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반도체 레이저 소자 document_id 1020060018954

출원번호
1020060018954
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1물질층은 상기 기판 상에 순차적으로 적층된 버퍼층과, 제1콘택층과, 제1클래드층 및 제1도파층을 포함하고,상기 제2물질층은 상기 활성층 상에 순차적으로 적층된 전자차단층과, 제2도파층 및 제2클래드층을 포함하며,상기 리지는 상기 제2클래층형성된것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 제1콘택층에는 제1전극이 형성되고,상기 리지 상에는 제2전극이 형성되며,상기 리지의 일면과 상기 제2전극 사이에는 상기 리지의 평면 형상과 동일한 평면 형상을 가지는제2콘택층형성된것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 리지의 일단의 폭(w1)은 2㎛미만인것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 리지부의 타단의 폭(w2)은 상기 리지의 일단의 폭(w1)보다 크고 10㎛보다 작은 것특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 리지는 상기 리지의 일단과 타단을 연결하기 위한경사영역포함하는것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 경사영역의 광 출사방향으로의길이이상인것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 8] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 리지는,상기 리지의 일단의 폭(w1)과 동일한 폭을 가지는 제1영역; 및상기 제1영역과 상기 리지의 타단을 연결하기 위한경사영역포함하는것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 9] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 리지는,상기 리지의 일단의 폭(w1)과 동일한 폭을 가지는 제1영역;상기 리지의 타단의 폭(w2)과 동일한 폭을 가지는 제2영역; 및상기 제1영역과 상기 제2영역를 연결하기 위한경사영역포함하는것을특징으로 하는반도체 레이저 소자. [청구항 10] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 리지는,상기 리지의 타단의 폭(w2)과 동일한 폭을 가지는 제2영역; 및상기 리지의 일단과 상기 제2영역을 연결하기 위한경사영역포함하는것을특징으로 하는반도체 레이저 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 레이저 소자의 리지(ridge) 구조에서 제1영역과 제2영역이 존재할 경우, 이 두 영역을 연결하기 위해 포함되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    반도체 레이저 소자의 리지 구조 내에서 제1영역과 제2영역을 연결하는 구성 요소를 찾는 것이 과제이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 9에서 리지의 제1영역, 제2영역, 그리고 이들을 연결하기 위한 구성 요소에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 제1영역과 상기 제2영역를 연결하기 위한경사영역포함하는것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 '제1영역과 제2영역을 연결하기 위해 포함되는 구성 요소'를 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 제1영역과 상기 제2영역를 연결하기 위한경사영역
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 9의 문맥상 제1영역과 제2영역 사이에는 경사영역이 존재하여 두 영역을 연결하고 있음을 확인한다.

    • 상기 제1영역과 상기 제2영역를 연결하기 위한경사영역
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    연결 구성 요소는 '경사영역'임을 도출한다.

    • 경사영역
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 핵심 단어인 '경사영역'을 최종 답변으로 생성한다.

    • 경사영역
최종 답변 (final_answer)
경사영역
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 레이저 소자의 리지 구조에서 서로 다른 폭을 가진 제1영역과 제2영역을 매끄럽게 연결하기 위해 경사영역을 포함하는 기술적 구성을 나타냄.