이루는 통형상의 가열본체부와, 상기 가열본체부에 플랜지형상으로 설치된부착부포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치의 가열유닛.
[청구항 11]
청구항 7에 있어서,상기 가열유닛은 상기 배기통로의 내벽면에 인접하여 배치되는 배기통로가열유닛을 포함하며, 상기 배기통로가열유닛은 통형상의 가열본체부와, 상기 가열본체부에 플랜지형상으로 설치된부착부포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치의 가열유닛.
[청구항 12]
청구항 7에 있어서,상기 가열유닛은 만곡한 배기통로의 내벽면에 인접하여 배치되는 배기통로가열유닛을 포함하며,상기 배기통로가열유닛은 만곡한 통형상의 가열본체부와 상기 가열본체부에 플랜지형상으로 설치된 부착부를 포함하며,상기 가열본체부는 상기 만곡한 배기통로의 내측영역보다도 외측영역에 대하여 발열량형성되어 있는반도체 제조장치의 가열유닛.
[청구항 13]
청구항 7에 있어서,상기 가열유닛은 상기 내벽면과의 사이에 단열용의 간극을 설치하여배치되어있는것을특징으로 하는 것을반도체 제조장치의 가열유닛.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 제조장치의 가열유닛 중 챔버가열유닛이 포함하는 가열본체부의 형상과 배치 위치를 각각 설명하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 제조장치의 챔버가열유닛이 포함하는 가열본체부의 형상과 배치 위치를 추출하여 설명해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8에서 챔버가열유닛의 구성 요소인 가열본체부의 형상과 배치 위치에 관한 정보를 확인한다.
- 상기 챔버가열유닛은 상기 처리챔버의 측벽면에 인접하여 배치되는 통형상의 가열본체부 및 그 단부에 플랜지형상으로 설치된 부착부와, 상기 처리챔버의 저벽면에 대향하여 배치되는 원판형의 가열본체부 및 그 하면으로 연장하여 설치된부착부포함하는것을특징으로 하는
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3근거 선택
evidence_selection가열본체부의 형상(통형상, 원판형)과 배치 위치(측벽면에 인접, 저벽면에 대향)를 나타내는 구절을 선택한다.
- 상기 처리챔버의 저벽면에 대향하여 배치되는 원판형의 가열본체부
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 결합하여 챔버가열유닛의 가열본체부는 두 가지 형태로 존재함을 파악한다: 측벽면 인접 통형상 및 저벽면 대향 원판형.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 가열본체부의 형상과 배치 위치를 각각 정리하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
챔버가열유닛이 포함하는 가열본체부는 두 가지 형태로 구성된다. 첫째, 처리챔버의 측벽면에 인접하여 배치되는 통형상의 가열본체부가 있으며, 둘째, 처리챔버의 저벽면에 대향하여 배치되는 원판형의 가열본체부가 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
챔버가열유닛은 처리챔버의 측벽면과 저벽면의 위치적 특성에 맞추어 각각 통형상과 원판형의 가열본체부를 배치함으로써 효율적인 가열을 수행한다.