플라스틱 미세가열 시스템, 그 미세가열 시스템을 이용한랩온어칩, 및 그 미세가열 시스템의 제조방법 document_id 1020060035769

[청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 플라스틱 구조체는 0.1 ~ 50 nm의 표면 편평도를 가지며, 1 ~ 2000 ㎛의두께가지는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 3] 제1 항에 있어서,상기 가열기부에는온도센서포함하는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 4] 제1 항에 있어서,상기 박막nan은무기물박막및유기물박막중적어도하나박막인것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 플라스틱 필름 및 상기 박막 사이에도전성박막더포함하는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템(micro heating system). [청구항 6] 제1 항에 있어서,상기 박막은 상기 플라스틱 필름 상면으로 코팅된 무기물 박막 및 상기 무기물 박막 상면과 상기 플라스틱 필름 하면으로 코팅된유기물박막인것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 7] 제6 항에 있어서,상기 유기물 박막은 1 ~ 100 ㎛의 두께로 형성되고, 상기 무기물 박막은 1 ~ 100 ㎛의두께형성된것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 8] 제6 항에 있어서,상기 유기물 박막은 에폭시(epoxy)로 형성되고,상기 무기물 박막은물유리형성된것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 9] 제6 항에 있어서,상기 유기물 박막 및 무기물 박막은 포토 리소그라피(photolithography) 공정에 내성을 가지며,열적단열특성가지는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 10] 제6 항에 있어서,상기 유기물 박막 및 무기물 박막은 스핀(spin) 코팅 또는 스프레이(spray)코팅방법형성된것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 11] 제10 항에 있어서,상기 유기물 박막 및 무기물 박막이 열처리되어 상기 플라스틱 구조체는 평탄화된표면가지는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 12] 제1 항에 있어서,상기 가열기부는 상기 미세 전극 및 가열기를 덮는전기절연막포함하는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 13] 제12 항에 있어서,상기 전기 절연막은 절연성의 금속 산화물 박막,플라스틱박막및절연성의후막중하나인것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 14] 제12 항에 있어서,상기 미세 전극 상부의 상기 절연막의 일부가 식각되어 상기 미세 전극에 연결된전극패드형성된것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 15] 제12 항에 있어서,상기 가열기 상부의 상기 절연막 상에열확산용금속막형성된것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 16] 제1 항에 있어서,상기 플라스틱 구조체는 상기 가열기 외곽으로다수의홀형성된것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 17] 제1 항에 있어서,상기 미세가열 시스템은랩온어칩이용되는것을특징으로 하는플라스틱 미세가열 시스템. [청구항 19] 제18 항에 있어서,상기 랩온어칩은 미세반응 시스템이고,상기 상부 구조체는 반응 챔버 및 상기 반응 챔버에 연결된 유로(micro channel)가 형성된 적어도 하나의 기판인 것을 특징으로 하는 미세가열 시스템이용한랩온어칩. [청구항 20] 제19 항에 있어서,상기 미세가열 시스템이 상기 상부 구조체 상부로 하나 더 접합되어 상기 반응 챔버를 밀폐하는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 미세가열 시스템이용한랩온어칩. [청구항 22] 제21 항에 있어서,상기 마이크로 어레이 자리는 금속으로 형성되거나 상기 미세가열 시스템의 표면을 선택적으로 개질하여형성된것을특징으로 하는마이크로 어레이. [청구항 23] 제22 항에 있어서,상기 선택적 개질은 플라즈마 표면 처리 방법을 통해 이루어지고, 상기 개질된 어레이 자리에 탐침자(probe)가 선택적으로 배열될 수있는것을특징으로 하는마이크로 어레이. [청구항 24] 제23 항에 있어서,상기 탐침자는 dna또는단백질의바이오분자인것을특징으로 하는마이크로 어레이.