문맥 (context)
[청구항 1]
기판;
상기 기판 상에 마련되며, 상면에 제1 센터 패드 및 상기 제1 센터 패드 상에 제1 범프가 마련된 제1 칩
상기 제1 칩 상에 마련되며, 하면에 제2 센터 패드 및 상기 제2 센터 패드 상에 제2 범프가 마련되어, 상기 제2 범프와 상기 제1 범프가 마주보는 제2 칩
상기 제2 칩 상에 접착 테입을 매개로 결합되며, 상면에 제3 센터 패드 및 상기 제3 센터 패드 상에 제3 범프가 마련된 제3 칩
상기 제3 칩 상에 마련되고, 하면에 제4 센터 패드 및 상기 제4 센터 패드 상에 제4 범프가 마련되어, 상기 제4 범프와 상기 제3 범프가 마주보며, 양단부 중 적어도 어느 한 단부의 상면과, 하면 및 측면을 감싸도록 본딩용 패드 및 상기 본딩용 패드 하면에 제5 범프가 마련된 제4 칩
양단부 및 상기 양단부 사이에 칩 패드가 마련되며, 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어 상기 제1,2,3,4 칩과 전기적으로 연결되는 플렉서블 기판; 및
상기 기판과 상기 플렉서블 기판을 전기적으로 연결하는 와이어가 포함된 것을 특징으로 하는 적층형 패키지
[청구항 2]
기판;
상기 기판 상에 플립칩 범프에 의하여 실장되며, 상면에 제1 센터 패드 및 상기 제1 센터 패드 상에 제1 범프가 마련되고, 양단부 중 적어도 어느 한 단부의 상면과, 하면 및 측면을 감싸며, 상기 플립칩 범프와 전기적으로 연결되는 본딩용 패드가 마련된 제1 칩
상기 제1 칩 상에 마련되며, 하면에 제2 센터 패드 및 상기 제2 센터 패드 상에 제2 범프가 마련되어, 상기 제2 범프와 상기 제1 범프가 마주보는 제2 칩
상기 제2 칩 상에 접착 테입을 매개로 결합되며, 상면에 제3 센터 패드 및 상기 제3 센터 패드 상에 제3 범프가 마련된 제3 칩
상기 제3 칩 상에 마련되고, 하면에 제4 센터 패드 및 상기 제4 센터 패드 상에 제4 범프가 마련되어, 상기 제4 범프와 상기 제3 범프가 마주보는 제4 칩; 및
양단부 및 상기 양단부 사이에 칩 패드가 마련되며, 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어 상기 제1,2,3,4 칩과 전기적으로 연결되는 플렉서블 기판이 포함된 것을 특징으로 하는 적층형 패키지
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 적층형 패키지에서 플렉서블 기판의 칩 패드가 제1, 2, 3, 4 칩과 전기적으로 연결되기 위해 취하는 구조적 형태와 그 개재 위치는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation플렉서블 기판의 칩 패드가 제1~4 칩과 연결되는 구조적 형태(굴절 방식)와 그 위치(개재 위치)를 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 플렉서블 기판에 관한 기술적 특징을 확인한다.
- 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어 상기 제1,2,3,4 칩과 전기적으로 연결되는 플렉서블 기판
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3근거 선택
evidence_selection구조적 형태인 '2단 굴절'과 개재 위치인 '제1 범프와 제2 범프 사이 및 제3 범프와 제4 범프 사이'를 근거로 선택한다.
- 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어
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4논리 통합
logical_integration칩 패드는 2단 굴절 구조를 취하며, 이 굴절된 형태를 통해 각 칩의 범프들 사이에 위치하여 전기적 연결을 수행함을 통합한다.
- 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어
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5결론 도출
conclusion_formulation구조적 형태는 2단 굴절이며, 개재 위치는 제1 범프와 제2 범프 사이 및 제3 범프와 제4 범프 사이이다.
- 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 2단 굴절에 의해 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이에 상기 칩 패드가 개재되어
최종 답변 (final_answer)
구조적 형태는 2단 굴절이며, 개재 위치는 상기 제1 범프와 상기 제2 범프 사이 및 상기 제3 범프와 상기 제4 범프 사이이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
플렉서블 기판이 2단 굴절 구조를 가짐으로써 적층된 칩들의 범프들 사이에 개재되어 전기적 연결을 형성하는 구조를 나타낸다.