자기 회로 소자를 냉각하기 위한 방법 및 장치 document_id 1020057024794

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로는 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로의 각각의 단부에서 유체 연통 공간과 유체 연통하고, 각각의 유체 연통 공간은 각각의 코어 지지 냉각제 유체 통로중 적어도 제 1 하나를 위한 유출 공간 및 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나를 위한 유입 공간을 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지의 냉각제 흐름 경로를 따라형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는단일 코어지지냉각제흐름통로인것을특징으로 하는장치. [청구항 4] 제 2 항에 있어서,각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는복수의코어지지냉각제흐름통로인것을특징으로 하는장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,코어 지지 부재는 코어 지지 부재로부터 뻗어있는 플랜지를 포함하고, 상기 플랜지는 내부 차원과 외부 차원을 가지며, 코어 지지 냉각제 유입부 및 코어 지지 냉각제 유출부 사이에서, 내부 차원을 향하면서 외부 차원에서 멀어지고 그 다음에 외부 차원으로 향하면서 내부 차원에서 멀어지도록 교대로 뻗어있는 복수의 상호연결된플랜지냉각제흐름 통로포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부;하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 7] 제 2 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부;하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 8] 제 3 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부;하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 9] 제 4 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부;하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 10] 제 5 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부;하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록배치되는것을특징으로 하는장치. [청구항 11] 제 6 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 12] 제 7 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 13] 제 8 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 14] 제 9 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 15] 제 10 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,각각의 냉각제 흐름 통로는 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로의 각각의 단부에서 유체 연통 공간과 유체 연통하고, 각각의 유체 연통 공간은 각각의 코어 지지 냉각제 유체 통로중 적어도 제 1 하나를 위한 유출 공간 및 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나를 위한 유입 공간을 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지의 냉각제 흐름 경로를 따라형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는단일 코어지지냉각제흐름통로인것을특징으로 하는장치. [청구항 19] 제 17 항에 있어서,각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는복수의코어지지냉각제흐름통로인것을특징으로 하는장치. [청구항 20] 제 16 항에 있어서,코어 지지 부재는 코어 지지 부재로부터 뻗어있는 플랜지를 포함하고, 상기 플랜지는 내부 차원과 외부 차원을 가지며, 코어 지지 냉각제 유입부 및 코어 지지 냉각제 유출부 사이에서, 내부 차원을 향하면서 외부 차원에서 멀어지고 그 다음에 외부 차원으로 향하면서 내부 차원에서 멀어지도록 교대로 뻗어있는 복수의 상호연결된플랜지냉각제흐름 통로포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 21] 제 16 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부; 하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해하우징벽내포함되는것을특징으로 하는장치. [청구항 22] 제 17 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부; 하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해하우징벽내포함되는것을특징으로 하는장치. [청구항 23] 제 18 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부; 하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해하우징벽내포함되는것을특징으로 하는장치. [청구항 24] 제 19 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부; 하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해하우징벽내포함되는것을특징으로 하는장치. [청구항 25] 제 20 항에 있어서,자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,하우징 벽;하우징 냉각제 유입부; 하우징 냉각제 유출부; 및복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해하우징벽내포함되는것을특징으로 하는장치. [청구항 26] 제 21 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 27] 제 22 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 28] 제 23 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 29] 제 24 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 30] 제 25 항에 있어서,하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는전류 흐름경로의적어도일부형성하는것을특징으로 하는장치. [청구항 46] 제 1 항에 있어서,자기 회로 소자의 적어도 일부의 동작동안 고전압에 전기적으로 부착되어 있는 자기 회로 소자의 적어도 하나의 고전압 물리적 컴포넌트; 및자기 회로 소자의 적어도 일부의 동작동안 공통 전압 또는 그라운드된 전압에 전기적으로 부착되어 있는 적어도 하나의 공통 전압 물리적 컴포넌트;를 더 포함하고,상기 적어도 하나의 고전압 물리적 컴포넌트와 상기 적어도 하나의 공통 전압 물리적 컴포넌트는 상기 고전압 물리적 컴포넌트와 상기 공통 전압 물리적 컴포넌트의 각각의 표면 영역의 적어도 일부가 서로 전기적으로 절연될 필요가 있도록 서로 위치되어 있고;상기 적어도 하나의 고전압 물리적 컴포넌트와 상기 적어도 하나의 공통 전압 물리적 컴포넌트의 각각은 각각의 표면 영역의 각각의 일부상에 고 저항 및 고열전도성 재료박막코팅되는것을특징으로 하는장치. [청구항 47] 제 46 항에 있어서,상기 박막은 충분히 높은 전기 저항 및 충분히 높은 열전도성을 갖는 분자 결합 유기 및 무기 화합물들의 군에서 선택된재료구성되는것을특징으로 하는장치. [청구항 48] 제 1 항에 있어서,외부 표면을 무전해 금속 도금 화합물의 박막으로 코팅한 자기 회로 소자의 전기적 컴포넌트를 전기적으로 상호 연결하는버스워크소자더포함하는것을특징으로 하는장치. [청구항 49] 제 48 항에 있어서,상기 무전해 금속 도금 화합물은 전기 도금에 의해증착되는것을특징으로 하는장치. [청구항 50] 제 47 항에 있어서,상기 박막은 알루미늄 산화물, 알루미늄 산소-질화물, 알루미늄 질화물, 사파이어, 다이아몬드, 다이아몬드상 카본(dlc),또는파릴렌구성되는것을특징으로 하는장치.