광학 디바이스용 캐비티 구조체, 광학 디바이스 및 광학디바이스용 캐비티 구조체의 제조방법 document_id 1020060030143

[청구항 1] 광학소자 칩이 탑재되어 배선기판에 실장되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 적어도 2층의 절연체층과 적어도 2층의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지며, 상기 배선기판에 실장되는 실장면에 형성되고, 이 배선기판과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부와, 상기 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부와, 상기 개구부를 둘러싸는 상기 반대 쪽 면에 형성되며, 상기 광학소자 칩이 수광 또는 발광하는 광을 투과시키는 투광성부재가 탑재되는 투광성부재 탑재부를 구비하고, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이며, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층 및 제 2의 상기 절연체층이 적층되어 형성되고, 표면에는 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 돌출부가 복수 형성되며, 상기 각 돌출부에서의 상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이고, 상기 투광성부재 탑재부는 상기 제 2 절연체층의 일부이며, 상기 투광성부재를 고정시키는 고정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 고정수단은, 거칠게 면 처리된 상기 제 2 절연체층의 표면인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 제 2 절연체층의 상기 표면은, rz가 5㎛ 이상 20㎛ 이하로 거칠게 면 처리된, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 고정수단은, 상기 투과성부재 탑재부의 표면 쪽에 형성된 레지스트층인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 5] 광학소자 칩이 탑재되어 배선기판에 실장되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 적어도 3층의 절연체층과 적어도 3층의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지며, 상기 배선기판에 실장되는 실장면에 형성되고, 이 배선기판과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부와, 상기 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부를 구비하고, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이며, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층, 제 2의 상기 절연체층, 제 3의 상기 금속층 및 제 3의 상기 절연체층이 적층되어 형성되고, 표면에는 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 복수의 제 1 돌출부와, 이 제 2 절연체층 및 이 제 3 금속층으로 구성되며, 또 이 각 제 1 돌출부보다 짧게 돌출된 제 2 돌출부가 형성되고, 상기 각 제 1 돌출부에서의 상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이며, 상기 제 2 돌출부에서의 상기 제 3 금속층 표면은, 상기 광학소자 칩이 수광 또는 발광하는 광을 통과시키는 투광성부재가 탑재되는 투광성부재 탑재부인 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 6] 광학소자 칩이 탑재되어 배선기판에 실장되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 적어도 2층의 절연체층과 적어도 3층의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지며, 상기 배선기판에 실장되는 실장면에 형성되고, 이 배선기판과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부와, 상기 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부와, 상기 개구부를 둘러싸는 오목형상으로 형성되며, 상기 광학소자 칩이 발광 또는 수광하는 광을 통과시키는 광학부품이 결합되는 광학부품 결합부를 구비하고, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이며, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층 및 제 2의 상기 절연체층이 적층되어 형성되고, 표면에는 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 돌출부가 복수 형성되며, 상기 각 돌출부의 상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이고, 상기 캐비티부의 상기 저면과 거의 평행인 상기 광학부품 결합부의 면은, 제 3의 상기 금속층 일부인 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 칩 탑재부의 표면은, rz가 1㎛ 이상 5㎛ 이하로 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 절연체층에는 흡습기능을 갖는 다공질재료가 혼합되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 실장면에는, 둘레부에 상기 제 1 단자부가 형성되며, 이 둘레부의 안쪽에 휨 방지용 오목부가 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 휨 방지용 오목부는, 상기 실장면에서의 단락을 저지하는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 실장면과 반대쪽인 상기 면에서 상기 캐비티부의 상기 개구부 윤곽형상이, 이 개구부의 거의 중심점에 대해 비 점대칭인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 비 점대칭인 윤곽형상이, 상기 제 1 단자부의 단자 배치방향을 나타내는 기능을 갖는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 실장면과 반대쪽인 상기 면에는, 상기 제 1 단자부의 단자 배치방향을 나타내는 구멍부가 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 14] 제 1 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 투광성부재 탑재부에 탑재된 투광성부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 15] 제 5 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 투광성부재 탑재부에 탑재된 투광성 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 16] 제 6 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 광학부품 결합부에 결합된 광학부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 17] 제 14 항에 있어서,상기 광학소자 칩과 상기 제 2 단자부의 표면은, 도전성 세선으로 전기적으로 접속되며,상기 도전성 세선은 수지봉입되는,광학 디바이스. [청구항 18] 제 14 항에 있어서,상기 광학소자 칩의 광학 면은, 상기 제 2 단자부의 상기 표면보다 상기 개구부 쪽배치되는,광학 디바이스. [청구항 24] 제 23 항에 있어서,상기 광학소자 탑재부의 표면은, rz가 1㎛ 이상 5㎛ 이하로 되도록 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 25] 배선기판에 실장되며, 광학소자 칩이 탑재되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 복수의 절연체층과 복수의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지고, 상기 배선기판에 실장되는 실장면에 형성되며, 이 배선기판과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부와, 상기 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부와, 상기 광학소자 칩이 수광 또는 발광하는 광을 투과시키는 투광성부재가 탑재되는 투광성부재 탑재부를 구비하고, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이며, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층 및 제 2의 상기 절연체층이 적층되어 형성되고, 표면에는, 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 돌출부가 복수 형성되며, 상기 각 돌출부에서의 상기 제 2 금속층은, 각각 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이고, 상기 제 1 금속층보다 상기 실장면 쪽에는, 제 3의 상기 금속층이 배치되는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 26] 제 25 항에 있어서,상기 제 3 금속층은, 상기 칩 탑재부의 휨을 방지하는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 27] 제 25 항에 있어서,상기 제 1 단자부는, 상기 실장면의 둘레부에 형성되며,상기 실장면의 상기 둘레부 안쪽에 형성된 제 1 방열부와,상기 칩 탑재부로부터 상기 제 1 방열부까지 이어지면서, 상기 제 3 금속층을 관통하는 제 2 방열부를 구비하는 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 28] 제 25 항에 있어서,상기 칩 탑재부의 표면은, rz가 1㎛ 이상 5㎛ 이하로 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 29] 제 25 항에 있어서,상기 절연체층에는, 흡습기능을 갖는 다공질재료가 혼합되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 30] 제 25 항에 있어서,상기 실장면과 반대쪽인 상기 면에서의 상기 캐비티부의 상기 개구부 윤곽형상이, 이 개구부의 거의 중심점에 대해 비 점대칭인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 31] 제 30 항에 있어서,상기 비 점대칭인 윤곽형상이, 상기 제 1 단자부의 단자 배치방향을 나타내는 기능을 갖는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 32] 제 25 항에 있어서,상기 실장면과 반대쪽인 상기 면에는, 상기 제 1 단자부의 단자 배치방향을 나타내는 구멍부가 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 33] 제 25 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 투광성부재 탑재부에 탑재된 투광성부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 35] 제 33 항에 있어서,상기 광학소자 칩의 광학 면은, 상기 제 2 단자부의 상기 표면보다 상기 개구부 쪽위치하는,광학 디바이스. [청구항 36] 광학소자 칩이 탑재되어 배선기판에 실장되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 적어도 2층의 절연체층과 적어도 2층의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지며, 상기 배선기판에 실장되는 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부와, 상기 개구부를 둘러싸는 상기 반대 쪽 면에 형성되며, 상기 광학소자 칩이 수광 또는 발광하는 광을 투과시키는 투광성부재가 탑재되는 투광성부재 탑재부와, 상기 배선기판의 배선과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부를 구비하고, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이며, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층 및 제 2의 상기 절연체층이 적층되어 형성되고, 표면에는 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 돌출부가 복수 형성되며, 상기 각 돌출부에서 상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이고, 상기 제 1 단자부는, 상기 실장면에 대해 거의 수직인 외벽면에서 바깥쪽으로 돌출되며, 당해 제 1 단자부의 하면과 적어도 측면의 일부가 도전체층으로 피복되고, 상기 투광성부재 탑재부는 상기 제 2 절연체층의 일부이며, 상기 투광성부재를 고정시키는 고정수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 37] 제 36 항에 있어서,상기 고정수단은, 거칠게 면 처리된 상기 제 2 절연체층의 표면인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 38] 제 37 항에 있어서,상기 제 2 절연체층의 상기 표면은, rz가 5㎛ 이상 20㎛ 이하로 거칠게 면 처리된, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 39] 제 36 항에 있어서,상기 고정수단은, 상기 투과성부재 탑재부의 표면 쪽에 형성된 레지스트층인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 40] 광학소자 칩이 탑재되어 배선기판에 실장되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 적어도 3층의 절연체층과 적어도 3층의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지며, 상기 배선기판에 실장되는 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부와, 상기 배선기판의 배선과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부를 구비하고, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이며, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층, 제 2의 상기 절연체층, 제 3의 상기 금속층 및 제 3의 상기 절연체층이 적층되어 형성되고, 표면에는, 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 복수의 제 1 돌출부와, 이 제 2 절연체층 및 이 제 3 금속층으로 구성되며, 또 이 각 제 1 돌출부보다 짧게 돌출 형성된 제 2 돌출부가 형성되며, 상기 각 제 1 돌출부에서의 상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이고, 상기 제 2 돌출부에서 상기 제 3 금속층의 표면은, 상기 광학소자 칩이 수광 또는 발광하는 광을 통과시키는 투광성부재가 탑재되는 투광성부재 탑재부이며, 상기 제 1 단자부는, 상기 실장면에 대해 거의 수직인 외벽면에서 바깥쪽으로 돌출되고, 당해 제 1 단자부의 하면과 적어도 측면의 일부가 도전체층으로 피복되는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 41] 광학소자 칩이 탑재되어 배선기판에 실장되는 광학 디바이스용 캐비티 구조체로서, 적어도 2층의 절연체층과 적어도 3층의 금속층이 교대로 적층되어 이루어지 며, 상기 배선기판에 실장되는 실장면과 반대 쪽 면의 중앙부분에 거의 사각형의 개구부를 갖는 캐비티부와, 상기 개구부를 둘러싸는 오목형으로 형성되고, 상기 광학소자 칩이 발광 또는 수광하는 광을 통과시키는 광학부품이 결합되는 광학부품 결합부와, 상기 배선기판의 배선과 전기적으로 접속되는 제 1 단자부를 구비하며, 상기 캐비티부에서는, 저면은 제 1의 상기 금속층 일부임과 더불어, 상기 광학소자 칩이 탑재되는 칩 탑재부이고, 각 내벽 면은, 상기 저면으로부터 상기 개구부를 향하는 방향으로, 제 1의 상기 절연체층, 제 2의 상기 금속층 및 제 2의 상기 절연체층이 적층되어 형성되며, 표면에는, 이 제 1 절연체층 및 이 제 2 금속층으로 구성되는 돌출부가 복수 형성되고, 상기 각 돌출부에서 상기 제 2 금속층은, 상기 제 1 단자부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 광학소자 칩과 전기적으로 접속되는 제 2 단자부이며, 상기 캐비티부의 상기 저면과 거의 평행인 상기 광학부품 결합부의 면은, 제 3의 상기 금속층 일부이고, 상기 제 1 단자부는, 상기 실장면에 대해 거의 수직인 외벽면에서 바깥쪽으로 돌출되며, 당해 제 1 단자부의 하면과 적어도 측면의 일부가 도전체층으로 피복되는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스용 캐비티 구조체 [청구항 42] 제 36 항에 있어서,상기 제 1 단자부의 측면 중, 상기 도전체층으로 피복되는 것은, 상기 외벽면에서 바깥쪽으로 돌출된 선단부분인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 43] 제 36 항에 있어서,상기 칩 탑재부의 표면은, rz가 1㎛ 이상 5㎛ 이하로 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 44] 제 36 항에 있어서,상기 절연체층에는 흡습기능을 갖는 다공질재료가 혼합되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 45] 제 36 항에 있어서,상기 실장면에는, 둘레부에 금속층이 형성되며, 이 둘레부의 안쪽에 휨 방지용 오목부가 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 46] 제 45 항에 있어서,상기 휨 방지용 오목부는, 상기 실장면에서의 단락을 저지하는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 47] 제 36 항에 있어서,상기 실장면과 반대쪽인 상기 면에서 상기 캐비티부의 상기 개구부 윤곽형상이, 이 개구부의 거의 중심점에 대해 비 점대칭인, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 48] 제 47 항에 있어서,상기 비 점대칭인 윤곽형상이, 상기 제 1 단자부의 단자 배치방향을 나타내는 기능을 갖는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 49] 제 36 항에 있어서,상기 실장면과 반대쪽인 상기 면에는, 상기 제 1 단자부의 단자 배치방향을 나타내는 구멍부가 형성되는, 광학 디바이스용캐비티 구조체. [청구항 50] 제 36 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 투광성부재 탑재부에 탑재된 투광성부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 51] 제 40 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 투광성부재 탑재부에 탑재된 투광성부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 52] 제 41 항에 기재된 광학 디바이스용 캐비티 구조체와, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 칩 탑재부에 탑재된 광학소자 칩과, 상기 광학 디바이스용 캐비티 구조체의 광학부품 결합부에 결합된 광학부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 디바이스 [청구항 53] 제 50 항에 있어서,상기 광학소자 칩과 상기 제 2 단자부의 표면은, 도전성 세선으로 전기적으로 접속되며,상기 도전성 세선은 수지봉입되는,광학 디바이스. [청구항 54] 제 50 항에 있어서,상기 광학소자 칩의 광학 면은, 상기 제 2 단자부의 상기 표면보다 상기 개구부 쪽배치되는,광학 디바이스.